晶片封装体及其形成方法技术

本发明专利技术提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括基底，具有上表面及下表面；晶片，设置于基底中或上；接垫，设置于基底中或上，其中接垫与晶片电性连接；孔洞，自下表面朝上表面延伸，且孔洞露出接垫，其中孔洞靠近下表面的下开口的口径小于孔洞靠近上表面的上开口的口径；绝缘层，位于孔洞的侧壁上；以及导电层，位于绝缘层上，且电性连接至接垫。本发明专利技术可使品片的封装及对于光线的接收或发射更为顺利，并可使后续形成露出接垫的绝缘层开口时，不需额外的光刻制程，且可避免晶片封装体中的各材料层受到应力破坏，从而有效提升晶片封装体的良率与可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于，且特别是有关于具有导通孔的。
技术介绍
晶片封装体中，例如是感光晶片封装体或发光晶片封装体，其光线的接收与发射常受其上的介质(例如，玻璃)影响，使光线的接收与发射不顺利。此外，晶片封装体亦常受到应力的影响而使可靠度下降。再者，晶片封装体的形成过程中，常需繁杂的图案化制程， 增加了制作成本上的负担。因此，业界亟需能减轻或解决上述问题的晶片封装技术。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶片封装体，包括一基底，具有一上表面及一下表面；一晶片，设置于该基底中或该基底上；一接垫，设置于该基底中或该基底上，其中该接垫与该晶片电性连接；一孔洞，自该下表面朝该上表面延伸，且该孔洞露出该接垫，其中该孔洞的靠近该下表面的一下开口的口径小于该孔洞的靠近该上表面的一上开口的口径；一绝缘层，位于该孔洞的一侧壁上；以及一导电层，位于该绝缘层上，且电性连接至该接垫。本专利技术所述的晶片封装体，该孔洞的该侧壁与该基底的该上表面之间的一夹角大于90度且小于等于92度。本专利技术所述的晶片封装体，该绝缘层靠近该下表面的一第一部分的厚度大于该绝缘层靠近该上表面的一第二部分的厚度。本专利技术所述的晶片封装体本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一上表面及一下表面；一晶片，设置于该基底中或该基底上；一接垫，设置于该基底中或该基底上，其中该接垫与该晶片电性连接；一孔洞，自该下表面朝该上表面延伸，且该孔洞露出该接垫，其中该孔洞的靠近该下表面的一下开口的口径小于该孔洞的靠近该上表面的一上开口的口径；一绝缘层，位于该孔洞的一侧壁上；以及一导电层，位于该绝缘层上，且电性连接至该接垫。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：楼百尧，刘沧宇，尤龙生，
申请(专利权)人：精材科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71