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本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括基底，具有上表面及下表面；晶片，设置于基底中或上；接垫，设置于基底中或上，其中接垫与晶片电性连接；孔洞，自下表面朝上表面延伸，且孔洞露出接垫，其中孔洞靠近下表面的下开口的口径小于孔洞靠近...
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