封装结构制造技术

一种封装结构，包括一第一基板、一第二基板以及一发光二极管。第一基板具有至少一第一环形嵌合部。第二基板配置于第一基板的上方，且具有至少一第二环形嵌合部。发光二极管配置于第一基板上。第二环形嵌合部嵌合第一环形嵌合部，以构成一密闭空间。发光二极管位于密闭空间中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种半导体结构，且特别是有关于一种封装结构。
技术介绍
随着科技的进步，平面显示器是近年来最受瞩目的显示技术。其中，有机电致发光显示器因其自发光、无视角依存、省电、制程简易、低成本、低温度操作范围、高应答速度以及全彩化等优点而具有极大的应用潜力，可望成为下一代的平面显示器的主流。有机发光二极管主要是由一对电极以及有机层所构成。当电流通过透明阳极与金属阴极间，使电子和电洞在有机层内结合而产生激子(exciton)时，进而使有机层依照材料的特性而产生不同颜色的放光机制，进而达到发光显示的效果。有机发光二极管中的有机材料与阴极容易与空气中的水分及氧气反应，导致组件衰退。因此，将水分彻底的去除以提升有机发光面板的耐久性(durability)是相当重要。 一般在制造有机发光二极管时，通常会于真空状态下进行镀膜，再以封装方式将有机发光二极管加以密封。在有机发光二极管组件于制造过程中均处于高真空环境，但要进行上盖封装制程时则必须由高真空转至低水氧环境，此一阶段有机会让少许水气附着于有机发光二极管中，而减低组件寿命。目前在业界所使用的玻璃等硬板封装技术是透过使用干燥剂(drier)的方式去降低水氧对组件的影响。然而，在软性的有机发光二极管组件结构内并没有放置干燥剂的空间，且这样的方式仍然无法完全确保有机发光二极管不会受到水分及氧气的影响。此外，亦有提出于上盖的边缘涂布密封胶，但由于密封胶为高分子材料，以致其水渗透率偏高，而无法完全阻绝外界环境水气和氧气渗透进入组件内部，以致影响有机发光二极管的寿命。
技术实现思路
本技术提供一种封装结构，用以改善发光二极管受水气及氧气的穿透而导致寿命减短的问题。本技术提出一种封装结构，其包括一第一基板、一第二基板以及一发光二极管。第一基板具有至少一第一环形嵌合部。第二基板配置于第一基板的上方，具有至少一第二环形嵌合部。发光二极管配置于第一基板上，其中第二环形嵌合部嵌合第一环形嵌合部，以构成一密闭空间，而发光二极管位于密闭空间中。在本技术的一实施例中，上述的第一环形嵌合部为一环形凹陷部，而第二环形嵌合部为一环形凸起部。在本技术的一实施例中，上述的环形凹陷部与环形凸起部的剖面形状包括方形、矩形、弧形、三角形或波浪形。在本技术的一实施例中，上述的第一环形嵌合部为一环形凸起部，而第二环形嵌合部为一环形凹陷部。在本技术的一实施例中，上述的环形凹陷部与环形凸起部的剖面形状包括方3形、矩形、弧形、三角形或波浪形。在本技术的一实施例中，上述的第一基板与第二基板的材质包括一玻璃或一可挠性基材。在本技术的一实施例中，上述的可挠性基材包括塑料。在本技术的一实施例中，上述的封装结构还包括一黏着层，配置于第一环形嵌合部与第二环形嵌合部之间。在本技术的一实施例中，上述的至少一第一环形嵌合部包括多个第一环形嵌合部，第二环形嵌合部包括多个第二环形嵌合部。第一环形嵌合部呈等间距排列，第二环形嵌合部呈等间距排列。在本技术的一实施例中，上述的发光二极管为一有机发光二极管。基于上述，本技术的第一基板与第二基板连接的方式使藉由第一环形嵌合部与第二环形嵌合部彼此嵌合。如此一来，可增加水气与氧气穿透的路径长度，藉以减缓水气与氧气入侵的速率。故，本技术的封装结构可具有良好的阻隔水气与氧气的能力，可有效延长发光二极管的寿命。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图IA为本技术的一实施例的一种封装结构的剖面示意图。图IB为图IA的封装结构的第一基板的立体示意图。图IC为图IA的封装结构的第二基板的立体示意图。图2为本技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图。具体实施方式图IA为本技术的一实施例的一种封装结构的剖面示意图。图IB为图IA的封装结构的第一基板的立体示意图。图IC为图IA的封装结构的第二基板的立体示意图。 请同时参考图1A、图IB以及图1C，在本实施例中，封装结构IOOa包括一第一基板110a、一第二基板120a以及一发光二极管130。详细来说，第一基板IlOa具有至少一第一环形嵌合部112a(图IA至图IC中皆示意地绘示两个)，而这些第一环形嵌合部11 呈等间距排列。第一基板IlOa的材质例如是一玻璃或一可挠性基材，其中可挠性基材例如是PE系列的塑料、PMMA、PC (Polycarbonate) 或PI (Polyimide)0举例而言，前述的PE系列的塑料例如为PEC、PEN、PES等可挠性塑料。第二基板120a配置于第一基板IlOa的上方，且第二基板120a具有至少一第二环形嵌合部12 (图IA至图IC皆示意地绘示两个)，其中这些第二环形嵌合部12 呈等间距排列。第二基板120a的材质例如是一玻璃或一可挠性基材，而可挠性基材例如是PE系列的塑料、PMMA、PC (Polycarbonate)或PI (Polyimide)0举例而言，前述的PE系列的塑料例如为PEC、PEN、PES等可挠性塑料。发光二极管130配置于第一基板IlOa上，其中第二环形嵌合部12 嵌合第一环形嵌合部112a，以构成一密闭空间S，而发光二极管130位于密闭空间中。在本实施例中，发光二极管130例如是一有机发光二极管，但并不以此为限。在本实施例中，这些第一环形嵌合部112a例如为一环形凹陷部，而这些第二环形嵌合部122a例如为一环形凸起部，其中这些环形凹陷部与这些环形凸起部的剖面形状例如是矩形。值得一提的是，在本实施例中，虽然第一环形嵌合部112a为一环形凹陷部，而第二环形嵌合部122a为一环形凸起部。但，本技术并不限定第一环形嵌合部112a与第二环形嵌合部122a的形态。于其它未绘示的实施例中，也可以是第一环形嵌合部112a为一环形凸起部，而第二环形嵌合部122a为一环形凹陷部，仍属于本技术可采用的技术方案，不脱离本技术所欲保护的范围。为了增加第一基板100a与第二基板120a之间的连接强度，本实施例的封装结构 100a还可包括一黏着层140，其中黏着层140配置于第一环形嵌合部112a与第二环形嵌合部122a之间，可有效提升第一环形嵌合部112a与第二环形嵌合部122a之间的结合强度。简言之，由于本实施例的第一基板110a与第二基板120a连接的方式使藉由第一环形嵌合部112a与第二环形嵌合部122a彼此嵌合。如此一来，当水气与氧气进入封装结构100a时，第一环形嵌合部112a与第二环形嵌合部122a的结构设计可增加水气与氧气穿透的路径长度，藉以减缓水气与氧气入侵的速率。故，本实施例的封装结构100a可具有良好的阻隔水气与氧气的能力，可有效延长发光二极管130的寿命。以下将再以一不同的实施例来说明封装结构I100b的设计。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的组件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的组件，并且省略了相同
技术实现思路
的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。图2为本技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图。请参考图2，本实施例的封装结构100b与上述实施例的封装结构100a相似，其不同之处在于图2的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种封装结构，其特征在于，包括：一第一基板，具有至少一第一环形嵌合部；一第二基板，配置于该第一基板的上方，具有至少一第二环形嵌合部；以及一发光二极管，配置于该第一基板上，其中该第二环形嵌合部嵌合该第一环形嵌合部，以构成一密闭空间，而该发光二极管位于该密闭空间中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林家乐，邱创弘，涂威任，李怀安，
申请(专利权)人：华映视讯吴江有限公司，中华映管股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32