【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种具有微机电元件的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：芯片，该芯片上具有多个电性连接垫与微机电元件；盖体，设于该芯片上并罩住该微机电元件；凸块，设于各电性连接垫上；封装层，设于该芯片上，并包覆该凸块与电性连接垫，其中，该封装层具有包覆该盖体的凸出部，且该凸块的部分表面外露于该封装层表面；以及金属导线层，设于该封装层上并连接该凸块，该金属导线层具有多个接触垫。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹长岳，黄建屏，柯俊吉，黄君安，黄致明，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。