径向玻璃封装热敏电阻制造方法技术

本发明专利技术径向玻璃封装热敏电阻制造方法属于热敏电阻领域，工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，利用工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品。本发明专利技术采用机械化设备完成杜美丝的校直、上银层，套进玻璃外壳，以及完成玻璃外壳的装配，操作方便，生产效率高，质量好，一致性高，合格率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于热敏电阻领域。
技术介绍
径向玻璃封装热敏电阻主要应用于家用电器的温度控制与温度检测，办公自动化设备的温度监测与温度补偿，工业、医疗、食品加工设备的温度控制与检验，液面指示和流量测量，手机电池等方面。目前国内生产径向玻璃封装热敏电阻多为手工操作，生产效率低，质量波动大，一致性较差，合格率低，难以进入规模生产的主要原因受制于杜美丝—玻璃外壳—芯片的配合组装。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种杜美丝、玻璃外壳、芯片的配合组装工艺，完成径向玻璃封装热敏电阻的装配。本专利技术的目的是通过以下措施来达到的，对杜美丝进行校直、确定长度，在杜美丝其中一头，印制银浆，经烧结后形成良好的导电层，工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，利用工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，完成后，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品。完成杜美丝—玻璃外壳—芯片的装配。本专利技术径向玻璃封装热敏电阻的工艺流程如下 杜美丝定尺寸校直切断——杜美丝上银层及固化——杜美丝上夹具、玻璃外壳上夹具——杜美丝、玻璃外壳的装配——芯片的装配——高温封装——成品检验。本专利技术采用机械化设备完成杜美丝的校直、上银层，套进玻璃外壳，以及完成玻璃外壳的装配，操作方便，生产效率高，质量好，一致性高，合格率高。附图说明附图1为印制银浆后的杜美丝。附图2为封装夹具下模。附图3为封装夹具上模示意图的局部。附图4为封装夹具上模示意图。附图5为附图4侧面示意图。附图6为封装夹具下模示意图。附图7为封装夹具上、下模装配示意图。附图8为封装夹具上、下模装配示意图。附图9为芯片装配示意图。具体实施例方式下面结合附图实施例对本专利技术作进一步说明。如附图1所示，校直后的杜美丝1，杜美丝的银层2，选取杜美丝为ф0.15-ф0.5mm，采用自动校直定长断切设备，对杜美丝进行校直、确定长度，在杜美丝其中一头，印制银浆，经烧结后形成良好的导电层。先将杜美丝固定在固定夹具上，留一定长度在左边。用移动夹具移动至固定夹具，并夹住杜美丝，然后松开固定夹具。移动夹具返回，在径向上加一定的力，这时固定夹具夹紧。设定刀具的位置，切断杜美丝。移动夹具松开。重复可以得到同等长度的杜美丝。将杜美丝排在模具上，用胶板夹紧。杜美丝露在外面的一端垂直向下，放进一定厚度的银浆里，让杜美丝一端印制上银浆。经过80~120℃/8~15分钟烘干后，将模具翻转90°平放。取下胶板。连同模具一起经600℃~800℃的烧渗。让银浆与杜美丝紧密结合在一起。如附图2所示，将玻璃外壳装配在工装夹具上，玻璃管4外型为ф0.6-0.9mm×L1.2-2.0mm，玻璃管放置在工装夹具下模3内，完成玻璃管在工装夹具下模的定位。芯片采用国产原材料用固相法合成，经过混料、预烧、球磨、成型、烧结、切割、印银、划片得到。尺寸范围为H 0.25-0.35mm，L×W为0.4-0.6mm。如附图3所示，杜美丝上夹具，将印制好银浆2的杜美丝1放在夹具上模5内，工装夹具将杜美丝夹住。如附图4、附图5、附图6、附图7所示，工装夹具上模5和工装夹具下模3组成，在工装夹具上模两端有槽12，在工装夹具上模顶端有槽13，顶端槽13是个燕尾槽。工装夹具上模通过顶端槽装在导轨上。把固定位置的固定条14放到上下模具两头的凹槽中。然后沿垂直向上的方向推动下模。如附图8、附图9所示，杜美丝1、玻璃外壳4的装配，利用工装夹具上模3和下模5将芯片6的银层与杜美丝1平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳4推进，使得芯片银层与杜美丝银层2和玻璃外壳之间紧密接触。完成杜美丝、芯片和玻璃外壳的装配。完成后，经过高温封装，温度600-800℃，得到径向玻璃封装成品。权利要求1.一种，对杜美丝进行校直、确定长度，在杜美丝其中一头，印制银浆，经烧结后形成良好的导电层，杜美丝、玻璃外壳的装配，芯片的装配，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品，其特征是工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，完成杜美丝—玻璃外壳—芯片的装配。2.根据权利要求1所述的，其特征是玻璃外壳装配在工装夹具上，玻璃管放置在工装夹具下模内，将印制好银浆的杜美丝放在夹具上模内，工装夹具将杜美丝夹住。3.根据权利要求1的方法中的工装夹具，其特征是工装夹具上模和工装夹具下模组成，在工装夹具上模两端有槽，在工装夹具上模顶端有槽，固定位置的固定条放到上下模具两头的凹槽中。全文摘要本专利技术属于热敏电阻领域，工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，利用工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品。本专利技术采用机械化设备完成杜美丝的校直、上银层，套进玻璃外壳，以及完成玻璃外壳的装配，操作方便，生产效率高，质量好，一致性高，合格率高。文档编号H01C17/02GK1921031SQ20061003588公开日2007年2月28日 申请日期2006年6月7日 优先权日2006年6月7日专利技术者张竞峰 申请人:广州市番禺区大通电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种径向玻璃封装热敏电阻制造方法，对杜美丝进行校直、确定长度，在杜美丝其中一头，印制银浆，经烧结后形成良好的导电层，杜美丝、玻璃外壳的装配，芯片的装配，经过高温封装，得到径向玻璃封装成品，其特征是工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层和玻璃外壳之间紧密接触，完成杜美丝－玻璃外壳－芯片的装配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张竞峰，
申请(专利权)人：广州市番禺区大通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]