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本发明径向玻璃封装热敏电阻制造方法属于热敏电阻领域，工装夹具完成玻璃管的定位，芯片放置在玻璃外壳内，工装夹具对杜美丝进行定位，利用工装夹具将杜美丝套进玻璃外壳，将芯片的银层与杜美丝平行，沿着两根杜美丝之间向玻璃外壳推进，芯片银层与杜美丝银层...
该专利属于广州市番禺区大通电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市番禺区大通电子有限公司授权不得商用。

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