折叠封装照相机模块及其制造方法技术

技术编号:5513134 阅读:448 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种图像捕捉装置/处理器封装件,包括柔性电路基底、安装在柔性电路基底上的图像捕捉装置、安装在柔性基底上的第二装置(例如处理器)和用于至少部分支撑第二装置的加强件。ICD和第二装置可以倒装芯片式地安装到柔性基底的相同表面上。柔性电路基底可以折叠以使得ICD与第二装置背靠背地定位。柔性电路基底还可包括形成在其上的栅格阵列封装(LGA)垫以有利于电连接主机装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及数字照相机模块。更具体地,本专利技术涉及以倒装芯片安装构型包括处理器的图像捕捉装置(ICD)封装件。
技术介绍
当前,数字照相机模块包括在各种主机装置中。这样的主机装置包括 蜂窝式电话、个人数字助理(PDA)、计算机等。并且,消费者对主机装置中 的数字照相机模块的需求持续增长。主机装置制造商优选数字照相机模块为小的,以使得其可以包括到主 机装置中而不会增大主机装置的整体尺寸。再者,主机装置制造商期望照 相机模块最小地影响主机装置设计。再者,照相机模块和主机装置制造商 希望照相机模块包括到主机装置中不会降低图像质量。传统的数字照相机模块一般包括透镜组件、壳体、印刷电路板(PCB) 和图像捕捉装置(ICD)。在组装时,ICD电耦接到PCB,其附着到壳体的底 部。透镜组件安装到壳体的相对末端以将入射光线聚焦到ICD的图像捕捉 表面上。PCB包括多个电触点,其提供一通信路径,用于ICD将图像数据 传送到主机装置用于处理、显示和存储。将现有技术的照相机模块包括到主机装置中是困难的,因为照相机才莫 块设计通常制约主机装置设计。例如,主机装置中的处理器通常要求操作 现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统,包括: 柔性基底; 图像捕捉装置,该图像捕捉装置耦接到所述柔性基底的第一部分; 第二装置,该第二装置耦接到所述柔性基底的第二部分,所述第一部分和所述第二部分定位为在它们之间限定一可折叠部分以使得当所述折叠部分折叠 时所述图像捕捉装置和所述第二装置以堆叠的关系布置;以及 加强件,该加强件与所述第二装置相邻用于至少部分支撑所述图像捕捉装置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:塞缪尔W塔姆上官东恺
申请(专利权)人:弗莱克斯电子有限责任公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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