本发明专利技术公开了一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，从下方保持PCB；接合头，拾取图像传感器并将该图像传感器附接到PCB上；以及壳体接合工具，拾取壳体组件并将该壳体组件附接到PCB上，使得附接到PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，基部夹具构成这样的结构中：在该结构中基部夹具在竖直方向（Z轴方向）上能够张力移动，使得当图像传感器被接合头拾取并附接到PCB上时，PCB的上表面为用于附接图像传感器和壳体组件的相同参考平面。
【技术实现步骤摘要】
用于制造相机模块的设备相关申请的交叉引证根据美国法典第35章第119条，本申请要求于2012年6月18日提交的题为“用于制造相机模块的设备(Apparatus for Manufacturing Camera Module)”的韩国专利申请序列N0.10-2012-0064940的权益，在此通过引证将其整体内容结合于本申请中。
本专利技术涉及一种用于制造相机模块的设备，并且更特别地涉及这样一种用于制造相机模块的设备，该设备能够通过改进保持(holding，支撑，固定)PCB的基部夹具(basejig)的结构而解决可能在晶粒附接(die attach, D/A)工艺中产生的倾斜(tilt)问题。
技术介绍
板上芯片(chip on board, COB)方法在制造相机模块中最频繁且最广泛地使用。该COB方法主要由切片(晶片切割(wafer sawing,晶圆切割))工艺、D/A (晶粒附接)工艺、W/B (引线接合)工艺、以及Η/A (壳体附接)工艺组成，并且将在下文中描述相应的工艺。-切片工艺:将位于裸晶片上的图像传感器附接并且固定在晶片环的带上，并且在由金刚石颗粒制成的刀片以高速旋转的同时，使图案的特定位置在X和Y方向上移动，从而将图像传感器彼此分离。-D/A工艺:在PCB上施加环氧树脂，并且然后在对形成在PCB上的特定位置图案进行图像识别的同时，将在切片工艺中相应地分离的图像传感器反复地附接到PCB的预定位置上并使其固化。-W/B工艺:通过 利用毛细管由金引线将图像传感器与PCB的图案的焊盘之间连接，而使图像传感器与PCB电连接。-Η/A工艺:将环氧树脂施加在图像传感器安装在其上的PCB的边缘处，并且然后将具有透镜的壳体模块反复地附接至预定位置并使其固化。同时，在通过上述工艺制造相机模块中，已开发具有甚至十二兆像素的高像素模块。同样，期望模块像素的数量在未来几年中持续增加。分辨率问题是由快速增加像素数量而导致的问题之一。如在图1A中所示，当透镜102的中央光轴相对于接收光的图像传感器104的表面成90ο角度时获得最理想的分辨率。然而，如在图1B中所示，当由于图像传感器104倾斜而使得透镜102的光轴并不与图像传感器104成90ο角度时，图像的特定边缘处的分辨率可能降低，导致总体图像的分辨率的降低。在图1A和图1B中，参考标号101指示壳体组件、103指示红外(IR)滤光器、并且105指示PCB。这样，由于透镜102自身之间的组合、PCB105的平整度、组装自动对焦致动器中的倾斜等，可能在封装过程期间复杂地产生图像传感器104的倾斜而导致分辨率降低。【相关技术文献】【专利文献】(专利文献I)韩国专利特开公开N0.10-2009-0105587(专利文献2)韩国专利特开公开N0.10-2009-0047307
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于制造相机模块的设备，该设备能够通过改变保持PCB的基部夹具的结构使得基部夹具在竖直方向上能够张力移动(tension-movable)而解决可能在晶粒附接(D/A)工艺中产生的倾斜问题。根据本专利技术的示例性实施例，提供一种用于制造相机模块的设备，该设备包括:基部夹具，从下方保持PCB ;接合头(bonding head),拾取图像传感器并将该图像传感器附接到PCB上；以及壳体接合工具(housing bonding tool),拾取壳体组件并将该壳体组件附接到PCB上使得附接到PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，基部夹具构成这样的结构:在该结构中基部夹具在竖直方向(Z轴方向)上能够张力移动，使得当图像传感器被接合头拾取并附接到PCB上时，PCB的上表面为用于附接图像传感器和壳体组件的相同参考平面。基部夹具可由以下组成:一对基部夹具部件，张开得比PCB的尺寸更宽；以及耐热带(heat-resistant tape,抗热带)，形成在这对基部夹具部件的整个上表面上，基部夹具构成为利用耐热带的张力来校准(align,校直,对准)倾斜的带自校准夹具(tapeself-alignment jig)。可通过在基部夹具的上表面上安装娃带(silicon tape),而使基部夹具构成为娃带校准夹具，其利用硅带的张力来校准倾斜。可通过将陀螺球(gyro ball,陀螺仪球)插入到基部夹具的中央部分中从而允许基部夹具执行陀螺功能，而使基部夹具构成为中央陀螺夹具，其利用陀螺球来校准倾斜。可通过在基部夹具上以正方形的形式安装在竖直方向(Z轴方向)上能够张力移动的四个球销(ball pin,球端销钉),而使基部夹具构成为4球销夹具,其利用四个球销的张力来校准倾斜。可通过将片簧部件从基部夹具的一侧延伸而使基部夹具构成为片簧张力夹具，其利用片簧部件来校准倾斜。【附图说明】图1A和图1B为示意性说明了在相机模块的制造过程中由于图像传感器的倾斜而导致分辨率降低的视图。图2为示出了通过晶粒附接(D/A)方法制造相机模块的工序的视图。图3A至图3C为说明了在通过晶粒附接(D/A)方法的相机模块的制造过程中由于PCB的平整度和翘曲而导致当将图像传感器附接到PCB上时发生倾斜的视图。图4A和图4B为说明了在通过晶粒附接(D/A)方法的相机模块的制造过程中由于用于附接图像传感器的参考平面与用于附接壳体的参考平面不同而在图像传感器与壳体之间发生倾斜的视图。图5A和图5B为说明了在通过晶粒附接(D/A)方法的相机模块的制造过程中由于基部夹具的非水平状态而在PCB与图像传感器之间发生倾斜的视图。图6A和图6B为说明了在通过晶粒附接(D/A)方法的相机模块的制造过程中由于壳体附接的精度方面的缺陷而在壳体(透镜)与图像传感器之间发生倾斜的视图。图7为概念性示出了在根据本专利技术的示例性实施例的用于制造相机模块的设备中基部夹具构成一结构的视图，在该结构中基部夹具在竖直方向(Z轴方向)上能够张力移动。图8为示出了在根据本专利技术的用于制造相机模块的设备中的基部夹具的第一实例的视图。图9为示出了在根据本专利技术的用于制造相机模块的设备中的基部夹具的第二实例的视图。图10为示出了在根据本专利技术的用于制造相机模块的设备中的基部夹具的第三实例的视图。图11为示出了在根据本专利技术的用于制造相机模块的设备中的基部夹具的第四实例的视图。图12为示出了在根据本专利技术的用于制造相机模块的设备中的基部夹具的第五实例的视图。【具体实施方式】在本说明书和权利要求中使用的术语和词语不应被解释为一般或词典的意义，而是应当基于以下原理被解释为符合本专利技术的技术理念，即，专利技术人能适当地定义术语的概念以便以最佳模式来描述他们的专利技术。在整个说明书中，除非明确说明与之相反，否则词语“包括(comprise)”以及诸如“包括(comprises)”或“包括(comprising)”的变型应当理解为意指包含所述元件但并不排除任何其他元件。另外，在本说明书中描述的术语“者(_er)”、“者(-or)”、“模块(module)”、以及“单元(unit)”意指用于处理至少一个功能和操作的单元，并且可通过硬件部件或软件部件及其组合而实现。现在将参照附图对本专利技术的示例性实施例进行详细描述。这里，为了更好的理解，在阐述本专利技术的示例性实施例之前，首先描述在相机模块本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于制造相机模块的设备，所述设备包括：基部夹具，所述基部夹具从下方保持PCB；接合头，所述接合头拾取图像传感器并且将所述图像传感器附接到所述PCB上；以及壳体接合工具，所述壳体接合工具拾取壳体组件并且将所述壳体组件附接到所述PCB上，使得附接到所述PCB上的所述图像传感器被接收在所述壳体组件中，其中，所述基部夹具构成这样的结构：在所述结构中所述基部夹具在竖直方向（Z轴方向）上能够张力移动，使得当所述图像传感器被所述接合头拾取并且附接到所述PCB上时，所述PCB的上表面是用于附接所述图像传感器和所述壳体组件的相同参考平面。
【技术特征摘要】
2012.06.18 KR 10-2012-00649401.一种用于制造相机模块的设备，所述设备包括: 基部夹具，所述基部夹具从下方保持PCB ； 接合头，所述接合头拾取图像传感器并且将所述图像传感器附接到所述PCB上；以及 壳体接合工具，所述壳体接合工具拾取壳体组件并且将所述壳体组件附接到所述PCB上，使得附接到所述PCB上的所述图像传感器被接收在所述壳体组件中， 其中，所述基部夹具构成这样的结构:在所述结构中所述基部夹具在竖直方向(Z轴方向)上能够张力移动，使得当所述图像传感器被所述接合头拾取并且附接到所述PCB上时，所述PCB的上表面是用于附接所述图像传感器和所述壳体组件的相同参考平面。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述基部夹具包括:一对基部夹具部件，所述一对基部夹具部件张开得比所述PCB的尺寸更宽；...
【专利技术属性】
技术研发人员：李成在，金秉宰，金相晋，申秀吉，赵胜熙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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