用于制造相机模块的设备制造技术

本发明专利技术公开一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，该基部夹具从下方保持PCB；轮缘工具，该轮缘工具拾取图像传感器并且将图像传感器附接至PCB上；以及壳体接合工具，该壳体接合工具拾取壳体组件并且将壳体组件附接至PCB上，从而附接至PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，PCB保持单元与轮缘工具的图像传感器拾取部分一体地形成并且位于图像传感器拾取部分的外侧，当图像传感器被图像传感器拾取部分拾取并且附接至PCB上时，PCB保持单元与PCB接触以保持PCB。

【技术实现步骤摘要】
用于制造相机模块的设备相关申请的交叉引证本申请根据美国法典第35条119款要求于2012年6月18日提交的名称为“用于制造相机模块的设备（ApparatusforManufacturingCameraModule）”的韩国专利申请序列No.10-2012-0064939的权益，其整体内容通过引证结合在本申请中。
本专利技术涉及用于制造相机模块的设备，并且更加特别地，涉及这样一种用于制造相机模块的设备，其能够改进轮缘工具的结构（该轮缘工具拾取图像传感器并且将图像传感器附接至PCB上），从而使得透镜壳体模块的安装高度（level，水平）与图像传感器的安装高度彼此相等。
技术介绍
板上芯片（chiponboard，COB）方法在制造相机模块中最为经常并且广泛使用。该COB方法主要由切片（晶片切割（wafersawing，晶圆切割））工艺、D/A（晶粒附接）工艺、W/B（引线接合）工艺、以及H/A（壳体附接）工艺组成，并且各个工艺将在下文中描述。-切片工艺：将位于裸晶片上的图像传感器附接并且固定在晶片环的带上，并且在由金刚石颗粒制成的刀片以高速旋转的同时，使图案的特定位置在X与Y方向上移动，从而将图像传感器彼此分离。-D/A工艺：在PCB上施加环氧树脂，并且然后在对形成PCB上的特定位置图案进行图像识别的同时，将在切片工艺中相应地分离的图像传感器反复地附接至PCB的预定位置上并使其固化。-W/B工艺：通过利用毛细管由金引线将图像传感器与PCB的焊盘之间连接，而使图像传感器与PCB电连接。-H/A工艺：将环氧树脂施加在图像传感器安装在其上的PCB的边缘处，并且然后将具有透镜的壳体模块反复地附接至预定位置并使其固化。同时，在通过上述工艺制造相机模块中，已开发具有甚至十二兆像素的高像素模块。同样，期望模块像素的数量在未来几年中持续增加。分辨率问题是由快速增加像素数量而导致的问题之一。如在图1A中所示，当透镜102的中央光学轴相对于接收光的图像传感器104的表面成90度角度时，获得最为理想的分辨率。然而，如在图1B中所示，由于图像传感器104的倾斜，当透镜102的光学轴相对于图像传感器104没有90度的角度时，在图像的特定边缘处的分辨率可能降低，导致降低整个图像的分辨率。在图1A和图1B中，参考标号101指示壳体组件；103指示红外（IR）滤光器；以及105指示PCB。因此，由于透镜102自身之间的组合、PCB105的平整度、组装自动对焦致动器中的倾斜等，可能在封装过程期间复杂地产生图像传感器104的倾斜而导致分辨率降低。【相关技术文献】【专利文献】（专利文献1）韩国专利特开公开No.10-2009-0015697（专利文献2）日本专利特开公开No.2011-151551
技术实现思路
本专利技术的目标在于提供用于制造相机模块的设备，其能够以如下方式从根本上解决问题：图像传感器的倾斜随着PCB的倾斜而改变，这是通过使得透镜壳体模块的安装高度与图像传感器的安装高度彼此相等，从而在晶粒附接（D/A）工艺中随着PCB的倾斜而改变图像传感器的安装倾斜。根据本专利技术的示例性实施例，本专利技术提供了用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具（basejig），该基部夹具从下方保持（holding，支撑，固定）PCB；轮缘工具（rimtool，轮缘式工具），该轮缘工具拾取图像传感器并且将图像传感器附接至PCB上；以及壳体接合工具（housingbondingtool），该壳体接合工具拾取壳体组件并且将壳体组件附接至PCB上，从而附接至PCB上的图像传感器被接收（received，容纳）在壳体组件中，其中，PCB保持单元（holdingunit）与轮缘工具的图像传感器拾取部分一体地形成并且位于图像传感器拾取部分的外侧，当图像传感器被图像传感器拾取部分拾取并且附接至PCB上时，PCB保持单元与PCB接触以保持PCB。基于轮缘工具的图像传感器拾取部分的中心点，PCB保持单元可能包括：沿所有方向朝向图像传感器拾取部分的外侧延伸预定宽度的水平平面部分（horizontalplanepart），以及从水平平面部分的边缘垂直于水平平面部分以预定长度向下形成的竖直构件（verticalmember，垂直构件）。竖直构件可能形成为隔离壁（barrierwall）的类型，该隔离壁完全地围绕图像传感器拾取部分。竖直构件可能被形成为位于图像传感器拾取部分的外侧的彼此面对的至少一对壁表面结构的类型。竖直构件被形成为位于图像传感器拾取部分的外侧的多个柱体构件（pillarmember）的类型。图形传感器拾取部分可能被构造为真空类型或者夹持类型（griptype）。图像传感器拾取部分可能具有接触突出部，这些接触突出部被构造为正方形形状、圆形形状、以及不连续杆形状中的任一种。附图说明图1A和图1B为示意性解释了在相机模块的制造过程中由于图像传感器的倾斜而导致分辨率降低的视图。图2为解释了通过晶粒附接（D/A）方法制造相机模块的工序的视图。图3A到图3C为解释了在相机模块的制造过程中由于PCB的平整度和翘曲而导致在图像传感器与透镜的表面之间产生竖直误差的视图。图4A与图4B为解释了在相机模块的制造过程中由于在装配（按压）透镜时产生的偏移而导致在图像传感器与透镜的表面之间产生竖直误差的视图。图5A与图5B为解释了在相机模块的制造过程中由于在装配自动对焦致动器时产生的偏移而导致在图像传感器与透镜的表面之间产生竖直误差的视图。图6A与图6B为解释了由于由角度（以该角度夹具被加工并且夹具与设备结合）产生的公差而导致在图像传感器与透镜的表面之间产生竖直误差的视图。图7为示出了图像传感器通过根据本专利技术的示意性实施例的用于制造相机模块的设备的轮缘工具而被拾取并且附接至PCB上的视图。图8为示出了根据本专利技术的示意性实施例的用于制造相机模块的设备的轮缘工具的结构的侧视图。图9为示出了根据本专利技术示意性实施例的用于制造相机模块的设备的轮缘工具的结构的仰视图。图10A与图10B为解释了一种状态的视图，该状态为当通过现有技术的用于制造相机模块的设备执行D/A工艺时产生累积公差。图11A与图11B为解释了一种状态的视图，该状态为当通过本专利技术的用于制造相机模块的设备执行D/A工艺时克服累积公差。具体实施方式在本说明书和权利要求中使用的术语和词语不应被解释为通用或者字典上的含义，而是应当基于专利技术人能够合适地定义术语的概念以便以最佳模式描述他们的专利技术的原则，被解释为符合本专利技术的技术理念的含义与概念。在整个说明书中，除非明确说明与之相反，否则词语“包括（comprise）”以及诸如“包括（comprises）”或“包括（comprising）”的变型应当理解为意指包含所述元件但并不排除任何其他元件。另外，在本说明书中描述的术语“者（-er）”、“者（-or）”、“模块（module）”、以及“单元（unit）”意指用于处理至少一个功能和操作的单元，并且可通过硬件部件或软件部件及其组合而实现。现在将参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例。此处，为了更好理解，在阐述本专利技术的示例性实施例之前，将首先描述为何在通常相机模块的制造过程中产生倾斜的原因以及倾斜的类型。根据在相机模块的制造过程中的晶粒附接（D/A）工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造相机模块的设备，所述设备包括：基部夹具，所述基部夹具从下方保持PCB；轮缘工具，所述轮缘工具拾取图像传感器并且将所述图像传感器附接至所述PCB上；以及壳体接合工具，所述壳体接合工具拾取壳体组件并且将所述壳体组件附接至所述PCB上，从而附接至所述PCB上的所述图像传感器被接收于所述壳体组件中，其中，PCB保持单元与所述轮缘工具的图像传感器拾取部分一体地形成并且位于所述图像传感器拾取部分的外侧，当所述图像传感器被所述图像传感器拾取部分拾取并且附接至所述PCB上时，所述PCB保持单元与所述PCB接触以保持所述PCB。

【技术特征摘要】
2012.06.18 KR 10-2012-00649391.一种用于制造相机模块的设备，所述设备包括：基部夹具，所述基部夹具从下方保持PCB；轮缘工具，所述轮缘工具拾取图像传感器并且将所述图像传感器附接至所述PCB上；以及壳体接合工具，所述壳体接合工具拾取壳体组件并且将所述壳体组件附接至所述PCB上，从而附接至所述PCB上的所述图像传感器被接收于所述壳体组件中，其中，所述轮缘工具包括图像传感器拾取部分以及PCB保持单元，其中，所述PCB保持单元与所述轮缘工具的所述图像传感器拾取部分一体地形成并且位于所述图像传感器拾取部分的外侧，其中，当所述图像传感器被所述图像传感器拾取部分拾取并且附接至所述PCB上时，所述PCB保持单元与所述PCB接触。2.根据权利要求1所述的设备，其中，基于所述轮缘工具的所述图像传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：金秉宰，李成在，金相晋，姜勋泽，赵胜熙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：