【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于使用晶粒粘结(D/A)方法制造相机模块的设备,所述设备包括:接合头,具有设置在所述接合头的本体的特定部分上的加热单元,并且所述接合头拾取图像传感器并将所述图像传感器安装在印刷电路板(PCB)上,利用所述加热单元施加热,以使施加在所述图像传感器与所述PCB之间的粘合剂固化;以及PCB支撑单元,从下侧支撑所述PCB,具有设置在所述PCB支撑单元的本体的特定部分上的PCB回转单元,并且所述PCB支撑单元在所述图像传感器由所述接合头拾取并安装在所述PCB上时利用所述PCB回转单元来补偿所述PCB与所述图像传感器之间的偏差。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:金相晋,金秉宰,李成在,赵胜熙,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:
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