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从盘形物品的表面清除液体的装置和方法制造方法及图纸

技术编号:5475794 阅读:187 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开一种用于将液体从盘形物品的表面清除的方法,该方法包括以下步骤:围绕垂直于盘形物品的主要表面的轴线旋转该盘形物品;当旋转时,将液体供应至盘形物品上,其中,液体从供液口供应,该供液口朝向盘形物品的边缘越过基片运动;通过第一供气口将第一气流供应到盘形物品至一区域,其中,该区域的中心到旋转运动中心的距离不超过20mm,其中,当供应第一气体时,第一气体所供应的区域被液体层覆盖,由此在不连续的区域打开液体层;并且当旋转时,通过第二供气口将第二气流供应至盘形物品上,其中,该第二气流从第二供气口供应,该供气口朝向基片的边缘越过该基片运动,其中,当供应第二气流和液体时,第二供气口到中心的距离小于供液口到中心的距离。此外,还公开了一种实施该方法的装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种从盘形物品的表面清除液体的装置。更具体地说,本专利技术涉及一种以流体处理盘形物品而从其表面清除液体的装置。
技术介绍
在半导体工业中已知一些液体清除方法。许多液体清除方法采用限定的液体/气体边界层,这种液体清除方法大多称为马兰葛尼干燥法。0001美国专利No. 5,882,433 〃^开了一种组合式马兰葛尼i走转干燥法及其装置。因此,去离子水被分配至晶片上,并同时分配氮气与2-丙醇的混合物。氮气中的2-丙醇会影响液体/气体边界层,因为会产生表面倾斜度,这导致水离开晶片,且不会在晶片上留下任何水滴的效果(马兰葛尼效应)。气体分配器一直随着液体分配器而动,只要液体分配器从中心运动至晶片的边缘而且晶片旋转,并由此气体一直从晶片上排出液体。然而,这种液体清除方法很难控制。例如,液体分配器至气体分配器的距离、温度、气流和液流等均是关键参数。因此,处理窗口非常窄小,特别是对于象300mm半导体晶片和平板显示器这样的较大直径的盘形物品以及对于具有较高集成化,例如90nm、 65nm的装置尺寸的半导体晶片。当前精心设计以从盘形物品的内部区域清除液体的现有装置无法充分地从外部区域清本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于从盘形物品的表面清除液体的装置,其包括: 旋转夹头,其用于保持和旋转一个单盘形物品; 液体分配机构,其用于将液体分配至该盘形物品上; 第一气体分配机构,其包括至少一个具有孔的喷嘴,用于将气体吹至该盘形物品上;   第二气体分配机构,其包括至少一个具有孔的喷嘴,用于将气体吹至该盘形物品上; 运动机构,其用于使该液体分配机构和该第二气体分配机构运动越过该盘形物品,从而使第二气体分配机构和液体分配机构朝向边缘区域运动;和 用于控制通过与第二气 体分配机构分开的第一气体分配机构而被分配的气体流的机构, 其中,第一气体分配机构的孔的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:H克劳斯A维特尔斯海姆
申请(专利权)人:SEZ股份公司
类型:发明
国别省市:AT[奥地利]

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