用固化的有机硅树脂组合物涂布或层压的玻璃基底制造技术

一种制造制品，它包括（ｉ）至少一块玻璃基底和（ｉｉ）在该玻璃基底的至少一侧的至少一部分上的涂布层，其中该涂布层包括选自氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物，缩合固化的有机硅树脂组合物或自由基固化的有机硅树脂组合物的固化的有机硅树脂组合物；该玻璃优选为薄玻璃（５－５００微米）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用固化的有机硅树脂组合物涂布或层压的玻璃基底 相关申请的交叉参考根据35U. S.C. § 119(e)，本专利技术要求2006年12月20日 提交的美国临时申请序列号60/875952的权益。美国临时申请序列号 60/875952在此通过参考引入。
技术介绍
玻璃制造公司目前生产厚度为30-100微米的玻璃片。它们 适合于用作太阳能电池、显示器和牵涉高温加工的其他器件用的基底。 它们发脆且观察到有限的成功，特别是对于大面积应用来说。 一系列 范围的聚合物已用作施加到玻璃上或层压到玻璃内的表面涂层，以辅 助抑制裂紋并使这些片材具有挠性。这些聚合物包括许多常规的有机 聚合物，例如聚乙烯基缩丁醛、聚乙烯基缩乙醛、聚氨酯、聚丙烯酸 酯、聚酯、聚烯烃和其他。热容有限的这些聚合物牺牲了玻璃片经受 高温暴露的能力。本专利技术涉及一组新的涂布并层压的玻璃片。与这些玻璃片 一起使用的聚合物是具有高温能力的固化的有机硅树脂组合物。可将 固化的有机硅树脂组合物涂布到玻璃片的表面上，或者采用各种层压 结构设计层压在玻璃片之间，或者与软化或熔融的玻璃一起固化，形 成组成具有组成梯度/多层的结构体。固化的有机硅树脂組合物提供挠 性和韧度，同时玻璃提供阻挡和高温优点。这两种结合的复合结构体 提供其他层压和涂布的玻璃典型的性能以及具有优异的耐热性和耐候 性的独特优点。优选釆取确保树脂层的厚度低于其临界脆度-延展度的 过渡厚度的措施，固化的有机硅树脂组合物可以例如是氩化硅烷化固 化的有机硅树脂组合物，缩合固化的有机硅树脂组合物，或自由基固 化的有机硅树脂組合物。专利技术概述6包括(i)至少一个玻璃基底和(ii)在所述玻璃基底的至少 一侧的至少一部分上的涂布层的制造制品，其中涂布层包括选自氩化 硅烷化固化的有机硅树脂组合物，缩合固化的有机硅树脂组合物，或 自由基固化的有机硅树脂组合物中的固化的有机硅树脂组合物。专利技术详述本专利技术的玻璃基底可以是基本上由具有两个相对表面的玻 璃或其他玻璃状固体组成的任何固体制品。本专利技术的玻璃基底典型地 具有固化的有机硅树脂组合物沉积在其上的至少一个平坦表面。玻璃 基底可以是任何形式，例如玻璃片形式。玻璃片由平坦的片材形式的 任何玻璃质材料组成。玻璃的组成可包括钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、 铅碱玻璃、硼酸盐玻璃、二氧化硅玻璃、硅铝酸盐玻璃、硼酸铅玻璃、 硼硅酸钠玻璃、铝硅酸锂玻璃、硫属玻璃、磷酸盐玻璃、珪酸钠-钡玻 璃等。它们可以是完全无定形或者部分结晶的。玻璃片可以具有任何 厚度，例如厚度为5-1500微米，或者10-IOOO微米，或者10-"0微 米，或者IO-400微米，或者5-100微米的薄且挠性玻璃片以供改进挠 性。玻璃可含有可扩散的阳离子，例如钠钙玻璃和铝硅酸锂玻璃以供 增加这些玻璃的使用范围，和被固化的有机硅树脂组合物夹合的或者 夹合固化的有机硅树脂组合物的任何玻璃，或其组合，或者它们与有 机聚合物的组合。 一 种有用的玻璃基底可例举由 Corning Incorporated (Corning, New York)制造的0211 Microglass⑧片材， 它的厚度为70-80微米。涂布层包括选自氢化硅烷化固化的有机硅树脂組合物，缩 合固化的有机硅树脂组合物，或自由基固化的有机硅树脂组合物中的 固化的有机硅树脂组合物。氬化硅烷化固化的有机硅树脂组合物包括含(A)可氢化硅 烷化固化的有机硅树脂，(B)交联剂和(C)氢化硅烷化催化剂的硅氧烷 组合物的固化的产物。可通过包括固化含(A)、 (B)和(C)的硅氧烷组合 物的方法，获得这一固化的产物。此处定义的"固化的"是指将本发 明的硅氧烷组合物(它可以是其组分部分，混合物，溶液或共混物形式)已经暴露于室温空气下，在升高的温度下例如在50。C-450。C的温度下 或者在IO(TC-MO。C的温度下加热，或者暴露于紫外光、电子束或微 波下。此处定义的"固化"是指本专利技术的硅氧烷组合物(它可以是其组 分部分，混合物，溶液或共混物形式)正暴露于室温空气下，在升高的 温度下(例如在5(TC-45(TC的温度下，或者在10(TC-200。C的温度下) 加热，或者暴露于紫外光、电子束或微波下。使用任何已知的常规方 式，例如通过将硅氧烷组合物或用硅氧烷组合物涂布的玻璃置于设定 在50°C-450。C的温度或者100°C-200。C的温度下的空气循环烘箱内， 进行力口热。可氢化硅烷化固化的有机硅树脂(A)典型地可主要含有与 硅键合的链烯基或者可主要含有与硅键合的氢原子。可氢化硅烷化固 化的有机硅树脂(A)典型地为含1{''3103/2单元(即T单元)和/或Si04/2 单元(即Q单元)并结合Rf2SiO"单元(即M单元)和/或R22Si02/2 单元(即D单元)的共聚物，其中R'是d-d。烃基或C广d。卣素取代的 烃基，其中二者均不含脂族不饱和键，W是W或链烯基或氢，条件是 R'Si03/2单元与SiO^单元之和大于0，且每一分子含有至少两个与硅 键合的链烯基或每一分子含有至少两个与硅键合的氢原子。例如，有 机硅树脂可以是DT树脂、MT树脂、MDT树脂、DTQ树脂、MTQ树脂、 MDTQ树脂、DQ树脂、MQ树脂、DTQ树脂、MTQ树脂或MDQ树脂。此处 所使用的术语"不含脂族不饱和键"是指烃基或卣素取代的烃基不含 脂族碳-碳双键或碳-碳三键。用W表示的C!-d。烃基或d-d。卣素取代的烃基典型地具有 1-6个碳原子。含至少3个碳原子的无环烃基和卣素取代的烃基可具 有支化或未支化的结构。用W表示的烃基的实例包括但不限于烷基， 例如甲基、乙基、丙基、1-曱基乙基、丁基、l-甲基丙基、2-甲基丙 基、l，l-二甲基乙基、戊基、1-甲基丁基、1-乙基丙基、2-甲基丁基、 3-甲基丁基、1，2-二甲基丙基、2，2-二曱基丙基、己基、庚基、辛基、 壬基和癸基；环烷基，例如环戊基、环己基和甲基环己基；芳基，例 如苯基和萘基；烷芳基，例如甲苯基和二曱苯基；和芳烷基，例如苄8基和苯乙基。用f表示的离素取代的经基的实例包括但不限于3， 3， 3-三氟丙基、3-氯丙基、氯苯基、二氯苯基、2， 2， 2-三氟乙基、2， 2, 3， 3-四氟丙基和2， 2， 3， 3， 4， 4， 5， 5-八氟戊基。用R'表示的链烯基在有机硅树脂内可以相同或不同，它典 型地具有2-约IO个碳原子，或者2-6个碳原子，且例举但不限于乙 烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基和辛烯基、在一个实施方案中，W主 要是链烯基。在这一实施方案中，典型地在有机硅树脂内至少50mol%, 或者至少65mol%,或者至少80mol。/。用R'表示的基团是链烯基。此处 所使用的在R2内的链烯基raol。/。定义为在有机硅树脂内与硅键合的链烯基的摩尔数与该树脂内r基的总摩尔数之比乘以100。在另一实施方案中，112主要是氬。在这一实施方案中，典型地在有机硅树脂内至 少50moi%,或者至少65mol%，或者至少80mol。/。用R'表示的基团是氬。 在112内的氢mo"/。定义为在有机硅树脂内与硅键合的氢的摩尔数与该 树脂内W基的总摩尔数之比乘以100。根据第一个实施方案，可氢化硅烷化固化的有机硅树脂(A) 具有下式(Rf2S i 01/2)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造制品，它包括（ｉ）至少一个玻璃基底和（ｉｉ）在玻璃基底的至少一侧的至少一部分上的涂布层，其中涂布层包括选自氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物，缩合固化的有机硅树脂组合物或自由基固化的有机硅树脂组合物中的固化的有机硅树脂组合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JF布瑟，D卡佐利斯，HH里斯，朱弼忠，
申请(专利权)人：陶氏康宁公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]