发光器件封装制造技术

技术编号:5406945 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
实施方案涉及一种发光器件封装。该发光器件封装包括:包括多层腔的主体;在所述腔中的发光器件;密封所述发光器件并包括第一磷光体的第一磷光体层;和在所述第一磷光体层上的包括第二磷光体的第二磷光体层,所述第二磷光体和所述第一磷光体具有不同的比重。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
实施方案涉及一种发光器件封装
技术介绍
发光二极管(LED)可以通过利用例如GaAs族、AlGaAs族、GaN族、InGaN族和 InGaAlP族的化合物半导体材料配置发光源来显示各种颜色。LED的特性可以通过化合物半导体的材料、颜色和发光、发光强度的范围等确定。 LED被封装并用于各种领域,例如显示颜色的开/关显示器、文字数字显示器、图像显示器等。
技术实现思路
技术问题实施方案提供一种可以在腔中形成不同颜色的磷光体层的发光器件封装。实施方案提供一种可以在发光器件上布置不同种类的磷光体的发光器件封装。实施方案提供一种发光器件封装,其中可以将磷光体分散在腔的中央区域和侧面 区域以发射均勻的白光。技术方案一个实施方案提供一种发光器件封装,其包括包括多层腔的主体;在所述腔中 的发光器件;密封所述发光器件并包括第一磷光体的第一磷光体层;和在所述第一磷光体 层上的包括第二磷光体的第二磷光体层,所述第二磷光体和所述第一磷光体具有不同的比重。一个实施方案提供一种发光器件封装,其包括包括腔的主体;在所述腔中的发 光器件;电连接所述发光器件的多个引线图案;密封所述发光器件并包括靠近所述发光器 件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装,其包括:包括多层腔的主体;在所述腔中的发光器件;密封所述发光器件并包括第一磷光体的第一磷光体层;和在所述第一磷光体层上的包括第二磷光体的第二磷光体层,所述第二磷光体和所述第一磷光体具有不同的比重。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:金忠烈任炯硕安重仁
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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