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发光器件封装制造技术
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下载发光器件封装的技术资料
文档序号:5406945
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实施方案涉及一种发光器件封装。该发光器件封装包括:包括多层腔的主体;在所述腔中的发光器件;密封所述发光器件并包括第一磷光体的第一磷光体层;和在所述第一磷光体层上的包括第二磷光体的第二磷光体层,所述第二磷光体和所述第一磷光体具有不同的比重。...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。
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