一种可固化环氧树脂组合物，它包含：（Ｉ）可固化环氧树脂；（ＩＩ）环氧树脂固化剂；和（ＩＩＩ）通过固化在水中分散状态下的可缩合固化的硅橡胶组合物获得的硅橡胶粉末，该粉末通过滴定测量的环氧当量等于或低于３０００且平均粒度范围为０．１－１００微米；具有优良的可流动性，和当固化时，形成尽管弹性模量低但强度高的固化产物。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可固化环氧树脂组合物和通过固化该组合物获得的固化产物。
技术介绍
可固化环氧树脂组合物用作密封剂、粘合剂或电子和电气器件的部件用的类似物 质。然而，由于通过固化该组合物获得的固化产物具有高的弹性模量，并进而高的刚度，因 此当经历热膨胀或固化收縮时，这种试剂和密封剂可增加前述电子和电气部件内的应力。 本领域已知通过添加含有环氧基的硅橡胶粉末到组合物中降低该组合物的固化体的弹性 模量(参见日本未审专利申请公布S64-51467)。 然而，甚至在添加硅橡胶粉末的情况下，可固化环氧树脂组合物仍然不可能提供充足的弹性模量下降，另外，会损坏固化产物的机械强度。基于本专利技术人进行的深奥研究，发现提供不了弹性模量充分下降的一些因素，表明其发生或者是由于硅橡胶粉末内环氧基的含量低和在可固化环氧树脂组合物内其反应不足，或者是由于通过加成反应获得的硅橡胶粉末在有机树脂内的可分散性差于通过縮合反应获得的硅橡胶粉末。 本专利技术的目的是提供一种可固化的环氧树脂组合物，它具有优良的可流动性，且当固化时，形成尽管弹性模量低，但显示出高强度的固化产物。 本专利技术的另一目的是提供显示出兼有低弹性模量和高强度的固化产物。 专利技术公开 可固化环氧树脂组合物，包含 (I)可固化环氧树脂； (II)环氧树脂固化剂；禾口 (III)通过固化在水中分散状态下的可縮合固化的硅橡胶组合物获得的硅橡胶粉 末，该粉末通过滴定测量的环氧当量等于或低于3000且平均粒度范围为0. 1-100微米。 组分(I)优选是含联苯的环氧树脂，组分(II)是含酚羟基的化合物，该化合物本 身优选是含联苯基的酚醛树脂。 组分(II)的添加量使得组分(II)中环氧基-反应性官能团的含量范围为 0. 5-2. 5mol/lmo1在组分(I)内包含的环氧基。 组分(III)是根据JIS K 6253的A型硬度计硬度等于或大于50且通过固化在水 分散状态下的含下述组分(A)-(D)的硅橡胶组合物而获得 (A)分子两端均用硅烷醇基封端且一个分子内具有小于或等于30个硅原子的二 有机基聚硅氧烷； (B) —个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷{其用量使得 在这一组分内包含的与硅键合的氢原子的摩尔数等于或低于组分(A)内的硅烷醇基的摩 尔数的80% }; (C)含环氧基的烷氧基硅烷{其使用量使得这一组分内包含的与硅键合的烷氧基 的摩尔数等于或大于在从组分(A)中的硅烷醇基的摩尔数减去组分(B)中与硅键合的氢原子的摩尔数之后剩下的硅烷醇基的摩尔数的40% };禾口 (D)縮合反应催化剂{其使用量为0.01_5重量份/100重量份组分(A-(C)之 和)}。 组分(III)的添加量为0. 1-100重量份/100重量份组分(I)和(II)之和。 环氧树脂组合物可进一步包含(IV)无机填料，所述无机填料优选为球形颗粒，尤其是球形的无定形二氧化硅。组分(IV)的添加量为组合物的至少20wt^。 环氧树脂组合物可进一步包含(V)固化促进剂用以固化环氧树脂。组分(V)的添加量为0. 001-20重量份/100重量份组分(I)。 本专利技术的环氧树脂组合物优选用作半导体器件的密封剂。 通过固化以上所述的环氧树脂组合物，获得本专利技术的固化产物。 专利技术效果 本专利技术的可固化环氧树脂组合物的特征在于优良的可流动性，和当固化时，形成 尽管弹性模量低但强度高的固化产物。本专利技术的固化产物的特征在于兼有低弹性模量和高强度。 专利技术详述 首先我们更详细地考虑本专利技术的可固化环氧树脂组合物。 构成组分(I)的可固化环氧树脂是组合物中的主要组分。对这一组分没有特别限 制，和对于本专利技术的目的来说，可使用任何环氧树脂，条件是这一树脂在一个分子内含有至 少一个縮水甘油基、脂环族环氧基、或类似的环氧基。优选在一个分子内具有两个或更多个 环氧基的环氧树脂。这一组分(I)可用下述为代表酚醛型环氧树脂、甲酚-可溶酚醛环 氧树脂、三苯酚烷烃型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、具有联苯骨架的芳烷基型环氧树脂、 联苯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、杂环型环氧树脂、含萘环的环氧树脂、双酚A型 环氧化合物、双酚F型环氧化合物、芪型环氧树脂、三羟甲基丙烷型环氧树脂、萜烯改性的 环氧树脂、通过用过乙酸或类似的过酸氧化烯烃键获得的直链脂族环氧树脂、脂环族环氧 树脂或含硫环氧树脂。组分(I)可由两种或更多种前述类型的环氧树脂组成。最优选用作 组分(I)的是具有联苯骨架的芳烷基型环氧树脂、联苯型环氧树脂或含有联苯基的类似树 脂。 通常，组分(I)是容易获得的材料。例如，通过Japan Epoxy ResinCo. ， Ltd.以 商品名YX-4000生产联苯型环氧树脂；通过Ni卯on SteelChemical Co. ， Ltd.以商品名 VSLV-80XY生产双酚F型环氧树月旨；通过Nippon Kayaku Co. ， Ltd.以商品名NC-3000和 CER-3000L生产具有联苯骨架的芳烷基型环氧树脂(联苯型环氧树脂的混合物)；和通过 Nippon Steel Chemical Co. ， Ltd.以商品名ESN-175生产萘酚芳烷基型环氧树脂。 若本专利技术的组合物拟用作半导体器件的密封剂或粘合剂，则在组分(I)内可水解 的氯的含量应当不超过1000卯m和优选不应当超过500卯m。此外，在组分(I)内的钠和钾 的含量分别不应当超过10卯m。这是因为在高温和高湿度的条件下，使用含有用量超过推荐 上限的可水解的氯、钠或钾的密封剂或粘合剂会降低半导体器件的抗湿性。 组分(II)是用于与组分(I)中的环氧基反应并固化本专利技术组合物的环氧树脂固 化剂。优选地，组分(II)是含有酚羟基的化合物，例如可溶可熔酚醛树脂、含有萘环的酚醛 树脂、芳烷基型酚醛树脂、三苯酚烷烃型酚醛树脂、含有联苯基的酚醛树脂，脂环族酚醛树4脂、杂环酚醛树脂、双酚A或双酚F。组分(II)可由结合使用的两种或更多种这样的树脂组 成。最优选用作组分(II)的是含有联苯基的芳烷基型酚醛树脂，例如具有联苯基的酚醛树 脂。 组分(II)可容易获得。例如，通过Mitsui Chemicals, Inc.以商品名Milex XLC-3L和通过Meiwa Plastic Industries, Ltd.以商品名MEH-781生产芳烷基型酚醛树 月旨；通过Nippon Steel Chemical Co. ， Ltd.以商品名SN-475和SN-170生产具有萘环的 酚醛树脂；通过MeiwaPlastic Industries, Ltd.以商品名MEH-7500生产可溶可熔酚醛树 脂；和通过Meiwa Plastic Industries, Ltd.以商品名MEH7851生产含有联苯基的酚醛树 脂。 对可添加的组分(II)的用量没有特别限制，只要它足以固化组分(I)即可。然而， 推荐所添加的组分(II)的含量使得相对于lmol在组分(I)中的环氧基，在组分(II)内的 环氧基-反应性官能团在0.5-2.5mol范围内。例如，当组分(II)是含有酚羟基的化合物 时，推荐所添加的组分(II)的含量使得相对于lmol在组分(I)中的环氧基，组分(II)中 酚羟基的含量在0.5-本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可固化环氧树脂组合物，它包含： （Ⅰ）可固化环氧树脂； （Ⅱ）环氧树脂固化剂；和 （Ⅲ）通过固化在水中分散状态下的可缩合固化的硅橡胶组合物获得的硅橡胶粉末，该粉末通过滴定测量的环氧当量等于或低于３０００且平均粒度范围为０．１－１００微米。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-8-31 2007-227140一种可固化环氧树脂组合物，它包含(I)可固化环氧树脂；(II)环氧树脂固化剂；和(III)通过固化在水中分散状态下的可缩合固化的硅橡胶组合物获得的硅橡胶粉末，该粉末通过滴定测量的环氧当量等于或低于3000且平均粒度范围为0.1-100微米。2. 权利要求l的可固化环氧树脂组合物，其中组分(I)是含联苯的环氧树脂。3. 权利要求l的可固化环氧树脂组合物，其中组分(II)是含酚羟基的化合物。4. 权利要求3的可固化环氧树脂组合物，其中组分(II)是含联苯基的酚醛树脂。5. 权利要求l的可固化环氧树脂组合物，其中组分(II)的添加量使得组分(II)中的 环氧基-反应性官能团的含量范围为0.5-2.5mol/lmol在组分(I)内包含的环氧基。6. 权利要求l的可固化环氧树脂组合物，其中组分(III)是根据JIS K 6253的A型硬 度计硬度等于或大于50的硅橡胶粉末。7. 权利要求l的可固化环氧树脂组合物，其中组分(III)是通过固化在水分散状态下 的含下述组分(A)-(D)的硅橡胶组合物而获得的硅橡胶粉末(A) 分子两端均用硅烷醇基封端且一个分子内具有小于或等于30个硅原子的二有机 基聚硅氧烷；(B) —个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其用量...
【专利技术属性】
技术研发人员：森田好次，植木浩，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。