【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶片蜡粘接设备。
技术介绍
在半导体行业，大多半导体制造厂商对晶片蜡粘接流程是用加热和加压粘接两个 工作台来进行的涂蜡的载片盘在加热台被加热后，将晶片轻附于软化的蜡上，然后用人工 将其转移至加压台进行冷却加压，最后将晶片牢牢粘在载物盘上，操作工序繁锁，晶片在两 个工作台搬运转移的过程中，极易遭到损伤。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种方便、简单、易于操作、能够减少对晶片损伤的晶片蜡粘接设备。 本技术采用如下技术方案 本技术包括粘接平台、设置在粘接平台上的处于同一水平面的加热台和加压 台，所述的加压台的上端设置有由气缸以及固定在气缸杆下端的压盘构成的施压装置，所 述的加热台由隔热板、设置在隔热板上的电热板以及设置在电热板上端的台板构成，在粘 接平台上设置有由手柄、推板和导轨构成的推送装置，所述的推板设置在加热台的一端，导 轨设置在加热台的两侧，推板和手柄固定连接，推板设置在加热台上并可在导轨上滑动，推 动手柄可将加热台上的载片盘移动到加压台上。 本技术在加压台上设置有用于固定载片盘位置的限位螺钉。 本技术的有益效果 在晶片加工的多个工艺流程中，都需要进行晶片的蜡粘接环节，本技术蜡粘 接台利用推板将加热后的载片盘和晶片沿导轨推至加压台，避免了人工直接对晶片的接触 和搬运，能够减少对晶片的损伤。本技术易于操作，并可有益提高工作效率。附图说明附图1为本技术结构示意图； 附图2为本技术俯视结构示意图； 附图3为本技术晶片加热状态示意图； 附图4为本技术晶片推送状态示意图； 附图5为本技术晶片加压状态示意图。 在附图中1手柄、2推板、3...
【技术保护点】
一种晶片蜡粘接设备，其特征在于其包括粘接平台（１５）、设置在粘接平台（１５）上的处于同一水平面的加热台（３）和加压台（８），所述的加压台（８）的上端设置有由气缸（４）以及固定在气缸杆（５）下端的压盘（６）构成的施压装置，所述的加热台（３）由隔热板（１２）、设置在隔热板（１２）上的电热板（１０）以及设置在电热板（１０）上端的台板（９）构成，在粘接平台（１５）上设置有由手柄（１）、推板（２）和导轨（１１）构成的推送装置，所述的推板（２）设置在加热台（３）的一端，导轨（１１）设置在加热台（３）的两侧，推板（２）和手柄（１）固定连接，推板（２）设置在加热台（３）上并可在导轨（１１）上滑动，推动手柄（１）可将加热台（３）上的载片盘（１３）移动到加压台（８）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陶永军，高慧莹，陈学森，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]
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