芯片分拣设备的移送装置制造方法及图纸

芯片分拣设备的移送装置，包括机架，以及可升降地枢设于机架的主轴，主轴下端固接有摆臂，摆臂前端设置有吸嘴，主轴通过一滚珠花键副与主轴伺服电机的输出轴连接，滚珠花键副枢接于机架，机架设置有平行于主轴的直线引动器，直线引动器的引动臂枢接于主轴外缘；由于滚珠花键副其扭矩方向上的滚珠传递载荷平稳、均匀，传动精度高，工作可靠，而驱动主轴作直线运动的直线引动器传动精度高，承载能力高，且耐磨损而易于维护；驱动主轴旋转可采用同步带，同步带在高速回转情况下结构紧凑、传动准确，平稳，有较好的减振效果，易于维护和保养，因此，本发明专利技术易于装配，分拣精度高，工作可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片分拣设备
，特别涉及芯片分拣设备的移送装置。
技术介绍
LED芯片分检设备用于对芯片进行分类排列。工作过程中，系统首先导入待分选芯 片的光电参数以及位置信息，待分拣的LED芯片均匀粘贴在翻晶膜上，翻晶膜紧绷固定在 环形托盘上。 托盘安装于供给圆筒形平台上，可随平台X、 Y相平行移动并绕自身轴线45°旋 转。平台上部的CCD系统和下方子母运动平台协同完成每颗芯片的识别及定位。芯片移送 系统按等级对每个芯片进行抓取，并放置到接收平台。 LED芯片的自动分拣系统主要包括3大部分供料装置；移送装置；排列装置。要 求相应机械机构、运动控制系统必须稳定、快速、精准。供料装置包括分检平台、供给X轴系 统、供给Y轴系统、供给e轴系统、顶针(Z轴)系统、CCD扫描系统。移送装置包括移送 Z轴系统、移送9轴系统、移送摆臂系统。排列装置包括排列X轴系统、排列Y轴系统、排 列区CCD扫描系统。供给装置通过平行移动和旋转校正将晶粒定位到分拣位置，由顶针系 统配合将晶粒由薄膜上顶起。移送装置通过吸嘴吸取晶粒，并旋转90。将晶粒放置到排列 区。排列装置通过平行移动，选择合适位置接受芯粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片分拣设备的移送装置，包括机架，以及可升降地枢设于机架的主轴，所述主轴下端固接有摆臂，所述摆臂前端设置有吸嘴，其特征在于：所述主轴通过一滚珠花键副与主轴伺服电机的输出轴连接，所述滚珠花键副枢接于机架，所述机架设置有平行于所述主轴的直线引动器，所述直线引动器的引动臂枢接于所述主轴外缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄禹，李斌，吴涛，李海洲，郑振华，龚时华，谭波，
申请(专利权)人：东莞华中科技大学制造工程研究院，东莞市华科制造工程研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]