一种ＴＯ封装结构的低水汽含量封装方法及其封装组件技术

本发明专利技术属于气密性封装技术领域，具体涉及一种ＴＯ封装结构低水汽含量封装方法及其封装组件。其特点在于：在ＴＯ封装组件的底座上设计了充气孔，用于除气、充气处理和封焊焊缝的漏率检测，充气孔的设计改变了ＴＯ组件传统的封装方式。在带有充气孔结构的ＴＯ组件的基础上，本发明专利技术采用了一种两次封焊实现密封的ＴＯ封装组件封装方法。解决了ＴＯ封装结构低水汽含量封装的难题，封装体内部的水汽含量可以控制在５００×１０－６以内，气体纯度控制在９９％以上，可以控制封装体内部的压力，对于低真空封装的产品，气压控制精度在±１００Ｐａ以内，并且可以对封装体进行精确的漏率检测，具有很高的效率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种ＴＯ封装结构低水汽含量封装方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步，将待封装器件安装在ＴＯ封装组件的底座上；第二步，对封装设备、待封装器件和封装组件进行除气处理，并检测水汽含量和残余气体成分，其中，封装设备包括充气、除气设备和工装：第三步，将ＴＯ封装组件的底座与管帽采用一次封焊，形成半密封的封装体；第四步，通过ＴＯ封装组件的充气孔对一次封焊的焊缝进行漏率检测；第五步，对封装体进行除气处理，并检测水汽含量和残余气体成分；第六步，对封装体进行充气处理；第七步，使用激光焊接机，对封装体的充气孔进行密封焊接，完成封装体的全密封封焊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，郑辛，丁凯，王汝涛，刘迎春，廖兴才，安泰，王登顺，
申请(专利权)人：北京自动化控制设备研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]