一种平直安装管脚的电子元器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元器件，尤其是涉及一种平直安装管脚的电子元器件。其主要是解决现有技术所存在的电子元器件的管脚通常都是弯曲成Ｌ形状，电子元器件管脚和线路板的焊盘接触到的部分较小，即焊接面积更小，非常容易引起焊接不上或虚焊，造成电子元器件焊接可靠性下降等的技术问题。本实用新型专利技术包括连接在一起的塑封体上部（１）以及塑封体下部（２），其特征在于所述的塑封体上部（１）与塑封体下部（２）的内部封装有芯片，芯片连接有２根及２根以上的管脚（３），管脚伸出塑封体上部或塑封体下部之外，管脚为平直形，其与塑封体上部（１）的上表面或塑封体下部（２）的下表面保持平行。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元器件，尤其是涉及对一种平直安装管脚的电子元器件等结构 的改良。
技术介绍
电子元器件的塑封体通常都是由上下两部分组成，里面封装有如霍尔元件等芯片。中国 专利公开了一种带有霍尔元件的磁场传感器(授权公告号CN 100388523C)，其霍尔元件 具有沿着一条直线排列的两个内部触点和两个外部触点，其中两个内部触点具有相同的宽度 ，两个外部触点具有相同的宽度，触点排列在一个具有第一种导电类型的阱的表面上，阱嵌 在一个具有第二种导电类型的基片中，而且两个外部触点通过电阻相连接，电阻由具有第一种导电类型的阱构成，电阻在霍尔元件的阱中形成，并具有在对着阱的相邻边缘的一侧设置 在霍尔元件的两个外部触点之一的旁边的触点；或者电阻在霍尔元件的阱中形成，并具有分 别在对着阱的相邻边缘的一侧位于霍尔元件的两个外部触点之一的旁边的两个触点，电阻的 这两个触点通过一个导线通路相连接。但这种磁场传感器采用的霍尔元件封装结构的管脚通 常都是弯曲成如图1所示的L形状，在线路板开孔式安装元器件即嵌入式安装时，如图2，由 于有弯曲圆角，电子元器件管脚和线路板的焊盘接触到的部分比如图3的表面安装时少，即 焊接面积更小，非常容易引起焊接不上或虚焊，造成电子元器件焊接可靠性下降。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供一种平直安装管脚的电子元器件，其主要是解决 现有技术所存在的电子元器件的管脚通常都是弯曲成L形状，电子元器件管脚和线路板的焊 盘接触到的部分较小，即焊接面积更小，非常容易引起焊接不上或虚焊，造成电子元器件焊 接可靠性下降等的技术问题。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的本技术的一种平直安装管脚的电子元器件，包括连接在一起的塑封体上部以及塑封 体下部，其特征在于所述的塑封体上部与塑封体下部的内部封装有芯片，芯片连接有2根及 2根以上的管脚，管脚伸出塑封体上部或塑封体下部之外，管脚为平直形，其与塑封体上部 的上表面或塑封体下部的下表面保持平行。将电子元器件的管脚设计成平直形状，而不是通常的L形弯曲形状，相同的管脚长度，采用平直形状管脚，在线路板开孔式安装元器件即嵌入 式安装时，可以有效增加元器件管脚和线路板的焊盘的接触面积即焊接面积，避免焊接不上 ，减少虚焊率，提高焊接的可靠性。 一般L形弯曲形状管脚采用表面安装的焊接面长度为 0.27mm，如采用开孔式安装的焊接面长度则为O. 12 mm。而采用本技术平直形管脚的电 子元器件，焊接面长度可以达到0.63mm左右，是L形弯曲管脚焊接面长度的525呢。作为优选，所述的管脚单侧的长度l为O. 4 1. 5mm。作为优选，所述的管脚的宽度d为O. 25 0. 5mm。作为优选，所述的管脚的厚度h为O. 1 0.2mm。因此，本技术具有能够有效增加元器件管脚和线路板的焊盘的接触面积即焊接面积 ，避免焊接不上，减少虚焊率，提高焊接的可靠性，结构简单、合理等特点。附图说明附图1是L形弯曲管脚电子元器件的一种结构示意附图2是L形弯曲管脚电子元器件在线路板上嵌入安装的结构示意附图3是L形弯曲管脚电子元器件在线路板上表面安装的结构示意附图4是本技术的一种结构示意图； 附图5是图4的侧面结构示意附图6是本技术的安装结构示意图。图中零部件、部位及编号塑封体上部l、塑封体下部2、管脚3、线路板4、焊盘5。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。 实施例本例的一种平直安装管脚的电子元器件，如图4、图5，连接在一起的塑封体上 部1以及塑封体下部2，塑封体上部1与塑封体下部2的内部封装有芯片，芯片连接有4根平直 形的管脚3，并且管脚端部伸出塑封体上部l之外。管脚3与塑封体上部的上表面、塑封体下 部的下表面保持平行，并且管脚3单侧的长度l为0.775mm，管脚的宽度d为O. 3mm，厚度h为 0. lmm。如图6，把本例的电子元器件装入线路板4的孔中，将管脚3与线路板4的焊盘5焊接在一 起，由于管脚3为平直形，因此焊接面长度能够达到O. 63mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平直安装管脚的电子元器件，包括连接在一起的塑封体上部（１）以及塑封体下部（２），其特征在于所述的塑封体上部（１）与塑封体下部（２）的内部封装有芯片，芯片连接有２根及２根以上的管脚（３），管脚伸出塑封体上部或塑封体下部之外，管脚为平直形，其与塑封体上部（１）的上表面或塑封体下部（２）的下表面保持平行。

【技术特征摘要】
1.一种平直安装管脚的电子元器件，包括连接在一起的塑封体上部(1)以及塑封体下部(2)，其特征在于所述的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)的内部封装有芯片，芯片连接有2根及2根以上的管脚(3)，管脚伸出塑封体上部或塑封体下部之外，管脚为平直形，其与塑封体上部(1)的上表面或塑封体下部(2)的下表面保持平行。2. 根据权利要求l所述的一种平直安装管脚的电子元器件，其特征在 于所述的管脚(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈占胜，
申请(专利权)人：浙江博杰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]