一种电流传感器的电子元件封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电流传感器的零部件，尤其是涉及一种电流传感器的电子元件封装结构。其主要是解决现有技术所存在的霍尔元件的塑封体厚度较大，相匹配的磁芯环气隙因此也较大，磁泄漏较多，磁芯环内部的磁感应强度较小，从而使内置在磁芯环气隙中的霍尔元件的霍尔输出电压即灵敏度较小等的技术问题。包括连接在一起的塑封体上部（１）与塑封体下部（２），其特征在于所述的塑封体上部（１）与塑封体下部（２）内部封装有芯片，芯片连接有若干管脚（３），管脚另一端伸出封装的塑封体上部或塑封体下部之外；所述的塑封体上部（１）与塑封体下部（２）封装后的厚度为０．８５～１．０５ｍｍ。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电流传感器的零部件，尤其是涉及一种电流传感器的电子元件封装 结构。
技术介绍
电流传感器的工作原理是当被检测导线上有电流通过时，在导线周围将产生磁场，通过 磁芯环聚集磁场，内置在磁芯环气隙中的霍尔元件可检测到磁场的大小，并输出相应的霍尔 电压，后续电路将该霍尔电压按比例计算出导线中的电流大小。磁芯环的气隙越小，磁场泄 漏越少，磁芯环内部的磁感应强度越大，磁力线分布越均匀，即磁力线分布均匀的区域越大。中国专利公开了一种霍尔电流传感器(授权公告号CN 201145706Y)，其包括环状的绝 缘壳体，该绝缘壳体的环内空间供被测导线穿设；在环上带有径向空隙的环形铁心，被封装 在该绝缘壳体内部且该环形铁心的环内侧壁包围该绝缘壳体的环内侧壁；霍尔器件，其位于 该绝缘壳体内部且设置于该环形铁心的空隙处；以及载有检测电路的电路板，其与该霍尔器 件电连接；该霍尔电流传感器还包括封装在该绝缘壳体内的屏蔽环，该屏蔽环位于该环形铁 心的环内侧壁内侧且包围该绝缘壳体的环内侧壁；该屏蔽环是非磁性的导电材质，缠绕在该 绝缘壳体的环内侧壁或该环形铁心的环内侧壁上，或者镀在该绝缘壳体的环内侧壁或该环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电流传感器的电子元件封装结构，包括连接在一起的塑封体上部（１）与塑封体下部（２），其特征在于所述的塑封体上部（１）与塑封体下部（２）内部封装有芯片，芯片连接有若干管脚（３），管脚另一端伸出封装的塑封体上部或塑封体下部之外；所述的塑封体上部（１）与塑封体下部（２）封装后的厚度为０．８５～１．０５ｍｍ。

【技术特征摘要】
1.一种电流传感器的电子元件封装结构，包括连接在一起的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)，其特征在于所述的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)内部封装有芯片，芯片连接有若干管脚(3)，管脚另一端伸出封装的塑封体上部或塑封体下部之外；所述的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)封装后的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈占胜，
申请(专利权)人：浙江博杰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]