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本实用新型涉及一种电流传感器的零部件，尤其是涉及一种电流传感器的电子元件封装结构。其主要是解决现有技术所存在的霍尔元件的塑封体厚度较大，相匹配的磁芯环气隙因此也较大，磁泄漏较多，磁芯环内部的磁感应强度较小，从而使内置在磁芯环气隙中的霍尔元件...
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