一种确认探针与晶片接触状态的机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元器件的检测机构，尤其是涉及一种确认探针与晶片接触状态的机构。其主要是解决现有技术所存在的晶片很小、探针很细，无法判断探针与晶片电极是否接触良好等的技术问题。本实用新型专利技术包括金属片（１），其特征在于所述的金属片（１）与电子元器件晶圆上的晶片大小一致，金属片（１）上方设有可接触金属片的探针（２），探针为２根及以上根，金属片（１）的面积大于探针的分布区域，探针通过线路连接欧姆表（３）、蜂鸣器（４）与发光装置（５）的至少其中一个，蜂鸣器（４）、发光装置（５）连接有电源（６）。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元器件的检测机构，尤其是涉及一种确认探针与晶片接触状态 的机构。
技术介绍
电子元器件晶圆制造完成后，须对晶圆上的晶片进行全数电性能测试，电性能测试须使 用探针接触晶片的金属电极，通过探针将输入、输出信号传递给测试系统或晶片，从而判定晶片是好是坏。中国专利公开了一种线路板测试器探针装置(授权公告号CN 2610336Y) ，其包括有测试板组、穿越固置于测试板组之间的探针装置、位于测试板组下方经由连接线 路连讯的连接板及排线，探针装置包含有一探针本体与一挂合平面体，其中探针本体具一探 针头，探针头下端可自由滑动伸縮于下方的探针管体内，探针管体为一中空管体，探针管体 中空管内可置入探针头下端与一弹体于探针头下端的下方，探针管体搭配挂合平面体上所开 的孔洞直径，具置有一凹环而可使探针本体卡入挂合平面体内，而探针管体下接有一传递测 试讯息的连接线路；挂合平面体为具有弹性的胶质体，挂合平面体上开设有与测试板组上的 孔洞数目与位置相对应的洞孔，挂合平面体洞孔直径约略大于凹环直径而小于探针管体截面 的直径；探针头、探针管体与探针管体中空管内置入的弹体合组为一体成型的探针本体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种确认探针与晶片接触状态的机构，包括金属片（１），其特征在于所述的金属片（１）与电子元器件晶圆上的晶片大小一致，金属片（１）上方设有可接触金属片的探针（２），探针为２根及以上根，金属片（１）的面积大于探针的分布区域，探针通过线路连接欧姆表（３）、蜂鸣器（４）与发光装置（５）的至少其中一个，蜂鸣器（４）、发光装置（５）连接有电源（６）。

【技术特征摘要】
1.一种确认探针与晶片接触状态的机构，包括金属片(1)，其特征在于所述的金属片(1)与电子元器件晶圆上的晶片大小一致，金属片(1)上方设有可接触金属片的探针(2)，探针为2根及以上根，金属片(1)的面积大于探针的分布区域，探针通过线路连接欧姆表(3)、蜂鸣器(4)与发光装置(5)的至少其中一个，蜂鸣器(4)、发光装置(5)连接有电源(6)。2 根据权利要求l所述的一种确认探针与晶片接触状态的机构，其特 征在于所述的探针(2)为3根及以上根，线路上连接有可切换连通2根及以上根探针的开关3 根据权利要求1或2所述的一种确认探针与晶片接触状态的机构， 其特征在于所述的欧姆表(3)与蜂鸣器(4)或/和发光装置(5)并联设立，欧姆表(3) 、蜂鸣器...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈占胜，
申请(专利权)人：浙江博杰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]