【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片封装
，尤其涉及一种20管脚芯片的封装结构。
技术介绍
芯片封装是采用外壳将半导体集成电路芯片密封起来，起到安放、固定、密 封、保护芯片和增强电热性能的作用。随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要 求更加严格，这是因为封装技术关系到产品的性能。现有的芯片封装工艺有很多种，主要采用表面贴装技术(SMT)，但是采用现 有的芯片封装工艺由于方法复杂，所以造成芯片封装结构复杂，以致于芯片封装的成本尚ο
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种20管脚芯片的封装结构，旨在解决现有的芯片 封装结构由于结构复杂存在成本高的问题。本技术是这样实现的，一种20管脚芯片的封装结构，所述封装结构包括外 壳和位于所述外壳腔体内的芯片晶粒，所述芯片晶粒设置有20根引脚，所述外壳设置有 20根管脚，所述芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接。上述结构中，所述外壳为胶体外壳。在本技术中，该20管脚芯片的封装结构包括芯片晶粒和外壳，芯片晶粒设 置有20根引脚，外壳设置有20根管脚，芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接，该 封装结构简单，成本低廉。附图说明图1是本技术实施例提供的20管脚芯片的封装结构的剖面图；图2是本技术实施例提供的20管脚芯片的封装结构的内部结构图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实 施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本技术，并不用于限定本技术。图1示出了本技术实施例提供的20管脚芯片的封装结构的剖面结构，图2 示出了本技术实施例提供的20管脚芯片的封装结构的内部...
【技术保护点】
一种２０管脚芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括外壳和位于所述外壳腔体内的芯片晶粒，所述芯片晶粒设置有２０根引脚，所述外壳设置有２０根管脚，所述芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接。
【技术特征摘要】
1.一种20管脚芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括外壳和位于所述外 壳腔体内的芯片晶粒，所述芯片晶粒设置有20根引脚，所述外壳设...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴宇明，
申请(专利权)人：深圳中电熊猫晶体科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。