【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片封装
,尤其涉及一种64管脚芯片的封装结构。
技术介绍
芯片封装是采用外壳将半导体集成电路芯片密封起来,起到安放、固定、密 封、保护芯片和增强电热性能的作用。随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要 求更加严格,这是因为封装技术关系到产品的性能。现有的芯片封装工艺有很多种,主要采用表面贴装技术(SMT),但是采用现 有的芯片封装工艺由于方法复杂,所以造成芯片封装结构复杂,以致于芯片封装的成本尚ο
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种64管脚芯片的封装结构,旨在解决现有的芯片 封装结构由于结构复杂存在成本高的问题。本技术是这样实现的,一种64管脚芯片的封装结构,所述封装结构包括外 壳和位于所述外壳腔体内的芯片晶粒,所述芯片晶粒设置有64根引脚,所述外壳设置有 64根管脚,所述芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接。上述结构中,所述外壳为胶体外壳。在本技术中,该64管脚芯片的封装结构包括芯片晶粒和外壳,芯片晶粒设 置有64根引脚,外壳设置有64根管脚,芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接,该 封装结构简单,成本低廉。附图说明图1是本技术实施例提供的64管脚芯片的封装结构的剖面图;图2是本技术实施例提供的64管脚芯片的封装结构的内部结构图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实 施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本技术,并不用于限定本技术。图1示出了本技术实施例提供的64管脚芯片的封装结构的剖面结构,图2 示出了本技术实施例提供的64管脚芯片的封装结构的内部 ...
【技术保护点】
一种64管脚芯片的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括外壳和位于所述外壳腔体内的芯片晶粒,所述芯片晶粒设置有64根引脚,所述外壳设置有64根管脚,所述芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接。
【技术特征摘要】
1.一种64管脚芯片的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括外壳和位于所述外 壳腔体内的芯片晶粒,所述芯片晶粒设置有64根引脚,所述外壳设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴宇明,
申请(专利权)人:深圳中电熊猫晶体科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。