精简型主机壳体结构制造技术

技术编号:5142828 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种精简型主机壳体结构,由两盖板相对应固定形成盖板主体,并将前板、二侧板及后板固定于该盖板主体的前后左右等侧边。其中,各该盖板及各该侧板可为对称式结构,即仅需一模具即可成型,以有效降低制作成本,节省模具的开发费用。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种精简型主机壳体结构,特别是指一种由二可对称式结构的盖板相对应固定形成盖板主体,并将前板、二可对称式结构的侧板及后板固定于该盖板 主体的前后左右等侧边,使其仅需一模具即可成型,以有效降低制作成本,而适用于计算机 主机。
技术介绍
以往,计算机在人们的生活中所扮演的角色,是负责数据运算与文书处理,随着电 子业的快速发展与进步,计算机不仅在性能上大幅提升,如增加网络通讯功能、加快数据 运算处理速度...等,在外观上亦日新月异,体积更是朝轻、薄、短、小的方向演进,故计算 机屏幕已由传统的阴极射线管屏幕(CRT)演变成液晶显示屏(LCD),而有效地节省了使用 空间,同时主机亦朝向精简化发展,如迷你型主机、准系统型主机...等,以符合现代化电 子产品的趋势。 请参阅图6,为公知的微型计算机机壳,其结构为一矩形机壳600,两端具有开口 , 而开口周围预设有复数个螺丝孔,并于机壳600的一端开口组设一前板610,而于机壳600 的另一端开口组设一背板620,再经由复数个螺丝630锁合开口周围的螺丝孔以完成组装, 由此可知,该计算机机壳必需在两端开口周围预设有复数个螺丝孔,是以机壳600成型后 需另进行钻孔等加工程序,无法有效简化制造程序及降低成本,此外,组装时需要将复数个 螺丝630对应锁入螺丝孔,以供稳固定位该前板610及背板620,亦增加整体组装的作业时 间,可知其结构仍未臻完善,实在有改善空间。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种精简型主机壳体结构,其设计合理且能有效改善
技术介绍
中存在的缺陷。 为实现上述目的,本技术提供的精简型主机壳体结构,包括盖板主体,具有二 盖板,该些盖板是对称式结构,各该盖板设有第一导引部,且该盖板设有第一卡合部及对应 该第一卡合部的第一定位部,以供该第一卡合部及该第一定位部相对应而固定,使该二盖 板结合固定;一前板,设于该盖板主体的前侧,且该前板的两端设有第一结合部;二侧板, 各该侧板是对称式结构,且各该侧板设有对应该第一导引部的第二导引部,并于各该侧板 设有复数对应该第一结合部的第二结合部、以及第三结合部,以供该第一结合部与该第二 结合部固定,使各该些侧板设于该盖板主体的左右两侧;以及一后板,设于该盖板主体的后 侧,且该后板的两端分别设有对应各该第三结合部的第四结合部,各该第三结合部与各该 第四结合部固定,该后板与各该侧板结合,并使该第二导引部与该第一导引部卡合部引导 各该侧板与该前板固定。由此,使具有省力、稳固、快速结合、拆装容易、制作容易以及降低 成本的效用,确具有实用性、进步性和便利性。 本技术提供的精简型主机壳体结构,是由两盖板相对应固定形成盖板主体,3并将前板、二侧板及后板固定于该盖板主体的前后左右等侧边,且各该盖板及各该侧板可 为对称式结构,亦仅需一模具即可成型,以有效降低制作成本,更而节省模具的开发费用。 本技术的精简型主机壳体结构,是由对称式的盖板形成盖板主体,并于该盖 板主体的前后左右等侧边形成前板、对称式的二侧板及后板,以具有省力、稳固、快速结合、 拆装容易的效用。附图说明图1是本技术的精简型主机壳体结构的立体结构示意图。图2是本技术的精简型主机壳体结构的立体分解示意图。 图3至图5是本技术的精简型主机壳体结构的实施态样示意图。 图6是公知微型计算机机壳的组件分解图。 附图中主要组件符号说明 100盖板主体;110盖板;111第一引导部;112第一f^合部;113第一定位部;114 第二定位部;115开孔;116散热孔;200前板;210第一结合部;220第二卡合部;300侧板; 310第二导引部;320第二结合部;330第三结合部;340卡突部;350散热孔;400后板;410第四结合部;500螺丝;420螺孔;500螺丝;600机壳;610前板;620背板;630螺丝。具体实施方式为了能够更进一步了解本技术的特征、特点和
技术实现思路
,请参阅以下有关本技术的详细说明与附图,但附图仅用于提供参考与说明用,非用以限制本技术。 请参阅图l至图2所示,为本技术的精简型主机壳体结构的立体示意图及立 体分解示意图。该精简型主机壳体结构包括盖板主体100、前板200、二侧板300以及一后 板400。 该盖板主体100具有二盖板IIO,且该些盖板110为一体成型及对称式结构,亦仅 需一模具即可成型,有效降低制作成本。各该盖板110设有第一导引部lll,且该盖板110 设有第一卡合部112、对应该第一卡合部112的第一定位部113、第二定位部114以及复数 开孔115,以供该第一卡合部112及该第一定位部113相对应而固定,而使该二盖板110结 合固定形成该盖板主体100,其中,该第一卡合部112可为L型卡勾,而该第一定位部113及 该第二定位部114可为穿孔。另外,该些盖板110设有复数散热孔116,以供作为散热用。 该前板200设于该盖板主体100的前侧,且该前板200的两端设有第一结合部210 及对应该第二定位部114的第二卡合部220 (如L型卡勾),以供该第二定位部114与该第 二卡合部220相互固定而使该前板200与该盖板主体100固定。另外,该前板200可设有 孔洞(图中未示),以供电性组件容设、插接(该些电性组件可为电源开关按键、打印机连 接端口、局域网络(LAN:Local Area Network)传输端口、通用序列总线(USB Universal Serial Bus)、耳机(或喇叭)连接端子...等)。 该二侧板300为一体成型及对称式结构,仅需一模具即可成型,且各该侧板300设 有对应该第一导引部111的第二导引部310以及对应该些开孔115的卡突部340 (如L型 卡勾),并于各该侧板的一端设有对应于与该前板200的第一结合部210对应的第二结合部 320,以及各该侧板的另一端设有第三结合部330,以供该些卡突部340与该些开孔115相互固定,使各该侧板300结合该盖板主体100,并由该第一导引部111与该第二导引部310引 导该第一结合部210与该第二结合部320相固定,使各该些侧板300设于该盖板主体100 的左右两侧。另外,该些侧板300可设有复数散热孔350,以供作为散热用。 该后板400设于该盖板主体100的后侧,且该后板100设有复数对应各该侧板300 的第三结合部330的第四结合部410,使各该第三结合部330与各该第四结合部410固定, 该后板400与各该侧板300结合,并使该第二导引部310与该第一导引部111引导各该侧 板300与该前板200固定,以减少该前板200、各该侧板300及该后板400间的缝隙,进而减 少公差。其中,该第一结合部210及该第三结合部330呈凹槽,该第二结合部320与该第四 结合部410呈凸槽。同时,该后板400复数设有以供螺丝500锁合固定的螺孔420以及孔 洞(图中未示),以供电性组件容设、插接(该些电性组件可为电源开关按键、打印机连接端 口、局域网络传输端口、通用序列总线...等)。 请参阅图2至图5所示,为本技术的精简型主机壳体结构的立体分解示意图 及其实施态样示意图,如图所示,先由盖板100的第一卡合部112及第本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种精简型主机壳体结构,其特征在于,包括:盖板主体,具有二盖板,该些盖板是对称式结构,各该盖板设有第一导引部,且该盖板设有第一卡合部及对应该第一卡合部的第一定位部,供该第一卡合部及该第一定位部相对应而固定,使该二盖板结合固定;一前板,设于该盖板主体的前侧,且该前板的两端设有第一结合部;二侧板,各该侧板是对称式结构,且各该侧板设有对应该第一导引部的第二导引部,并于各该侧板设有复数对应该第一结合部的第二结合部、以及第三结合部,以供该第一结合部与该第二结合部固定,使各该些侧板设于该盖板主体的左右两侧;以及一后板,设于该盖板主体的后侧,且该后板的两端分别设有对应各该第三结合部的第四结合部,各该第三结合部与各该第四结合部固定,该后板与各该侧板结合,并使该第二导引部与该第一导引部卡合部引导各该侧板与该前板固定。

【技术特征摘要】
一种精简型主机壳体结构,其特征在于,包括盖板主体,具有二盖板,该些盖板是对称式结构,各该盖板设有第一导引部,且该盖板设有第一卡合部及对应该第一卡合部的第一定位部,供该第一卡合部及该第一定位部相对应而固定,使该二盖板结合固定;一前板,设于该盖板主体的前侧,且该前板的两端设有第一结合部;二侧板,各该侧板是对称式结构,且各该侧板设有对应该第一导引部的第二导引部,并于各该侧板设有复数对应该第一结合部的第二结合部、以及第三结合部,以供该第一结合部与该第二结合部固定,使各该些侧板设于该盖板主体的左右两侧;以及一后板,设于该盖板主体的后侧,且该后板的两端分别设有对应各该第三结合部的第四结合部,各该第三结合部与各该第四结合部固定,该后板与各该侧板结合,并使该第二导引部与该第一导引部卡合部引导各该侧板与该前板固定。2. 如权利要求1所述的精简型主机壳体结构,其特征在于,该第一结合部及该第三结 合部呈凹槽,该第二结合部与该第四结合...

【专利技术属性】
技术研发人员:王英杰郑淑如
申请(专利权)人:公信电子股份有限公司丞信电子科技厦门有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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