计算机主板背板制造技术

技术编号:5118689 阅读:237 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种计算机主板背板,其系包括辅助支撑体,且辅助支撑体表面二侧边为分别设有长条状的肋槽,且辅助支撑体于二肋槽之间设有具较大宽度以提升强度的加强凹肋,透过加强凹肋的较大宽度让辅助支撑体整体强度提升,则当预设电路板上装设预设散热鳍片组、预设风扇时,便可藉由辅助支撑体支持住预设电路板,以避免组装时的外部施力或预设散热鳍片组、预设风扇的重量压迫预设电路板,让预设电路板产生弯曲变形的缺失,且若辅助支撑体的金属板体材质厚度变薄时,亦可具有足够强度,进而可降低制造成本及缩减整体厚度。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机主板背板,属于电子信息
,具体说属于电子 信息
中主要涉及计算机主板及配套件产品结构的
技术背景 随着时代进入科技化的领域,许多涉及人们生活的用具、产品等都已朝向电子、电 气化的设计,且使用方式、功能也愈来愈多元化,更有许多物品系透过计算机化的设计,达 到自动化或半自动化的控制模式,因此具有使用简捷、便利的功能,更带给人们在生活中的 舒适与简易等实用效果,而各种电子、电气化产品的使用,都要透过预先规划设计的执行程 序、操作流程等,并配合电子线路的布局,才可达到自动化或半自动化操控的目的,为了达 到程序执行、系统控制的作业,在各种电路板上的电子线路布局中,都会设置至少一个以上 的中央处理器或芯片,并透过中央处理器或芯片的运作、计算、判别、分析、执行等处理作 业,达到操控电路板上的电子线路进行运作。然而,中央处理器或芯片等处理组件在执行、运作时,会产生极高的热能温度,必 须予以快速的排除,防止中央处理器或芯片因高温而烧毁或故障的发生,即有业者在中央 处理器或芯片上加装散热装置,藉由散热鳍片或风扇的辅助散热,使中央处理器或芯片能 够快速的达到散热,在电路板上的中央处理器或芯片上要装设散热装置,必须在电路板上 设置定位架体,以供散热装置的散热鳍片或风扇等予以组装、结合,然而,不仅在组装锁固 时所施加的外力易导致电路板变形、弯曲,且散热鳍片与风扇的重量亦会压迫电路板产生 变形、弯曲,但对现今的中央处理器或芯片而言,散热鳍片或风扇是必须设置的组件。因此,如何解决习用散热鳍片或风扇装设而让电路板产生变形、弯曲的问题与缺 失,即为从事此行业的相关厂商所研究改善的方向所在。
技术实现思路
本技术有鉴于上述的问题与缺失,提供了一种可提升强度的计算机主板背 板,以实现提升辅助支撑体的强度,避免预设电路板产生弯曲、变形的情况发生的目的。为达到上述目的本技术的技术方案是—种计算机主板背板,尤指装设于预设电路板下方以提升强度来避免预设电路板 弯曲变形的背板,包括辅助支撑体,且辅助支撑体表面二侧边为分别设有长条状的肋槽,其 中该辅助支撑体于二肋槽之间设有具较大宽度以提升强度的加强凹肋。该辅助支撑体为金属材质所制成且呈矩形板体状。该辅助支撑体于二肋槽之间近中央位置凹设有分隔加强凹肋二端的容置槽。该容置槽连接二肋槽及加强凹肋的侧边凸设有阶梯部。该辅助支撑体表面的各角落为分别设有对接部。该各对接部设有锁接螺孔。采用本技术的技术方案由于,该辅助支撑体为以金属材质所制成且呈矩形 板体状,且辅助支撑体表面二侧边分别设有长条状的肋槽,且二肋槽之间设有具较大宽度 的加强凹肋,藉此提升辅助支撑体的整体强度,以达到避免预设电路板产生弯曲、变形的目 的。附图说明图1为本技术较佳实施例的立体外观图。图2为本技术另一实施例的立体分解图。图3为本技术另一实施例组装前的侧视剖面图。图4为本技术另一实施例组装后的侧视剖面图。主要组件符号说明1、辅助支撑体10、容置槽12、加强凹肋101、阶梯部13、对接部11、肋槽131、锁接螺孔2、电路板21、芯片212、焊接点211、接脚22、定位孔3、定位座体30、容置空间 32、固定部31、侧板33、定位组件4、隔离层40、收纳空间 411、对位孔41、限位凸部具体实施方式为达成上述目的及功效,本技术所采用的技术手段及其构造,兹绘图就本实 用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下。请参阅图1、图2、图3所示,系为本技术较佳实施例的立体外观图、另一实施 例的立体分解图、组装前的侧视剖面图,由图中所示可清楚看出该计算机主板背板系包括 辅助支撑体1 ;其中该辅助支撑体1为金属材质所制成且呈矩形板体状,辅助支撑体1表面 二侧边为分别设有长条状的肋槽11,且二肋槽11之间设有具较大宽度的加强凹肋12,并于二肋槽11之间近中央位 置凹设有分隔加强凹肋12 二端的容置槽10,容置槽10连接二肋槽11及加强凹肋12的侧 边则凸设有阶梯部101,且表面的各角落为分别设有对接部13,再于各对接部13设有锁接 螺孔131。该辅助支撑体1使用时,系装设于预设电路板2下方,且电路板2上方为设有定位 座体3,其预设电路板2表面上为设有芯片21,芯片21为以复数接脚211穿过预设电路板 2,并于预设电路板2另侧表面形成复数焊接点212,预设电路板2上又设有复数定位孔22 ;该定位座体3系呈中空的矩形框体状,内部具有镂空状的容置空间30,并于容置空间30 二 侧边矗立有侧板31,而二侧板31的相对外侧面则分别设有分别供定位组件33锁入的复数 固定部32。另,可于辅助支撑体1与预设电路板2之间设有矩形盖体状的隔离层4,其隔离层 4系绝缘材质所制成,并于各角落分别设有限位凸部41,则各限位凸部41内分别具有对位 孔411,再于隔离层4表面为设有凹陷状的收纳空间40。请参阅图2、图3、图4所示,系为本技术另一实施例的立体分解图、组装前的 侧视剖面图、组装后的侧视剖面图,由图中所示可清楚看出,上述各构件于组装时,系可将 定位座体3对位于预设辅助支撑体1,且辅助支撑体1表面为罩覆隔离层4,并使定位座体 3内部容置空间30,分别对位辅助支撑体1的容置槽10、隔离层4的收纳空间40,而定位座 体3 二侧板31相对外侧所设的复数固定部32,分别对位于辅助支撑体1的各对接部13的 锁接螺孔131、预设电路板2的各定位孔22、隔离层4各限位凸部41的对位孔411,以供复 数固定部32利用复数定位组件33,分别穿过各对位孔411后再锁入各锁接螺孔131,即组 构成本技术的固定架结构。而前述定位座体3于二侧板31外表面所设的固定部32及定位组件33系可为螺丝配合螺孔、铆钉配合穿孔、插梢配合梢孔的型式;且该隔离层4表面 凹设的收纳空间40,系可呈镂空状或非镂空凹槽状,其可为绝缘材质的塑料、橡胶等所制 成,并于各角落快速一体成型复数限位凸部41,则不需在于辅助支撑体1的各角落设置凸 柱管,上述的定位座体3及隔离层4,其仅具供辅助支撑体1及预设散热鳍片组、风扇相对应 组装的功能即可,非因此即局限本技术的专利范围,如利用其它修饰及等效结构变化, 均应同理包含于本技术的专利范围内,合予陈明。而定位座体3与辅助支撑体1、隔离层4分别定位于预设电路板2 二侧表面,系利 用定位座体3与辅助支撑体1形成上、下的平衡抵持,可避免预设电路板2产生弯曲、变形, 由于辅助支撑体1为设有二肋槽11及加强凹肋12,便可利用宽度较大的加强凹肋12来增 强辅助支撑体1的结构强度,便可在辅助支撑体1的金属板体材质厚度变薄的情况下,仍然 具有足够支撑预设散热鳍片组、预设风扇的强度,进而达到降低制造成本及缩减整体厚度 的目的。再者,该辅助支撑体1凹设的容置槽10将会降低强度,便于容置槽10同时连接二肋槽11及加强凹肋12的侧边凸设有阶梯部101,透过延伸至辅助支 撑体1表面的阶梯部101让容置槽10周边可增大强度,进而可让预设电路板2装设辅助支 撑体1后可承受的重量或外力增大。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,非因此局限本技术的专利范 围,本技术计算机主板背板系于金属材质所制成且呈矩形板体本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种计算机主板背板,指装设于预设电路板下方的背板,包括辅助支撑体,且辅助支撑体表面二侧边为分别设有长条状的肋槽,其特征在于:该辅助支撑体于二肋槽之间设有具较大宽度以提升强度的加强凹肋。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:莫家平
申请(专利权)人:弘邺科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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