一种计算机主板的安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种计算机主板的安装结构，包括上安装板和下安装板，上安装板和下安装板之间具有容纳主板的容置腔，上安装板和下安装板的外侧壁均具有“L”型的折边，折边通过螺栓螺母固定在机箱本体上，上安装板的内侧壁具有多个减震簧，减震簧抵靠在主板的上表面，下安装板的内侧壁具有多个气垫，气垫抵靠在主板的下表面，主板的上表面以及下表面还具有等间距排列的波浪形翅片结构。本实用新型专利技术通过减震簧和气垫固定在上安装板和下安装板之间的容置腔内，有效防止主板受到外力撞击，同时，主板的上表面和下表面设有波浪形翅片结构，不仅可有效的将热量从主板导出，增大散热面积，同时可避免主板直接遭受外部冲击而造成破坏。

Mounting structure of computer mainboard

The utility model provides a mounting structure of a computer motherboard, including a mounting plate and a lower mounting plate, has a motherboard accommodating cavity between the mounting plate and the lower mounting plate, mounted on the plate and the lateral wall of the lower mounting plate has a \L\ type of folding, folding and fixed in the case body through bolts. The nut, the inner wall of the mounting plate has a plurality of damping spring, damping spring is abutted on the upper surface of the main board, the inner wall of the lower mounting plate has a plurality of air cushion, cushion against the lower surface of the motherboard, the motherboard on the surface and lower surface is equidistant wavy fin structure. The accommodating cavity of the utility model through the damping spring and the air cushion is fixedly mounted on the mounting plate and the lower plate, effectively prevent the motherboard by external impact, at the same time, the board of the upper surface and the lower surface of a wavy fin structure, not only can effectively remove heat from the main export, increasing the cooling area, and can avoid the motherboard from direct external shock damage.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机设备领域，具体地讲，本技术涉及一种计算机主板的安装结构。
技术介绍
目前，计算机主板的安装，一般都是通过硬性连接方式，将主板通过螺栓安装在机箱内。总所周知，机箱内电源、风扇和中央处理器等等在运行时都是产生振动，并通过连接螺栓传动至机箱，由于机箱是由金属制成，并且机箱安装面的面积较大，从而受到振动的影响比较明显，产生的噪音也更大，同时散热性能差，因此，本领域技术人员亟需提供一种计算机主板的安装结构，不仅有效缓冲振动，同时便于主板散热。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种计算机主板的安装结构，不仅有效缓冲振动，同时便于主板散热。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种计算机主板的安装结构，包括上安装板和下安装板，所述上安装板和下安装板之间具有容纳主板的容置腔，所述上安装板和下安装板的外侧壁均具有“L”型的折边，所述折边通过螺栓螺母固定在机箱本体上，所述上安装板的内侧壁具有多个减震簧，所述减震簧抵靠在所述主板的上表面，所述下安装板的内侧壁具有多个气垫，所述气垫抵靠在所述主板的下表面，所述主板的上表面以及下表面还具有等间距排列的波浪形翅片结构。优选的，所述上安装板具有若干用于散热的散热孔。优选的，所述折边与所述机箱本体之间设有橡胶垫。优选的，所述减震簧在所述上安装板的内侧壁均匀分布。优选的，所述气垫在所述下安装板的内侧壁均匀分布。本技术提供了一种计算机主板的安装结构，通过减震簧和气垫固定在上安装板和下安装板之间的容置腔内，有效防止主板受到外力撞击，同时，主板的上表面和下表面设有波浪形翅片结构，不仅可有效的将热量从主板导出，增大散热面积，同时可避免主板直接遭受外部冲击而造成破坏，本技术在实现良好散热的同时，兼具抗震的效果，结构合理，易于市场推广。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的计算机主板的安装结构优选实施例的结构示意图。[图中附图标记]：10.上安装板，20.下安装板，30.折边，40.机箱本体,50.橡胶垫，60.主板，70.减震簧,80.气垫，90.散热孔，100.波浪形翅片结构。具体实施方式为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。其次，本技术利用示意图进行了详细的表述，在详述本技术实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1对本技术的计算机主板的安装结构进行详细说明。如图1所示，图1是本技术的计算机主板的安装结构优选实施例的结构示意图。如图1所示，本技术提供一种计算机主板的安装结构，包括上安装板10和下安装板20，上安装板10和下安装板20之间具有容纳主板60的容置腔，上安装板10和下安装板20的外侧壁均具有“L”型的折边30，折边30通过螺栓螺母固定在机箱本体40上，上安装板10的内侧壁具有多个均匀分布的减震簧70，减震簧70抵靠在主板60的上表面，下安装板20的内侧壁具有多个均匀分布的气垫80，气垫80抵靠在主板60的下表面，主板60的上表面以及下表面还具有等间距排列的波浪形翅片结构100，其中，波浪形翅片结构100能够有效的缓冲撞击能量，避免主板60直接遭受外部冲击而造成破坏，大大降低主板60损坏的风险，该波浪形翅片结构100之间的间隙可以作为散热间隙，而波浪形翅片结构100能够将热量自主板表面导出，增大散热面积。为了进一步提高主板的散热效果，上安装板10具有若干用于散热的散热孔90，其中散热孔90在上安装板10上均匀分布。为了使上安装板10以及下安装板20更稳定的固定在机箱本体40上，折边30与机箱本体40之间设有橡胶垫50。综上所述，本技术提供了一种计算机主板的安装结构，通过减震簧70和气垫80固定在上安装板10和下安装板20之间的容置腔内，有效防止主板60受到外力撞击，同时，主板60的上表面和下表面设有波浪形翅片结构100，不仅可有效的将热量从主板60导出，增大散热面积，同时可避免主板60直接遭受外部冲击而造成破坏，本技术在实现良好散热的同时，兼具抗震的效果，结构合理，易于市场推广。虽然本技术主要描述了以上实施例，但是只是作为实例来加以描述，而本技术并不限于此。本领域普通技术人员能做出多种变型和应用而不脱离实施例的实质特性。例如，对实施例详示的每个部件都可以修改和运行，与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本技术的保护范围内。本说明书中所涉及的实施例，其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外，当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机主板的安装结构，其特征在于,包括上安装板和下安装板，所述上安装板和下安装板之间具有容纳主板的容置腔，所述上安装板和下安装板的外侧壁均具有“L”型的折边，所述折边通过螺栓螺母固定在机箱本体上，所述上安装板的内侧壁具有多个减震簧，所述减震簧抵靠在所述主板的上表面，所述下安装板的内侧壁具有多个气垫，所述气垫抵靠在所述主板的下表面，所述主板的上表面以及下表面还具有等间距排列的波浪形翅片结构。

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板的安装结构，其特征在于,包括上安装板和下安装板，所述上安装板和下安装板之间具有容纳主板的容置腔，所述上安装板和下安装板的外侧壁均具有“L”型的折边，所述折边通过螺栓螺母固定在机箱本体上，所述上安装板的内侧壁具有多个减震簧，所述减震簧抵靠在所述主板的上表面，所述下安装板的内侧壁具有多个气垫，所述气垫抵靠在所述主板的下表面，所述主板的上表面以及下表面还具有等间距排列的波浪形...

【专利技术属性】
技术研发人员：狄远征，姜晓武，
申请(专利权)人：常州信息职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32