一种半导体芯片测试座制造技术

本发明专利技术涉及一种可延长寿命，准确结合柱塞且容易制作的半导体芯片测试座，包括：支撑板，在其中心部具有上下贯通形成的结合孔并呈平板形状；硅材料部，结合于上述结合孔并具有向上侧突出的突出部；多个导电硅材料部，在上述突出部垂直排列金属球所形成；多个柱塞，设置于上述导电硅材料部上部并接触于半导体芯片锡球；盖，在与上述柱塞所对应的位置形成贯通孔，下部形成容置部以容置上述突出部，并与上述硅材料部相结合以固定上述柱塞；其中，在上述导电硅材料部，形成从上部面中心向上侧突出的圆筒形突起，而上述柱塞中心部形成插入孔以插入上述圆筒形突起。从而可延长测试座的寿命，而且测试座的制作较容易。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体芯片测试座(test socket)，尤其是一种稳定结合接触于 测试电路板的导电硅材料部和接触于被测对象半导体芯片的柱塞的半导体芯片测试座。
技术介绍
通常，为了检测半导体芯片的正常工作与否，在测试座上安装测试探针装置 (probe)接触半导体芯片，并将测试电流接入测试电路板，从而完成对半导体芯片的测试。在上述半导体芯片测试装置中，旨在减少半导体连接端子(锡球)损伤的就是各 向异性导电薄片，其在硅材料等主体上垂直设置金属球(粉末)等形成导电硅材料部，从而 通过其将测试电流接入下部的测试电路板，判断半导体芯片的正常工作与否。上述利用硅橡胶的测试座有，在韩国专利厅申请的专利第10-2004-0101799号、 第20-2006-0014917号，及在日本专利厅申请的专利第6-315027号等，而图1为现有利用 硅橡胶的半导体芯片测试座概念剖面图。如图1所示，在硅材料部10，形成有金属球22垂直排列的导电硅材料部20，而在 上述硅材料部10的上下部，结合有绝缘胶带40、50。另外，在上述硅材料部10的下部，一般结合起到支撑架作用的支撑板60。通过上述结构，电连接作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片测试座，包括：支撑板，在其中心部具有上下贯通形成的结合孔并呈平板形状；硅材料部，结合于上述结合孔并具有向上侧突出的突出部；多个导电硅材料部，在上述突出部垂直排列金属球所形成；多个柱塞，设置于上述导电硅材料部上部并接触于半导体芯片锡球；盖，在与上述柱塞所对应的位置形成贯通孔，下部形成容置部以容置上述突出部，并与上述硅材料部相结合以固定上述柱塞；其中，在上述导电硅材料部，形成从上部面中心向上侧突出的圆筒形突起，而上述柱塞中心部形成插入孔以插入上述圆筒形突起。

【技术特征摘要】
KR 2009-8-31 10-2009-00809491.一种半导体芯片测试座，包括支撑板，在其中心部具有上下贯通形成的结合孔并呈平板形状； 硅材料部，结合于上述结合孔并具有向上侧突出的突出部； 多个导电硅材料部，在上述突出部垂直排列金属球所形成； 多个柱塞，设置于上述导电硅材料部上部并接触于半导体芯片锡球； 盖，在与上述柱塞所对应的位置形成贯通孔，下部形成容置部以容置上述突出部，并与 上述硅材料部相结合以固定上述柱塞；其中，在上述导电硅材料部，形成从上部面中心向上侧突出的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彩允，
申请(专利权)人：李诺工业有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]