本发明专利技术公开了一种半导体装置的检查设备，其用于检查具有多个电的检查接触点的检查目标的电特性。检查设备包括插槽组件，其中插槽组件包括在纵向方向上可缩回的多个探针、支撑彼此平行的所述探针的探针支撑器、和包括与所述探针的第一端部接触的多个固定接触点的插槽板；和检查目标载体，其中检查目标载体包括容纳所述检查目标从而使所述检查接触点面朝所述探针的第二端部的检查目标容纳部分，和被插入于所述检查目标与所述探针支撑器之间并包括探针孔的底板元件，其中所述探针孔在与所述检查接触点对应的位置穿透底板元件并且所述探针的第二端部穿过所述探针孔。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术公开了一种半导体装置的检查设备，其用于检查具有多个电的检查接触点的检查目标的电特性。检查设备包括插槽组件，其中插槽组件包括在纵向方向上可缩回的多个探针、支撑彼此平行的所述探针的探针支撑器、和包括与所述探针的第一端部接触的多个固定接触点的插槽板；和检查目标载体，其中检查目标载体包括容纳所述检查目标从而使所述检查接触点面朝所述探针的第二端部的检查目标容纳部分，和被插入于所述检查目标与所述探针支撑器之间并包括探针孔的底板元件，其中所述探针孔在与所述检查接触点对应的位置穿透底板元件并且所述探针的第二端部穿过所述探针孔。【专利说明】半导体装置的检查设备
本专利技术涉及一种半导体装置的检查设备，并且更特别地，涉及这样一种半导体装置的检查设备，其中，当检查半导体装置的电特性时，探针和半导体装置的检查接触点之间的接触公差被降低。
技术介绍
通常，诸如集成芯片(IC)的半导体装置已经在制造过程中通过检查半导体装置的电特性而被进行与其缺陷有关的测试。半导体装置的电特性是通过在半导体装置的检查接触点(凸点(bump))与包括印刷电路板(PCB)的测试板的接触点(焊盘(pad))之间插入探针而被检查的。同样，半导体装置的电特性是在半导体装置被插入检查目标载体中的同时被检查的。图17是示出了传统的半导体装置的检查装置的结构的视图。半导体装置的检查设备I包括检查目标载体30，其中，半导体装置10被固定于该载体30上，位于检查目标载体30上方并将固定的半导体装置10向下推动以进行测试的推动器，被设置在检查目标载体30下方的插槽引导件40，和具有用于与固定的半导体装置的检查接触点相接触的探针50的插槽组件60。半导体装置10的传统的检查是通过被安装到检测目标载体30上的半导体装置10的球状端点IOa与被支撑在插槽组件60中的探针50之间的电接触执行的。此时，非常小的球状端点IOa和探针50被以窄间距布置，并且因此在测试过程中需要非常高的精度。球状端点IOa和探针50之间的对准是通过检查目标载体30的定位孔32与插槽引导件40的定位销42之间的对准实现的。在测试过程中，检查目标载体30在与插槽引导件40连接和分离之间交替，并且因此，通过不断重复的连接与分离，定位销42和定位孔之间的余量(margin)增大。结果，余量的增大导致球状端点IOa与探针50之间的失配的问题。同样，当插槽组件60被安装到插槽引导件40中时，还可能导致额外的公差。
技术实现思路
本专利技术的一个方面在于提供一种半导体装置的检查设备，其能够在测试过程中改进探针和检查目标的检查接触点之间的精确的接触。本专利技术的另一方面在于提供一种半导体装置的检查设备，其能够减小探针和检查目标的检查接触点之间的接触阻力。本专利技术的又一方面在于提供一种半导体装置的检查设备，其能够在检查目标被检查时减少探针接触端部的污染。本专利技术的再一方面在于提供一种半导体装置的检查设备，其能够在插槽组件的引导突起与检查目标载体的底板元件的引导槽彼此配合时防止被卡住。本专利技术的前述和/或其他方面是通过提供一种半导体装置的检查设备实现的，其用于检查具有多个电的检查接触点的检查目标的电特性，该检查设备包括:插槽组件，该插槽组件包括在纵向方向上可缩回的多个探针、支撑彼此平行的所述探针的探针支撑器、和包括与所述探针的第一端部接触的多个固定接触点的插槽板；和检查目标载体，该检查目标载体包括容纳所述检查目标从而使所述检查接触点面朝所述探针的第二端部的检查目标容纳部分，和被插入于所述检查目标与所述探针支撑器之间并包括探针孔的底板元件，其中所述探针孔在与所述检查接触点对应的位置穿透底板元件并且所述探针的第二端部穿过所述探针孔。底板元件和探针支撑器可包括凸起连接部分，该凸起连接部分包括将沿探针的纵向方向连接和对准的位于一侧的引导突起和位于另一侧的引导槽。所述凸起连接部分被形成为当探针支撑器接近底板元件时，引导突起与引导槽之间的连接早于探针与探针孔之间的连接。当引导突起与引导槽连接时，突出部不与突出部容纳部分相接触。所述凸起连接部分可包括至少两对位于一侧的引导突起和位于另一侧的引导槽，并且所述至少两对弓I导突起和弓I导槽在形状上不同，以便不会彼此卡住。所述不同形状可包括圆形和椭圆形。所述底板元件可包括排尘口。专利技术效果根据本专利技术，检查目标的检查接触点与探针之间的接触是通过底板元件中的探针孔实现的，从而不仅改进了接触的精度，还减小了接触阻力。根据本专利技术，检查目标载体的中心部被底板元件阻断，从而具有防止探针下端部被外来异物污染的效果。根据本专利技术，被改变的插槽位置被矫正，以防止探针错位，并且与检查目标的检查接触点的中心的精确的接触保护探针和检查接触点不受来自插槽外部的冲击，从而具有延长使用寿命的效果。 根据本专利技术，即使在检查目标被插入检查目标载体中以进行电特性检查的同时产生振动的情况下，检查目标也不会从检查目标载体上掉落，这是有利的。【专利附图】【附图说明】图1是根据实施例的半导体装置的检查设备的分解透视图，图2是图1的半导体装置的检查设备中的推动器200的横截面视图，图3-5分别是图1的半导体装置的检查设备中的检查目标载体300的平面图、横截面视图和底视图，图6是部分地示出了图1的半导体装置的检查设备中的检查目标载体300的底板元件320的平面视图，图7是沿图6中的线1-1看去的横截面视图，图8和9分别是图1的半导体装置的检查设备中的插槽引导件400的平面图和横截面视图，图10和11分别是图1的半导体装置的检查设备中的插槽组件500的透视图和局部横截面视图，图12是示出了根据另一实施例的半导体装置的检查设备中的底板元件620的平面图，图13是示出了根据另一实施例的半导体装置的检查设备中的探针支撑器710的透视图，图14a是横截面视图，示出了这样一种状态，即，推动器200、检查目标载体300、插槽引导件400和插槽组件500在图1的半导体装置的检查设备中被首次对准，图14b是示出了图14a的‘A’部分的局部放大的横截面视图，图15a是横截面视图，示出了这样一种状态，即，推动器200、检查目标载体300、插槽引导件400和插槽组件500在图1的半导体装置的检查设备中被二次对准，图15b是不出了图15a的‘B’部分的局部放大的横截面视图，图16a是横截面视图，示出了这样一种状态，即，推动器200、检查目标载体300、插槽引导件400和插槽组件500在图1的半导体装置的检查设备中被最终对准，图16b是示出了图16a的‘C’部分的局部放大的横截面视图，以及图17是示出了传统的半导体装置的检查设备的横截面视图。【具体实施方式】这里，将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。为进行清楚的描述，与描述无关的内容将被省略。同样，通篇文件中类似的附图标记用于表示相同或类似的元件，并且上、下、左和右方向都是以附图的正面作为参照加以设定的。如图1所示，根据示例性实施例的半导体装置的检查设备100包括:检查目标载体300，其中，半导体装置10固定于该检查目标载体300上；推动器200，其被设置在检查目标载体300上方并在测试过程中推动被固定的半导体装置10 ;底板元件320，其被可拆卸地支撑在检查目标载体300的底板上；插槽引导本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：李彩允，
申请(专利权)人：李诺工业有限公司，
类型：
国别省市：
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