【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于弹性聚合物材料的微电子机械系统探针卡转接板，其特征在于，包括:与第一触点、第一金属导线、第一金属种子层、第一弹性聚合物层、第一金属结构、基片、基片金属结构、第二弹性聚合物层、第二金属结构、第二金属种子层、第二金属导线以及第二触点，其中，所述第一弹性聚合物层和第二弹性聚合物层分别设置于基片的上表面和下表面，所述第一弹性聚合物层、第二弹性聚合物层和基片上相对应位置处分别设有通孔，所述第一金属结构、第二金属结构和基片金属结构分别设置于第一弹性聚合物层、第二弹性聚合物层和基片的通孔中，且第一金属结构、第二金属结构和基片金属结构两两接触;所述第一弹性聚合物层的裸露面上设有第一金属种子层，所述第一金属种子层至少部分与第一金属结构相接触，所述第一金属种子层的裸露面上设有第一金属导线，所述第一金属导线的裸露面上设有第一触点;所述第二弹性聚合物层的裸露面上设有第二金属种子层，所述第二金属种子层至少部分与第二金属结构相接触，所述第二金属种子层的裸露面上设有第二金属导线，所述第二金属导线的裸露面上设有第二触点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈迪，袁涛，谢耀，林彬彬，崔大祥，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：
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