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本发明涉及一种可延长寿命，准确结合柱塞且容易制作的半导体芯片测试座，包括：支撑板，在其中心部具有上下贯通形成的结合孔并呈平板形状；硅材料部，结合于上述结合孔并具有向上侧突出的突出部；多个导电硅材料部，在上述突出部垂直排列金属球所形成；多个柱...
该专利属于李诺工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过李诺工业有限公司授权不得商用。

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