【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体照明领域，具体涉及一种LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)作为第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长 等优点，目前已广泛应用于指示灯、显示板、液晶显示器，以及普通照明灯 具、装饰照明灯具等各类电子电器产品中，随着大功率LED技术的日渐成熟， 应用领域愈加广泛。目前生产的LED芯片是以多个单晶体排列于平面导热衬底之上封装而 成，这种封装方式只能利用LED单晶体向上发出的直射光，不能利用其散射 于四周的光，光效较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种集合封装的大功率高光效 LED封装结构。本技术LED封装结构包括导热衬底和多个LED单晶体，其特征在于， 在导热衬底上设置底面反射层，LED单晶体呈矩阵排列设置于附有反射层的 导热衬底上，在矩阵形排列的LED单晶体间经纬方向均设有反射脊，反射脊 的高度等于或低于LED单晶体的高度；在LED单晶体矩阵外周设有周边反射 壁，周边反射壁的高度略高于LED单晶体的高度。反射脊可以是山脊形，其横切面为三角形或山形；反射脊还可以是方楞 形，其横切面为矩形或梯形。周边反射壁装置于导热衬底上，环...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装结构，包括导热衬底和多个ＬＥＤ单晶体，其特征在于，在导热衬底上设置底面反射层，ＬＥＤ单晶体呈矩阵排列设置于附有反射层的导热衬底上，在矩阵形排列的ＬＥＤ单晶体间经纬方向均设有反射脊，反射脊的高度等于或低于ＬＥＤ单晶体的高度；在ＬＥＤ单晶体矩阵外周设有周边反射壁，周边反射壁的高度略高于ＬＥＤ单晶体的高度。
【技术特征摘要】
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