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一种LED封装结构制造技术
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文档序号:5085708
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本实用新型公开了一种LED封装结构,包括导热衬底和多个LED单晶体,在导热衬底上设置底面反射层,LED单晶体呈矩阵排列设置于附有反射层的导热衬底上,在矩阵形排列的LED单晶体间经纬方向均设有反射脊,在LED单晶体矩阵外周设有周边反射壁。如此...
该专利属于宋光所有,仅供学习研究参考,未经过宋光授权不得商用。
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