【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶片承载装置，其特征在于，包括：底座；以及支撑环，装配于所述底座上；所述支撑环适于承载晶片的外围的非半导体图形区域，而支撑环内径所围的底座区域对应于所述晶片的半导体图形区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁万春，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，芯电半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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