非易失性随机存取存储器制造技术

技术编号:4894592 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种非易失性随机存取存储器,其能够在标准的CMOS工艺工序内安装在基板上。存储器单元(1)具备第一MIS晶体管(2)和第二MIS晶体管(3),其中,第一MIS晶体管(2)具有:电浮置状态的第一导电型的第一半导体层(6);在所述第一半导体层(6)表面形成的第二导电型的第一漏极区域(8)和第一源极区域(10);和在第一半导体层(6)表面的上方隔着第一栅极绝缘膜(12)形成的第一栅极电极(14),第二MIS晶体管(3)具有:与所述第一半导体层(6)绝缘的第一导电型的第二半导体层(7);在第二半导体层(7)表面形成的第二导电型的第二漏极区域(9)和第二源极区域(11);和在第二半导体层(7)表面的上方隔着第二栅极绝缘膜(13)形成的第二栅极电极(15),第一栅极电极(14)与第二栅极电极(15)相互电连接而构成电浮置状态的浮置栅极。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及非易失 性随机存取存储器,特别涉及能够在标准的CMOS工艺工序内 安装于基板上的非易失性随机存取存储器,该非易失性随机存取存储器能够以电的方式改 写数据,并且既能够易失性地存储改写后的数据,且能够非易失性地存储改写后的数据。
技术介绍
能够以电的方式改写数据并能够非易失性地存储改写后的数据的非易失性半导 体存储装置,具有即使切断电源保存数据也不消失而被存储的特性,但是,因为一般在改写 次数、改写速度( IOm秒左右)方面存在限制,所以不适合于经常频繁地改写数据的用 途。作为该非易失性半导体存储装置,有EEPR0M(可电擦除程序的只读存储器)、闪速存储 器等。另一方面,能够以电的方式改写数据并能够易失性地存储改写后的数据的非易失性 半导体存储装置为,如果切断电源则存储数据消失,但是,改写次数没有限制,并且与非易 失性半导体存储装置相比数据改写非常快速(100η秒以下)。作为代表性的易失性半导体 存储装置,具有DRAM (动态随机存取存储器)、SRAM (静态随机存取存储器)等。于是,为了同时实现如下的两个方面,S卩,作为易失性半导体存储装置的优点的能 够高速地改写数据这一方面,以及在切断非易失性半导体存储装置的电源时也能够保持数 据这一方面,提案有一种非易失性随机存取存储器(NVRAM)(例如参照下述专利文献1、专 利文献2),其在存储器单元级别统合了易失性半导体存储装置的存储器单元结构和非易失 性半导体存储装置的存储器单元结构。在专利文献1中,公开有一种非易失性动态随机存取存储器(NVDRAM),其设置有 组合了 DRAM单元和EEPROM单元的存储器单元。如图13的等价电路所示,专利文献1所公 开的存储器单元构成为成为DRAM单元的转移栅极的晶体管Qll的漏极或源极中的一方与 位线BL连接,另一方与第二 MIS晶体管Q12的漏极或源极中的一方连接,栅极与字线WL连 接,第二 MIS晶体管Q12的漏极或源极中的另一方与用于抑制第二 MIS晶体管Q12对DRAM 动作的干涉的晶体管Q13的漏极和源极中的一方连接,栅极与改写控制线GL连接,晶体管 Q13的漏极或源极中的另一方与控制线SL连接,栅极与切换控制线TL连接,在晶体管Qll 的漏极或源极中的另一方和第二 MIS晶体管Q12的漏极或源极中的一方的连接点,连接有 存储电容元件Cs的一端,存储电容元件Cs的另一端接地。在专利文献2中,公开有一种非易失性静态随机存取存储器(NVSRAM),其设置有 组合了 SRAM单元和EEPROM单元的存储器单元。如图14的等价电路所示,专利文献2所公 开的存储器单元构成为在电阻负载型的SRAM单元的1对互补数据存储节点DN、DNB各自 上,经由选择晶体管Q22、Q23连接有EEPROM单元Q20、Q21。接着,作为能够在标准的CMOS工艺工序内安装于基板上的非易失性半导体存储 装置,有下述的专利文献3所公开的非易失性半导体存储装置。参照图15,对专利文献1所 公开的非易失性半导体存储装置的结构进行说明。图15(a)是在专利文献1所记载的非易 失性半导体存储装置中使用的存储器单元的概略截面图,图15(b)是其等价电路图。图15 (a)所示的存储器单元100在P型半导体基板101上形成有N型阱102,在该 阱102上形成有P型杂质扩散层110、111和N+型杂质扩散层112。此外,P型杂质扩散层 111与N+型杂质扩散层112通过元件分离绝缘膜114相互分离地形成。此外,在半导体基 板101上的未形成N型阱102的区域(以下,根据情况称为“阱外区域”)内,N型杂质扩散 层108和109分离地形成。此外,N型杂质扩散层109与在N型阱102上形成的P型杂质 扩散层110隔着元件分离绝缘膜113相互分离地形成。 而且,在该阱外区域的上部区域,隔着第一栅极绝缘膜104,以与被N型杂质扩散 层108和109夹着的区域重叠的方式形成有第一栅极电极106。另一方面,在N型阱102的 形成区域的上部区域,隔着第二栅极绝缘膜103,以与被P型杂质扩散层110和111夹着的 区域部分重叠的方式形成有第二栅极电极105。另外,该第一栅极电极106与第二栅极电极 105经由导电体107电连接。此外,存储器单元100分别设置有用于对N型杂质扩散层108进行电连接的接触 部ClOl ;用于对N型杂质扩散层109进行电连接的接触部C102 ;和用于对P型杂质扩散层 110、111和N+型杂质扩散层112—律进行电连接的接触部C103。如图15(a)所示,P型杂 质扩散层110、111和N+型杂质扩散层112构成为彼此与同一节点连接,如果通过接触部 C103施加规定的电压,则对杂质扩散层110、111、112 —律施加相同电压。而且,专利文献3所公开的非易失性半导体存储装置设置有在行方向和列方向上 排列有多个上述结构的存储器100的存储器单元阵列。此时,处于规定的位置关系的各存 储器单元经由多个位线、字线和源极线分别相互电连接。在以下的说明中,使接触部ClOl 与位线连接,使接触部C102与源极线连接,使接触部C103与字线连接。gp,图15(a)所示的存储器单元100设置有MOS晶体管Q30和MOS电容器Q31,其 中,MOS晶体管Q30由P型半导体基板101、N型杂质扩散层108、N型杂质扩散层109、第一 栅极绝缘膜104和第一栅极电极106构成,MOS电容器Q31由N型阱102、P型杂质扩散层 110、P型杂质扩散层111、第二栅极绝缘膜103和第二栅极电极105构成。而且,构成该MOS 晶体管Q30的第一栅极电极106和构成MOS电容器Q31的第二栅极电极105经由导电体 107连接,第一栅极电极106通过第一栅极绝缘膜104与半导体基板101电绝缘、并且与N 型杂质扩散层108和109电绝缘,第二栅极电极105通过第一栅极绝缘膜103与N型阱102 电绝缘、并且与P型杂质扩散层110和111电绝缘,由此,第一栅极电极106、第二栅极电极 105(和将它们电连接的导电体107)构成浮置栅极电极参照图15(b))。对于这样构成的存储器单元100,设想如下的情况,S卩,通过接触部ClOl对N型杂 质扩散层108施加规定的第一正电压,通过接触部C102对N型杂质扩散层109施加接地电 压,通过接触部C103对P型杂质扩散层110、111和N+型杂质扩散层112施加规定的第二 正电压,该第二正电压的电压比第一正电压高(以下将该电压施加状态称为“第一电压状 态”)。此时,在第二正电压相对于第二栅极电极105的带电电位为充分高的电压值的情况 下,换言之,在第二栅极电极105的电位相对于N型阱102和P型杂质扩散层110、111的电 位充分低的情况下,在第二栅极电极105的下方的N型阱102与第二栅极绝缘膜103的界 面形成反转层(以下,根据情况称为“电容器侧反转层”)。此时,由于从相邻的P型杂质扩 散层110和111供给该电容器侧反转层的作为少数载流子的空穴,所以电容器侧反转层的 电位与第二正电压结合。但是,在电容器侧反转层与第二栅极电极105之间,由于尺寸、材料而具有规定的 静电电容。另一方面,在与第二栅极电极105电连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非易失性随机存取存储器,其具备能够存储1位数据的非易失性存储器单元,该非易失性随机存取存储器的特征在于:所述存储器单元单元具备第一MIS晶体管和第二MIS晶体管,其中,第一MIS晶体管具有:电浮置状态的第一导电型的第一半导体层;在所述第一半导体层表面形成的由与所述第一导电型相反导电型的第二导电型的杂质扩散区域构成的第一漏极区域和第一源极区域;和在被所述第一漏极区域和所述第一源极区域夹着的所述第一半导体层表面的上方隔着第一栅极绝缘膜形成的第一栅极电极,第二MIS晶体管具有:与所述第一半导体层绝缘的所述第一导电型的第二半导体层;在所述第二半导体层表面形成的由所述第二导电型的杂质区域构成的第二漏极区域和第二源极区域;和在被所述第二漏极区域和所述第二源极区域夹着的所述第二半导体层表面的上方隔着第二栅极绝缘膜形成的第二栅极电极,所述第一栅极电极与所述第二栅极电极相互电连接而构成电浮置状态的浮置栅极,在第一存储模式中,根据所述第一半导体层的电荷的多少来控制所述第一MIS晶体管的阈值电压,能够易失性地存储1位数据,在第二存储模式中,根据所述浮置栅极的电荷的多少来控制所述第二MIS晶体管的阈值电压,能够非易失性地存储1位数据。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-1-18 2008-009746一种非易失性随机存取存储器,其具备能够存储1位数据的非易失性存储器单元,该非易失性随机存取存储器的特征在于所述存储器单元单元具备第一MIS晶体管和第二MIS晶体管,其中,第一MIS晶体管具有电浮置状态的第一导电型的第一半导体层;在所述第一半导体层表面形成的由与所述第一导电型相反导电型的第二导电型的杂质扩散区域构成的第一漏极区域和第一源极区域;和在被所述第一漏极区域和所述第一源极区域夹着的所述第一半导体层表面的上方隔着第一栅极绝缘膜形成的第一栅极电极,第二MIS晶体管具有与所述第一半导体层绝缘的所述第一导电型的第二半导体层;在所述第二半导体层表面形成的由所述第二导电型的杂质区域构成的第二漏极区域和第二源极区域;和在被所述第二漏极区域和所述第二源极区域夹着的所述第二半导体层表面的上方隔着第二栅极绝缘膜形成的第二栅极电极,所述第一栅极电极与所述第二栅极电极相互电连接而构成电浮置状态的浮置栅极,在第一存储模式中,根据所述第一半导体层的电荷的多少来控制所述第一MIS晶体管的阈值电压,能够易失性地存储1位数据,在第二存储模式中,根据所述浮置栅极的电荷的多少来控制所述第二MIS晶体管的阈值电压,能够非易失性地存储1位数据。2.如权利要求1所述的非易失性随机存取存储器,其特征在于在所述第二半导体层的表面,具有用于向由所述第一导电型的杂质扩散区域构成的所 述第二半导体层供给电压的接触区域,所述接触区域与所述第二源极区域以成为相同电位的方式电连接。3.如权利要求1所述的非易失性随机存取存储器,其特征在于 具有用于改写所述第一存储模式下的存储状态的第一数据改写电路,所述第一数据改写电路,以所述第一源极区域为基准,在所述第一导电型为P型的情 况下向所述第一漏极区域施加正电压的第一写入电压,在所述第一导电型为N型的情况下 向所述第一漏极区域施加负电压的第一写入电压,并且,向所述第二漏极区域、所述第二源 极区域和所述第二半导体层中的至少1个施加与所述第一写入电压同极性的第二写入电 压,由此,通过所述第二漏极区域、所述第二源极区域和所述第二半导体层中的至少1个与 所述第二栅极间的静电电容耦合而控制所述第一栅极电极的电压,使得在所述第一漏极区 域附近产生碰撞离子,在所述第一导电型为P型的情况下在所述第一半导体层内存储正电 荷,在所述第一导电型为N型的情况下在所述第一半导体层内存储负电荷,成为第一存储 状态,并且,所述第一数据改写电路,以所述第一源极区域为基准,向所述第一漏极区域施加 与所述第一写入电压相反极性的第三写入电压,使所述第一漏极区域与所述第一半导体层 间的结为顺方向偏压状态,使存储在所述第一半导体层的电荷向所述第一漏极区域释放, 成为第二存储状态。4.如权利要求3所述的非易失性随机存取存储器,其特征在于 具有用于读出所述第一存储模式下的存储状态的第一数据读出电路,所述第一数据读出电路,以所述第一源极区域为基准,在所述第一导电型为P型的情 况下向所述第一漏极区域施加正电压的第一读出电压,在所述第一导电型为N型的情况下向所述第一漏极区域施加负电压的第一读出电压,并且,向所述第二漏极区域、所述第二源 极区域和所述第二半导体层中的至少1方施加与所述第一读出电压同极性的第二读出电 压,由此,通过所述第二漏极区域、所述第二源极区域和所述第二半导体层中的至少1方与 所述第二栅极间的静电电容耦合而控制所述第一栅极电极的电压,将根据所述第一半导体 层的电荷的多少来决定的所述第一 MIS晶体管的阈值电压的差作为所述第一漏极区域的 所述第一源极区域间的电流差检测出,由此判断所述第一存储模式下的存储状态为所述第 一存储状态和所述第二存储状态的哪一方。5.如权利要求3所述的非易失性随机存取存储器,其特征在于具有调用电路,该调用电路用于进行将所述第二存储模式的存储状态向所述第一存储 模式的存储状态转移的调用处理,所述调用电路,以所述第一漏极区域的所述第一源极区域为基准,在所述第一导电型 为P型的情况下施加正电压的第一调用电压,在所述第一导电型为N型的情况下施加负电 压的第一调用电压,并且,向所述第二漏极区域、所述第二源极区域和所述第二半导体层中 的至少1方施加与所述第一调用电压同极性的第二调用电压,由此,通过所述第二漏极区 域、所述第二源极区域和所述第二半导体层中的至少1方与所述第二栅极间的静电电容耦 合,控制所述第一栅极电极的电压,所述第一栅极电极的电压根据所述第二存储模式的存 储状态而变化,通过与此相应地控制所述第一漏极区域附近的碰撞离子的产生,将所述第 二存储模式的存储状态向由所述第一半导体层的电荷的多少决定的所述第一存储模式的 存储状态转移。6.如权利要求4所述的非易失性随机存取存储器,其特征在于具有调用电路,该调用电路用于进行将所述第二存储模式的存储状态向所述第一存储 模式的存储状态转移的调用处理,所述调用电路,以所述第一漏极区域的所述第一源极区域为基准,在所述第一导电型 为P型的情况下施加正电压的第一调用电压,在所述第一导电型为N型的情况下施加负电 压的第一调用电压,并且,向所述第二漏极区域、所述第二源极区域和所述第二半导体层中 的至少1方施加与所述第一调用电压同极性的第二调用电压,由此,通过所述第二漏极区 域、所述第二源极区域和所述第二半导体层中的至少1方与所述第二栅极间的静电电容耦 合而控制所述第一栅极电极的电压,所述第一栅极电极的电压根据所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:上田直树
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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