深孔加工用小直径钻头及细微深孔加工方法技术

本发明专利技术提供一种钻头直径在１ｍｍ以下的深孔加工用小直径钻头及细微深孔的加工方法，其在加工孔深度（Ｌ）为加工孔径（Ｄ）的１５倍以上的加工中，能抑制切屑的粘附，取得加工孔的平直度。小直径钻头（１）的钻头直径（２）为１ｍｍ以下，在钻头部（５）具有切削刃（３）和沟槽（４）。沟槽（４）的沟槽长度（１１）为钻头直径（２）的５倍以上１０倍以下。其具有扩径部（１０），其在钻头部（５）从切削刃（３）向钻头部（５）的后方缩径后，将位于沟槽（４）末端的外径扩大为钻头直径（２）的０．９倍以上０．９８倍以下，在与柄部（７）相连的颈部（６）之间，由位于沟槽（４）末端（９）的外径扩径为钻头直径（２）的１倍以下。颈部（６）的直径小于钻头直径（２），且颈部（６）的长度（１２）为钻头直径（２）的１０倍以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种钻头直径为lmm以下、用于模具及部件加工等的新形状的深孔加工用小直径钻头，以及使用上述深孔加工用小直径钻头的细微深孔加工方法，其特别是在加工孔径(以下简称为D)为lmm以下，与加工孔深(以下简称为L)之比L/D为15倍以上的深孔、通孔时，能高精度地加工L/D为10倍以上的深孔，特别是L/D为50倍以上的极深孔。本专利技术涉及一种以细而深的不通孔及通孔为对象的、分别与之相适应的。
技术介绍
在与钻头直径相对应的工具突出长度较长时，工具的刚性变小。因此，在加工中会发生工具的挠曲，或使加工孔的平直度恶化，或折损钻头。在将钻头用于深孔加工时， 一般采用使钻头的沟槽长度比加工孔的深度短的步进加工来进行孔加工。所谓钻孔加工中的步进加工，就是使钻头对于孔阶梯状地反复前进和后退来进行打孔加工的方法。在专利文献l (日本专利文献特开2003-266223号公报)中，作为在步进加工中使用的深孔加工用小直径钻头，记载了将沟槽设置得较短、提高机械强度、对HRC45以上的高硬度材料进行钻头直径IO倍以上的深孔加工的技术。在专利文献2 (日本专利文献特开平8-71824号公报)中，记载了一种钻头，其具备倒锥部，其从钻头尖端开始减小直径；小直径部，其具有比钻头直径更小的直径；以及定径部，其具有与钻头直径相同的直径。在专利文献3 (日本专利文献特开平4-348803号公报)中，记载了一种孔加工方法，其在形成定位孔之后，当加工用钻头接触到定位孔附的方向移动。在专利文献4 (日本专利文献特开平6-134648号公报)中，记载了一种切削加工方法，其采用球端铣刀，为使该球端铣刀与工件螺旋状地且同向铣削地切入，并施加X轴及Y轴方向的相对进给来进行打孔加工。在专利文献5 (日本专利文献特开2003-260611号公报)中，记载了一种倾斜孔的钻孔方法，其在板材上实施倾斜孔加工时，在打孔部位实施用于定位的半球面形的孔加工，然后在板材上倾斜地安装打孔用的加工夹具，在板材上钻孔。专利文献1:日本专利文献特开2003-266223号公报专利文献2:日本专利文献特开平8-71824号公报专利文献3:日本专利文献特开平4-348803号公报专利文献4:日本专利文献特开平6-134648号公报专利文献5:日本专利文献特开2003-260611号公报用于深孔加工的小直径钻头，由于L/D较大、加工孔较深，故切屑在加工孔内移动直至排出的时间较长。此间，切屑由于沟槽扭曲的影响而移动至沟槽的末端，粘附在钻头部后方及颈部外周面与加工孔内周面之间，给切削中的钻头施加振动，存在或使孔的平直度恶化，或导致小直径钻头折损等问题。特别是在沟槽比较长而失去刚性的情况下进行小直径深孔加工时，平直度等显著恶化，并有折损的危险。再者，即使将沟槽设置得较短以求提高机械强度，但是只要钻头直径在lmm以下，则切屑就会流向钻头部的后方，易于粘附在加工孔内而无法进行深孔加工。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述背景而完成的，其目的在于以L/D为15倍以上、特别是超过30 50倍的深孔加工为对象，提供一种钻头直径为lmm以下的新的深孔加工用小直径钻头以及使用该钻头的新的细微深孔加工方法。即本专利技术的钻头是一种钻头直径为lmm以下的深孔加工用小直径钻头，其特征在于，钻头部具有切削刃、沟槽和扩径部，上述沟槽长度为上述钻头直径的5倍以上IO倍以下，上述钻头部自 削刃向钻头部的后方缩径后再扩径，位于上述沟槽末端的钻头部的外径为上述钻头直径的0.9倍以上0.98倍以下，在上述钻头部的后端，设有扩径部，其由上述沟槽末端的外径扩径至上述钻头直径的1倍以下，与柄部相连的上述颈部的外径小于上述钻头直径，且颈部的长度为钻头直径的IO倍以上。再者，本专利技术的深孔加工用小直径钻头是一种钻头直径为lmm以下的深孔加工用小直径钻头，其特征在于，钻头部具有切削刃、沟槽和扩径部，上述沟槽长度为上述钻头直径的5倍以上10倍以下，上述钻头部在钻头部的长度方向途中具有縮径部的最小直径部，位于上述沟槽末端的钻头部的外径为上述钻头直径的0.9倍以上0.98倍以下，在上述钻头部的后端设有扩径部，其由上述沟槽末端的外径扩径为上述钻头直径的1倍以下，与柄部相连的上述颈部的直径小于上述钻头直径，且颈部的长度为钻头直径的10倍以上。在本专利技术的深孔加工用小直径钻头中，沟槽长度可设定为上述钻头直径的5倍以上10倍以下，但是沟槽长度越长，则切削阻力增大，因钻头的振动等对加工孔的直进性产生恶劣影响的可能性增大。因而，可能的话，沟槽长度宜为钻头直径的7倍以下。在本专利技术的深孔加工用小直径钻头中，颈部的外径必须小于上述钻头直径，但是颈部的外径为上述钻头直径的0.85倍 不足0.98倍更佳。更佳的是在颈部设置一处以上的引导部，该引导部具有钻头直径的0.98倍以上1.0倍以下的外径。相对于加工孔的深度，当从钻头部至引导部的距离较长时，引导部收容入加工孔之前的平直性会受损，有可能无法通过引导部的效果来保证平直性。因此，将引导部的间隔设置为钻头直径的5倍以上10倍以下，引导部位置的配置也以越接近钻头部其间隔越小为宜。并且，各个引导部的长度设定为钻头直径的0.2倍至2倍以下则更佳。据此可全面地抑制钻头的挠曲。本专利技术的细微深孔加工方法是一种组合的方法，其为了高精度地加工导孔，以将导孔的底面设定为具有特定形状的大体成半球面形为主要目的，新利用了球端铣刀的方法。7即本专利技术的细微深孔加工方法是一种对于加工孔径为lmm以下、深 度为加工孔径的10倍以上的孔，特别是对于深度为加工孔径的15倍以 上的孔进行加工的细微深孔加工方法，其将深孔加工用小直径钻头引导 至预先设置的导孔内，其特征在于采用球端铣刀来加工上述导孔。本专利技术的细微深孔加工方法，其特征在于，通过在深孔加工之前将 上述球端铣刀向旋转轴方向进给，使导孔的孔径相对于上述深孔加工用 小直径钻头的钻头直径为0.90倍以上1.05倍以下，上述导孔的深度相对 于上述深孔加工用小直径钻头的钻头直径为0.6倍以上2.0倍以下，将上 述导孔的底面设置为大体成半球面形。接着，釆用深孔加工用小直径钻 头的沟槽长度为钻头直径的5倍以上10倍以下、颈部长度为钻头直径的 IO倍以上的钻头， 一边反复步进， 一边进行加工。通过采用该加工方法，在加工孔径为lmm以下，加工孔径与加工孔 深之比为加工孔径的15倍以上的深孔加工中，特别是在L/D为50倍以 上的深孔加工中，可得到良好而稳定的定位精度，实现平直度较高的打 孔，且还能实现深孔加工用小直径钻头的长寿命化。在采用了用球端铣刀形成的特定的导孔的本专利技术的细微深孔加工方 法中，所釆用的深孔加工用小直径钻头宜具有在沟槽末端与颈部之间向 柄部一侧扩径的锥状的扩径部，上述深孔加工用小直径钻头的沟槽长度 采用钻头直径的5倍以上10倍以下，.颈部长度设置为钻头直径的10倍 以上的本专利技术的深孔加工用小直径钻头， 一边反复步进， 一边进行加工 为宜。据此，可将从沟槽末端飞出的切屑推回沟槽，使切屑切实地滞留在 沟槽内，因此钻头的颈部不会粘附切屑，切屑被排出，可获得加工孔的 良好平直度。本专利技术的上述细微深孔加工方法均以使用本专利技术的深孔加工用小直 径钻头为宜。在本专利技术的细微深孔加工方法中，在对加工孔径的50倍以上长度的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种深孔加工用小直径钻头，是钻头直径为１ｍｍ以下的深孔加工用小直径钻头，其钻头部具有切削刃和沟槽，上述沟槽长度为上述钻头直径的５倍以上１０倍以下，上述钻头部在从切削刃向钻头部的后方缩径后扩径，位于上述沟槽末端的钻头部的外径为上述钻头直径的０．９倍以上０．９８倍以下，在上述钻头部与颈部之间，设有扩径部，其由上述沟槽末端的外径扩径至上述钻头直径的１倍以下，与柄部相连的上述颈部的直径小于上述钻头直径，且颈部的长度为钻头直径的１０倍以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤芳弘，赤松猛史，
申请(专利权)人：日立工具股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]