微型钻头重磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种微型钻头重磨装置，特别是涉及一种进行重磨时通过加压来固定微型钻头,从而提高微型钻头重磨质量，并可提高质检前杂质清洗效率的微型钻头重磨装置。本发明专利技术微型钻头重磨装置包括装载有待重磨微型钻头的托盘；用于输送托盘的输送部；可固定待重磨微型钻头、并可水平旋转所定角度的旋转部；用于重磨固定于所述旋转部的待重磨微型钻头中任意一个的研磨部；从上面对微型钻头刃的侧面施加压力并进行固定，从而防止通过所述研磨部进行重磨时因抖动而生成劣质微型钻头的夹持部，还包括设有清洗垫的清洗部,所述清洗垫用于去除粘附在通过所述研磨部完成重磨的微型钻头端部的杂质，所述清洗部还包括用于平移清洗垫所定距离的清洗传送凸轮。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微型钻头重磨装置，特别是涉及一种进行重磨时通过加压来固定微型钻头,从而提高微型钻头重磨质量，并可提高质检前杂质清洗效率的微型钻头重磨装置。
技术介绍
通常，对PCB（printedcircuitboard）基板孔和外观进行加工时，要求其技术精度以微米为单位。为了满足这种精度上的要求需要使用小口径微型钻头、立铣刀钻头、起槽钻头等工具。其中，用于加工安装芯片的电路基板孔的微型钻头直径一般在0.05mm～3mm范围内。利用上述微型钻头反复进行孔加工作业时，由于产生摩擦和热量，很容易发生磨损，因此，需要频繁更换。以前，因磨损而更换下来的大多数微型钻头都要被废弃掉，这不仅造成高价材质微型钻头的浪费和零部件成本的增加，而且导致电路基板供应价格上升,从而影响价格竞争力的提高。为了弥补上述不足，开发了利用研磨装置重磨因加工电路基板孔而被磨损的微型钻头后再使用的装置及方法。现有的用于重磨微型钻头的研磨装置包括设有用于加工微型钻头的砂轮的研磨部和用于放置微型钻头并向各方向输送、使其置于研磨部或脱离研磨部的固定凸块。将待研磨的微型钻头放在固定凸块上，并根据目标值移动夹头，以通过研磨部对微型钻头进行研磨。当把微型钻头放置于V凸块上进行研磨时，微型钻头因振动而颤抖，从而产生劣质产品。并且，现有的重磨装置是在重磨结束后检测质量时去除产生于微型钻头切削前端的杂质的。当旋转用于去除杂质的清洗垫时，完成重磨的微型钻头切削前端接触于清洗垫的接触点呈一定半径的圆形。即，多个接触点连接而成的移动路径呈圆形，因此，当在移动路径范围内的清洗垫的吸附力（粘附力）下降时，即使未在移动路径范围的清洗垫还没有使用也要废弃掉，这不仅浪费资源，而且增加零部件成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是弥补现有技术的不足，提供一种用于防止因振动而在重磨微型钻头时产生劣质产品的微型钻头重磨装置。本专利技术的另一目的是提供一种可延长用于去除位于重磨后微型钻头切削刃前端杂质的清洗垫使用寿命（次数）的微型钻头重磨装置。为了达到上述目的本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术微型钻头重磨装置包括装载有待重磨微型钻头的托盘；用于输送所述托盘的输送部；可固定待重磨微型钻头、并可水平旋转所定角度的旋转部；用于重磨固定于所述旋转部的待重磨微型钻头中任意一个的研磨部；从上面对微型钻头刃的侧面施加压力并进行固定，从而防止通过所述研磨部进行重磨时因抖动而生成劣质微型钻头的夹持部，还包括设有清洗垫的清洗部,所述清洗垫用于去除粘附在通过所述研磨部完成重磨的微型钻头端部的杂质，所述清洗部还包括用于平移清洗垫所定距离的清洗传送凸轮，所述清洗垫在所述清洗传送凸轮的作用下旋转的同时平移，以使与完成重磨的微型钻头切削前端接触的清洗垫的接触点位置发生几何变化。本专利技术还包括将待重磨微型钻头从所述输送部逐一输送至旋转部的供给传输器和固定于所述旋转部、并将通过研磨部完成重磨的微型钻头逐一输送至输送部的送出传输器。本专利技术还包括将待重磨微型钻头从所述输送部逐一输送至旋转部的供给传输器；将完成重磨的微型钻头逐一输送至输送部的送出传输器；通过所述送出传输器逐一供给完成重磨的微型钻头的分类部。所述清洗部包括吸附、去除位于通过研磨部完成重磨的微型钻头切削前端杂质的清洗垫；用于旋转所述清洗垫的清洗X轴传送伺服电机；向前移动所述清洗垫，使其接触于完成重磨的微型钻头切削前端的清洗接触气缸；用于拍摄通过所述清洗垫去除杂质后完成重磨的微型钻头切削前端的清洗相机。所述清洗部还包括用于照亮完成重磨的微型钻头切削前端以便清洗相机拍摄的清洗照明灯。所述清洗部还包括上面设有清洗垫、清洗X轴传送伺服电机、清洗接触气缸、清洗相机的第一清洗板；用于输送所述第一清洗板的第一清洗X轴LM导架及清洗X轴传送气缸，所述第一清洗板在清洗X轴传送气缸的作用下沿第一清洗X轴LM导架移动，使清洗垫和清洗相机中的一个位于完成重磨的微型钻头前面。本专利技术微型钻头重磨装置可防止因振动而在重磨微型钻头时产生劣质产品。本专利技术微型钻头重磨装置可延长用于去除位于重磨后微型钻头上的杂质的研磨清洗垫的使用寿命（次数）。附图说明图1是本专利技术微型钻头重磨装置的结构示意图。图2是本专利技术微型钻头重磨装置的输送部俯视图。图3是本专利技术微型钻头重磨装置的输送部正面图。图4是本专利技术微型钻头重磨装置的输送部放大示意图。图5是本专利技术微型钻头重磨装置的输送部正面放大示意图。图6是本专利技术微型钻头重磨装置输送部的另一实施方式结构示意图。图7是本专利技术微型钻头重磨装置的输送部、供给传输器、旋转部的结构示意图。图8是本专利技术微型钻头重磨装置的供给传输器结构示意图。图9是本专利技术微型钻头重磨装置的供给传输器放大示意图。图10是本专利技术微型钻头重磨装置的旋转部夹头放大示意图。图11是本专利技术微型钻头重磨装置的开闭部结构示意图。图12是本专利技术微型钻头重磨装置的开闭部放大示意图。图13是本专利技术微型钻头重磨装置的旋转部俯视图。图14是本专利技术微型钻头重磨装置的旋转部结构示意图。图15是本专利技术微型钻头重磨装置的旋转部放大示意图。图16是本专利技术微型钻头重磨装置的旋转部侧面图。图17是本专利技术微型钻头重磨装置的旋转部运行状态示意图。图18是本专利技术微型钻头重磨装置的位置调节部俯视图。图19是本专利技术微型钻头重磨装置的位置调节部侧面图。图20是本专利技术微型钻头重磨装置的位置调节部放大示意图。图21是本专利技术微型钻头重磨装置的位置调节部正面图。图22是本专利技术微型钻头重磨装置的位置调节部剖面图。图23是本专利技术微型钻头重磨装置的夹持部正面图。图24是本专利技术微型钻头重磨装置的夹持部侧面图。图25是本专利技术微型钻头重磨装置的夹持部放大示意图。图26是本专利技术微型钻头重磨装置的夹持部剖面图。图27是本专利技术微型钻头重磨装置的研磨部俯视图。图28是本专利技术微型钻头重磨装置的研磨部结构示意图。图29是本专利技术微型钻头重磨装置的研磨部俯视分解示意图。图30是本专利技术微型钻头重磨装置的研磨部分解示意图。图31是本专利技术微型钻头重磨装置的研磨部放大示意图。图32是本专利技术微型钻头重磨装置的清洗部和旋转部俯视图。图33是本专利技术微型钻头重磨装置的清洗部结构示意图。图34是本专利技术微型钻头重磨装置的清洗部俯视图。图35是本专利技术微型钻头重磨装置的清洗部移动状态示意图。图36是本专利技术微型钻头重磨装置的清洗部旋转状态示意图。图37是本专利技术微型钻头重磨装置的清洗部运行状态俯视图。图38是本专利技术微型钻头重磨装置的清洗部运行状态正面示意图。图39是本专利技术微型钻头重磨装置的分类部和送出传输器的俯视图。图40是本专利技术微型钻头重磨装置的分类部和送出传输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型钻头重磨装置，它用于重磨微型钻头，其特征在于：包括装载有待重磨微型钻头的托盘；用于输送所述托盘的输送部；可固定待重磨微型钻头、并可水平旋转所定角度的旋转部；用于重磨固定于所述旋转部的待重磨微型钻头中任意一个的研磨部；从上面对微型钻头刃的侧面施加压力并进行固定，从而防止通过所述研磨部进行重磨时因抖动而生成劣质微型钻头的夹持部，还包括设有清洗垫的清洗部,所述清洗垫用于去除粘附在通过所述研磨部完成重磨的微型钻头端部的杂质，所述清洗部还包括用于平移清洗垫所定距离的清洗传送凸轮，所述清洗垫在所述清洗传送凸轮的作用下旋转的同时平移，以使与完成重磨的微型钻头切削前端接触的清洗垫的接触点位置发生几何变化。

【技术特征摘要】
2014.07.09 KR 10-2014-00857771.一种微型钻头重磨装置，它用于重磨微型钻头，其特征在于：包括装载有待重磨微型钻头的托盘；
用于输送所述托盘的输送部；
可固定待重磨微型钻头、并可水平旋转所定角度的旋转部；
用于重磨固定于所述旋转部的待重磨微型钻头中任意一个的研磨部；
从上面对微型钻头刃的侧面施加压力并进行固定，从而防止通过所述研磨部进行重磨时因抖动而生成劣质微型钻头的夹持部，
还包括设有清洗垫的清洗部,所述清洗垫用于去除粘附在通过所述研磨部完成重磨的微型钻头端部的杂质，
所述清洗部还包括用于平移清洗垫所定距离的清洗传送凸轮，
所述清洗垫在所述清洗传送凸轮的作用下旋转的同时平移，以使与完成重磨的微型钻头切削前端接触的清洗垫的接触点位置发生几何变化。
2.根据权利要求1所述的微型钻头重磨装置，其特征在于：还包括将待重磨微型钻头从所述输送部逐一输送至旋转部的供给传输器和固定于所述旋转部、并将通过研磨部完成重磨的微型钻头逐一输送至输送部的送出传输器。
3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠延镐，朴相录，蔡承洙，李相旼，
申请(专利权)人：因思特恩株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR