基于图像确定再加工钻头质量的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一基于图像确定再加工钻头质量的方法及装置，它包括生成再加工钻头原始图像的阶段；基于镜像基准线生成所述原始图像的反转图像的阶段；生成所述原始图像和反转图像的共同图像的阶段；及基于所述共同图像确定所述再加工钻头质量的阶段。本发明专利技术基于图像确定再加工钻头质量的方法及装置当检测钻头质量时，基于钻头的图像进行图像处理，由此减少钻头质量的检测误差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钻头，特别是涉及一种基于图像确定再加工钻头质量的装置及其方法。
技术介绍
近年来，为了实现电路基板的小型化，通常使用多层印刷电路基板，所述电路基板的穿孔工艺也越来越精细。电路基板上形成有多个用于安装微芯片等各种部件的微型孔。通过所述微型穿孔，电路基板的各部件及另一层的电路连接于印制线，并对连续加工提供基准点。电路基板的穿孔和外形的加工技术需要微米级精密度。为了满足上述要求，用于在电路基板上加工穿孔和插槽的钻头、端铣刀钻头、锪钻头等工具也需要采用直径极小的微型钻头。微型钻头中的钻头用于在电路基板上加工芯片安装用穿孔，其直径一般为0.05mm～3mm。如上所述，印刷电路基板上的穿孔直径非常小，因此，用于穿设上述孔的钻头切削端的直径也要非常小。为此，微型钻头主要由碳化钨等非常坚硬的耐磨材料制成。所述微型钻头虽然具有高强度和高耐磨性，但是，由于直径非常小，因此，钻一定数量的穿孔之后，钻头的性能便下降，其锋利度无法维持穿孔基准直径的允许误差。因此，根据钻头的钝化程度和磨损率，钻头钻一定数量的穿孔之后，一般都要更换掉，导致钻头报废量很大。具有微小直径切削端的微型钻头通常用碳化钨等坚硬材料制成，因此，不易制造，特别是，使用高价材料制作的微型钻头因报废而造成的浪费，会增加生产部件的成本，提高生产单价，削弱价格竞争力。减少微型钻头报废量的方法有很多种，通过重磨再生钻头的方法为其中之一。所谓再生是指当微型钻头的切削端因磨损而钝化时，通过研磨装置进行重磨而使其恢复原钻头形状，从而减少费用。
技术实现思路
本专利技术的目的是弥补现有技术的不足，提供一种基于图像确定再加工钻头质量的方法。本专利技术的目的另一目的是提供一种基于图像确定再加工钻头质量的装置。为了达到上述目的本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术的基于图像确定再加工钻头质量的方法包括生成再加工钻头原始图像的阶段；基于镜像基准线生成所述原始图像的反转图像的阶段；生成所述原始图像和反转图像的共同图像的阶段；及基于所述共同图像确定所述再加工钻头质量的阶段。所述反转图像是基于所述镜像基准线将所述原始图像的上部图像及下部图像分别旋转180度而生成的所述原始图像的上下镜像图像。所述共同图像通过所述原始图像和反转图像的AND运算而生成。还包括对所述再加工钻头质量的判断做出决定的阶段；生成所述再加工钻头的多个附加原始图像的阶段；基于所述多个附加原始图像的AND运算，生成附加共同图像的阶段；基于所述附加共同图像和所述共同图像的AND运算，生成最终共同图像的阶段；及基于所述最终共同图像，追加确定所述再加工钻头质量的阶段，所述多个附加原始图像包括从多个角度拍摄的所述钻头的图像。本专利技术的基于图像确定再加工钻头质量的装置包括用于生成再加工钻头原始图像的图像拍摄部；基于镜像基准线生成所述原始图像的反转图像的反转图像生成部；用于生成所述原始图像和所述反转图像的共同图像的共同图像生成部；及基于所述共同图像确定所述再加工钻头质量的钻头质量确定部。所述反转图像是基于所述镜像基准线将所述原始图像的上部图像及下部图像分别旋转180度而生成的所述原始图像的上下镜像图像。所述共同图像通过所述原始图像和所述反转图像的AND运算而生成。本专利技术基于图像确定再加工钻头质量的装置还包括用于确定对所述再加工钻头质量的判断的处理器；所述图像拍摄部用于生成对所述再加工钻头的多个附加原始图像；所述共同图像生成部基于所述多个附加原始图像的AND运算，生成附加共同图像；通过所述附加共同图像和所述共同图像的AND运算，生成最终共同图像；所述钻头质量确定部基于所述最终共同图像进一步确定所述再加工钻头的质量；所述多个附加原始图像包括从多个角度拍摄的所述钻头的图像。本专利技术基于图像确定再加工钻头质量的方法及装置的有益效果是：当检测钻头质量时，基于钻头的图像进行图像处理，由此减少钻头质量的检测误差。附图说明图1是本专利技术基于图像确定再加工钻头质量的方法的一实施例流程图。图2是本专利技术基于图像确定再加工钻头质量的方法的一实施例示意图。图3是本专利技术基于共同图像确定再加工钻头质量的方法的一实施例示意图。图4是本专利技术基于共同图像确定再加工钻头质量的方法的另一实施例示意图。图5是本专利技术基于图像确定再加工钻头质量的方法的一实施例示意图。图6是本专利技术基于杂质形状信息确定杂质的方法流程图。图7是本专利技术基于图像确定再加工钻头质量的装置结构框图。具体实施方式本专利技术可做多种修改，并可以以多种方式实施。本专利技术结合附图在说明书中对特定实施例进行了详细说明。但是，本专利技术保护范围并不限定于上述实施方式。在权利要求书和说明书及其附图所示的范围之内通过一些修改，可实现不同的实施方式，而这种修改应属于本专利技术的范围。对类似的构成要素使用了类似标号。第一、第二等用语可用于说明多种部件，但所述部件不限定于上述用语，上述用语只用于区别一部件及另一部件。例如，在不超出本专利技术权利要求所示范围的前提下可将第一部件命名为第二部件，同样，也可将第二部件命名为第一部件。“及/或”表示多个所记载的相关项目的组合或多个所记载的相关项目中的任意一个。某一部件连接”或“联结”于另一部件，是指两个部件直接连接或联结，或者通过中间的其它部件连接或联结。但是，如果表述为某一部件直接连接或直接联结于另一部件时，则表示中间无其它部件。本专利技术中使用的用语只限于说明特定实施例，并非限定本专利技术。单数的表述，只要未从文字上另作明确说明则包括多数。本申请中的“包括”或“具有”等用语用于表示存在说明书中记载的特征、数字、阶段、动作、构成要素、零部件及其组合，应理解为不排除存在或可附加一个或多个其它特征、数字、阶段、动作、构成要素、零部件或其组合的可能性。下面结合附图对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。附图中对相同部件使用了相同的标号，并省略了对相同部件的重复说明。使用于印刷电路基板（printedcircuitboard）制造工艺的微米级微型钻头及锪钻头出现磨损时，经过再加工可以重新使用。而检测再加工钻头质量的最有效方法是通过处理电脑图像自动进行检测。但是，由于经过再加工的钻头上会粘附有未去除的杂质，当电脑无法去除杂质时，易导致不正确的检测结果。所述杂质包括对钻头进行再加工后未去除的铁粉等。本专利技术实施例中的微型钻头及锪钻头的侧面可呈上下对称的形状。利用钻头形状特征对处理电脑图像时输入的图像进行上下反转（mirroring）后，与原始图像进行结合（逻辑运算），即可获得去除杂质后的再加工钻头的图像。下面详细说明本专利技术基于图像确定再加工钻头质量的方法及装置。图1是本专利技术基于图像确定再加工钻头质量的方法流程图。如图1所示，第一阶段S100：获得再加工钻头的原始图像。本专利技术可利用位于再加工钻头一侧的摄像头获得再加工钻头的原始图像。本专利技术实施例中采用的基于图像确定再加工钻头质量的方法，是在去除钻头再本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于图像确定再加工钻头质量的方法，其特征在于：包括生成再加工钻头原始图像的阶段；基于镜像基准线生成所述原始图像的反转图像的阶段；生成所述原始图像和反转图像的共同图像的阶段；及基于所述共同图像确定所述再加工钻头质量的阶段。

【技术特征摘要】
2014.05.30 KR 10-2014-00662741.一种基于图像确定再加工钻头质量的方法，其特征在于：包括生成再加工钻头原始图像的阶段；基于镜像基准线生成所述原始图像的反转图像的阶段；生成所述原始图像和反转图像的共同图像的阶段；及基于所述共同图像确定所述再加工钻头质量的阶段。
2.根据权利要求1所述的基于图像确定再加工钻头质量的方法，其特征在于：所述反转图像是基于所述镜像基准线将所述原始图像的上部图像及下部图像分别旋转180度而生成的所述原始图像的上下镜像图像。
3.根据权利要求2所述的基于图像确定再加工钻头质量的方法，其特征在于：所述共同图像通过所述原始图像和反转图像的AND运算而生成。
4.根据权利要求3所述的基于图像确定再加工钻头质量的方法，其特征在于：还包括对所述再加工钻头质量的判断做出决定的阶段；生成所述再加工钻头的多个附加原始图像的阶段；基于所述多个附加原始图像的AND运算，生成附加共同图像的阶段；基于所述附加共同图像和所述共同图像的AND运算，生成最终共同图像的阶段；及基于所述最终共同图像，追加确定所述再加工钻头质量的阶段，所述多个附加原始图像包括从多个角度拍摄的所述钻头的图...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠延镐，朴相录，蔡承洙，李相旼，尹光植，
申请(专利权)人：因思特恩株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR