【技术实现步骤摘要】
本专利技术是芯片微裂纹的片上探测方法及电路，主要应用于芯片中的微裂纹的探测，以便在芯片出现微裂纹情况下对微裂纹敏感电路输出信号进行处理，从而减小可能带 来的损失。
技术介绍
在芯片制造或加工过程中，芯片将不可避免地受到外力作用，从而可能产生微裂 纹，随着芯片产品的运输和使用，微裂纹可能导致芯片失效，或者导致芯片性能下降，或者 导致芯片工作不正常，进而影响芯片工作，甚至对系统产生损害。 在芯片制造完成后，会对圆片进行筛选测试，之后要对圆片进行减薄和划片处理。接下来要完成单个管芯(good die)的封装和测试，之后还可能需要经过多道工序加工才能形成成品。成品在包装、运输、使用过程中也可能会受到各种外力的作用。减薄、划片、封装、成品加工、包装、运输、使用等过程，都可能导致芯片产生裂纹，或者导致芯片原有的潜在的裂纹变得更大，从而导致芯片不工作，或者工作不可靠。其中，划片工艺中划片刀的磨损程度和划片速度等都会对划片应力产生影响，尤其是划片槽比较窄的情况；封装工艺中的拾片、绑定(bonding)和固化等工序也将产生较大的应力；成品加工也会产生应力，例如智能卡芯片的卡片加工...
【技术保护点】
一种芯片微裂纹探测方法，其特征在于：（１）用芯片片上电子电路对芯片物理版图的有效图形四周的微裂纹进行探测；（２）在芯片物理版图上位于有效图形和划片线之间的位置和（或）其纵向位置上，基于芯片制造工艺，用一层导体或多层纵向的导体作为导线进行布局，用于敏感微裂纹，且每一层上布局一条或多条导线用于敏感微裂纹；（３）当微裂纹导致一条或多条导线发生断裂时，与相应导线相连接的电子电路的输出逻辑状态会发生变化，即由没有检测到微裂纹时设定的高电平变为低电平，或由没有检测到微裂纹时设定的低电平变为高电平；（４）对敏感微裂纹的导线进行合理布局，根据与相应导线相连接的电子电路的输出逻辑状态可判定是...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周建锁，陈大立，刘华茂，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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