【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通讯，具体涉及一种供电电路。
技术介绍
1、现有1wi从芯片能够支持c类低压工作，但是由于电压余量不足，需要外接电容以在单线通信低电平期间为从芯片提供供电，同时芯片内部也需要超低功耗设计，从而提高了芯片成本和加大了芯片设计难度。另外需要1wi电源检测模块提供电平检测，控制时钟电路在通信低电平期间关闭，高电平期间开启，由于电源检测需要反应时间，时钟电路无法及时关闭，造成功耗无法控制在最低状态等问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种供电电路，以解决由于电压余量不足，需要外接电容以在单线通信低电平期间为从芯片提供供电的问题。
2、本专利技术提供了一种供电电路，供电电路集成于芯片中，供电电路包括：预充电模块、升压模块、基准模块、电压调整器模块及储能模块，其中，预充电模块，其第一端从通讯总线取能，其第二端与基准模块的第一端连接；芯片通过通讯总线与其它设备进行数据传输；升压模块，其第一端与通讯总线连接，其第二端与基准模块的第二端连接，其第三端与基准模块的第一...
【技术保护点】
1.一种供电电路，其特征在于，所述供电电路集成于芯片中，所述供电电路包括：预充电模块、升压模块、基准模块、电压调整器模块及储能模块，其中，
2.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述预充电模块包括：至少一个第一开关支路，其中，
3.根据权利要求2所述的供电电路，其特征在于，每个所述开关支路均包括：电力电子开关器件。
4.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述升压模块包括：时钟电路、至少一个升压子电路、电压检测电路，其中，
5.根据权利要求4所述的供电电路，其特征在于，所述升压子电路包括升压泵。
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