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本发明涉及通讯技术领域，公开了一种供电电路，升压模块将通讯总线的电压进行升压后为芯片内部模块供电，从而解决了低压下内部电压余量不足问题，设计难度降低同时；也无需外部储能电容，节约了成本；同时升压模块电源自适应技术，无需电源检测模块，解决了电...
该专利属于北京中电华大电子设计有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电华大电子设计有限责任公司授权不得商用。

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