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在芯片制造或加工过程中，芯片将不可避免地受到外力作用，可能产生微裂纹，但它们不能通过测试筛选出来，从而成为合格品。随着芯片产品的运输和使用，微裂纹可能导致芯片失效，或者导致芯片性能下降，进而影响芯片工作，甚至对系统产生损害。本发明提出了在芯...
该专利属于北京中电华大电子设计有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电华大电子设计有限责任公司授权不得商用。

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