半导体晶片旋转卡盘机构制造技术

本发明专利技术涉及在半导体晶片加工过程中对晶片夹持保证晶片稳定旋转的技术，属于机械卡盘机构，具体为一种半导体晶片卡盘机构，可以解决晶片旋转过程中固定晶片的问题，它是满足半导体晶片旋转加工要求的晶片装卡方式。该晶片旋转卡盘机构为三个或三个以上卡盘组件呈圆周均匀布置在法兰上构成，每个卡盘组件设有连接杆、顶针安装块、卡爪，顶针安装块通过连接杆与法兰相连接，顶针安装块上安装卡爪，用于放置晶片的顶针固定在顶针安装块上，位于卡爪内侧。本发明专利技术的工作过程分为：在离心电机静止时，卡爪在重力作用下处于微张状态，便于放置晶片；在离心电机转动时，卡爪在向心力的作用下上端回缩，将晶片夹住。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在半导体晶片加工过程中对晶片夹持保证晶片稳定旋转的技术，属于机械卡盘机构，具体为一种半导体晶片卡盘机构。
技术介绍
在半导体晶片的加工过程中，很多情况下晶片都是处于旋转状态，这就需要固定卡具来保证晶片旋转时的稳定，这样才能保证加工精度，所以在很多设备、旋转加工单元中都配有晶片旋转卡盘。 在目前采用的晶片旋转卡盘方式中，是通过真空吸附来完成的，这种方法需要配备空心轴电机，结构复杂，容易有漏气现象，空心轴电机采购成本高。
技术实现思路
本专利技术的目是提供一种半导体晶片旋转卡盘机构，可以解决晶片旋转过程中固定晶片的问题，它是满足半导体晶片旋转加工要求的晶片装卡方式。 为了实现上述目的，本专利技术技术方案 —种半导体晶片旋转卡盘机构，该晶片旋转卡盘机构为三个或三个以上卡盘组件呈圆周均匀布置在法兰上构成，每个卡盘组件设有连接杆、顶针安装块、卡爪，顶针安装块通过连接杆与法兰相连接，顶针安装块上安装卡爪，用于放置晶片的顶针固定在顶针安装块上，位于卡爪内侧。 所述的半导体晶片旋转卡盘机构，连接杆一端通过螺母I与法兰相连接，连接杆另一端通过螺母II与顶针安装块的一端相连接，卡爪通过转动销铰接于顶针安装块的另丄山1而。 所述的半导体晶片旋转卡盘机构，该顶针安装块的另一端安装卡爪安装块，卡爪安装块伸入卡爪上的开孔中，卡爪安装块与开孔之间留有间隙。 所述的半导体晶片旋转卡盘机构，卡爪和顶针安装块上，分别相应开设两组或两组以上用于安装转动销的安装孔。 所述的半导体晶片旋转卡盘机构，顶针安装块上设有两个或两个以上的顶针安装孔。 所述的半导体晶片旋转卡盘机构，所述半导体晶片旋转卡盘机构安装在晶片处理单元的清洗杯腔内，半导体晶片旋转卡盘机构下面与离心电机的转轴连接。 本专利技术的有益效果是 1、本专利技术卡盘机构同晶片处理单元是一体的，卡盘机构就安装在晶片处理单元的清洗杯内。 2、本专利技术卡盘机构有一个离心电机带动，离心电机直接固定在晶片处理单元的底板上。卡盘机构的法兰与离心电机转轴连接并固定，连接杆-卡爪组件连接在法兰上，当晶片被送到处理单元位置时，由于卡爪在自身重力作用下处于张开状态，可方便放置晶片；当离心电机开始旋转时，带动卡盘机构和晶片一起旋转，卡爪在向心力作用下縮紧，将晶片夹住，使晶片在整个旋转加工过程中保持稳定。 3、本专利技术在离心电机静止时，卡爪在重力作用下处于微张状态，便于放置晶片；在离心电机转动时，卡爪在向心力的作用下上端回縮，将晶片夹住。从而，没有使用传统的空心轴电机加真空吸盘的方式，同样可以满足半导体晶片加工过程中夹持旋转晶片。附图说明 图1为本专利技术晶片旋转卡盘机构的安装位置示意图。 图2为本专利技术晶片旋转卡盘机构的结构示意图。 图3为图2中的法兰、连接杆、顶针安装块、卡爪安装块、转动销、卡爪及顶针的连接关系示意图。 图中，I-法兰；2-连接杆；3-顶针安装块；4-卡爪安装块；5_转动销；6_卡爪；7-顶针；8_卡盘机构；9_晶片处理单元；10-螺母I ;11_螺母II ;12开孔；13离心电机。具体实施例方式如图1-图2所示，本专利技术卡盘机构8安装在晶片处理单元9的清洗杯腔内，下面连接离心电机13的转轴。当晶片被运送到晶片处理单元9中心位置时，卡盘机构8上的三个卡爪6处于张开状态，可将晶片直接放置在3个顶针7上；工作时，卡盘机构8在离心电机13带动下旋转，顶针7与卡爪6之间的位置，可保证卡爪6刚好卡住顶针7上放置的晶片。 如图2-图3所示，本专利技术卡盘机构设有法兰1、连接杆2、顶针安装块3、卡爪安装块4、转动销5、卡爪6及顶针7，三组连接杆-卡爪组件都固定在法兰1上，呈圆周均匀布置。连接杆2 —端通过螺母I 10与法兰1相连接，安装时连接杆2的一端插装于法兰1的螺纹孔内，由螺母I IO固定，可调整距离。连接杆2另一端通过螺母I1 ll与顶针安装块3的一端相连接，安装时连接杆2的另一端插装于顶针安装块3的螺纹孔内，由螺母II 11固定，可调整距离。卡爪6通过转动销5铰接于顶针安装块3的另一端，可摆动。该顶针安装块3的另一端安装卡爪安装块4，卡爪安装块4伸入卡爪6上的开孔12中，卡爪安装块4与开孔12之间留有间隙，用来限制卡爪6的运动自由度，顶针7固定在顶针安装块3上，位于卡爪6内侧。安装后，可通过调节螺母I l(K螺母II ll位置来调整连接杆-卡爪组件的伸縮量，用于调整到适合晶片尺寸的夹持位置。卡爪6上有上下两组安装孔用于安装转动销5，用于调整夹持晶片时卡爪6的高度。顶针安装块3上也可以设有两个顶针7的安装孔，用于调整顶针7位置，以便与晶片相对应。 本专利技术的工作过程如下 当晶片被送到晶片处理单元9位置时，由于卡爪6在自身重力作用下处于张开状态，可方便放置晶片；当离心电机开始旋转时，带动卡盘机构8和晶片一起旋转，卡爪6在向心力作用下縮紧，将晶片夹住，使晶片在整个旋转加工过程中保持稳定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶片旋转卡盘机构，其特征在于：该晶片旋转卡盘机构为三个或三个以上卡盘组件呈圆周均匀布置在法兰（１）上构成，每个卡盘组件设有连接杆（２）、顶针安装块（３）、卡爪（６），顶针安装块（３）通过连接杆（２）与法兰（１）相连接，顶针安装块（３）上安装卡爪（６），用于放置晶片的顶针（７）固定在顶针安装块（３）上，位于卡爪（６）内侧。

【技术特征摘要】
一种半导体晶片旋转卡盘机构，其特征在于该晶片旋转卡盘机构为三个或三个以上卡盘组件呈圆周均匀布置在法兰(1)上构成，每个卡盘组件设有连接杆(2)、顶针安装块(3)、卡爪(6)，顶针安装块(3)通过连接杆(2)与法兰(1)相连接，顶针安装块(3)上安装卡爪(6)，用于放置晶片的顶针(7)固定在顶针安装块(3)上，位于卡爪(6)内侧。2. 按照权利要求1所述的半导体晶片旋转卡盘机构，其特征在于连接杆(2) —端通 过螺母I(IO)与法兰(1)相连接，连接杆(2)另一端通过螺母II(ll)与顶针安装块(3)的 一端相连接，卡爪(6)通过转动销(5)铰接于顶针安装块(3)的另一端。3. 按照权利要求2所述的半导体晶片旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙大伟，郑春海，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]