【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，具体为一种新型的非真空吸附晶片夹持机构，在半导体工业中，需要旋转加工的时候所使用的承片台，当工艺要求晶片表面不能直接和承片台接 触，或者是不便于提供真空吸附的时候，可以使用本专利技术的结构进行晶片的夹持，保证旋转 加工能够正常进行。
技术介绍
随着半导体工艺的发展和设计的需要，现在有许多工艺需要进行双面匀胶显影， 这就要求加工时对晶片的工艺区不能接触。传统的真空吸附方式会直接接触晶片的中心区 域，因此在双面匀胶显影工艺中就变得不适用了 ，这就需要设计一种不需要真空吸附，而且 接触面积小，且接触点要避开中心工艺区的夹持机构。
技术实现思路
为了满足器件的设计要求，需要对晶片进行双面匀胶显影，这就需要对晶片的夹 持操作只能在微小的面积上进行。本专利技术的目的在于提供一种新型的非真空吸附晶片夹持 机构，它是不使用真空，而且只在晶片边缘的几个点上进行夹持操作的机构，这种机构不接 触晶片工艺图形区域，可靠性高，在离心机高速旋转时不会出现偏移和掉片等情况。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 —种非真空吸附晶片夹持机构，该晶片夹持机构设有机...
【技术保护点】
一种非真空吸附晶片夹持机构，其特征在于：该晶片夹持机构设有机构本体和微型杜杆机构，在晶片夹持机构的机构本体周围设有用于夹紧待加工晶片的微型杠杆机构。
【技术特征摘要】
一种非真空吸附晶片夹持机构，其特征在于该晶片夹持机构设有机构本体和微型杜杆机构，在晶片夹持机构的机构本体周围设有用于夹紧待加工晶片的微型杠杆机构。2. 按照权利要求1所述的非真空吸附晶片夹持机构，其特征在于所述待加工晶片安 装于机构本体上，待加工晶片的边缘和机构本体接触，微型杠杆机构通过微型杠杆支座与 机构本体相连，微型杠杆机构与微型杠杆支座铰接。3. 按照权利要求1所述的非真空吸附晶片夹持机构，其特征在于所述机构本体为带 有底面的环形结构，机构本体底部设有回转轴，机构本体的顶部内表面为用于托住待加工 晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：王冲，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]
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