温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体领域，具体为一种新型的非真空吸附晶片夹持机构，它是在半导体设备上用于旋转加工晶片时晶片的夹持装置，尤其是需要保护晶片中心图形区域的场合，也可以使用在不能提供真空或者是不方便使用真空吸附的场合。该晶片夹持机构设有机构本体和微型...
该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。