【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶片加工过程中真空系统问题的应对技术，具体的说是一种真空缓冲装置。
技术介绍
众所周知，在全自动半导体设备对晶片进行涂胶、显影等工艺加工过程中，晶片大多处在高速旋转的过程中。而保证其能平稳高速旋转的固定晶片方式，又大多通过真空吸附实现的。 如上所述，在晶片高速旋状过程中，若设备出现突然真空泄露或真空系统供应出现问题，则极有可能造成晶片飞转出来。虽然一般的设备都有一个相对封闭的保护腔，不至于造成晶片飞出伤人的后果，但晶片大多已经撞碎。这样也将造成一定的损失。 如果能在真空的供应系统与设备之间装有一个缓冲装置，则可保证设备在突然失去真空并仍在带电运行时有一定量的真空供应。而此时再对设备进行吸纳相应处理，可以保证在晶片没有飞转脱离承片台以前停止电机高速旋转，便减少了出现碎片的可能。
技术实现思路
为了保证系统出现故障时的安全，本专利技术的目的在于提供一种真空缓冲装置，当设备隐没种原因而突然停止真空供应时，则该系统会发挥作用，保证设备不会因此而造成碎片等损失，起到安全保障的作用。 本专利技术的技术方案是 —种真空缓冲装置，该装置设有真空包，真空包上设有...
【技术保护点】
一种真空缓冲装置，其特征在于：该装置设有真空包，真空包上设有与真空管路连接的接口。
【技术特征摘要】
一种真空缓冲装置，其特征在于该装置设有真空包，真空包上设有与真空管路连接的接口。2. 按照权利要求l所述的真空缓冲装置，其特征在于接口至少三个，有一路接口与外 真空相连， 一路接口与设备的真空显示开关相连，其余接口连接各个真空管路上。3. 按照权利要求1所述的真空缓冲装置，其特征在于真空包通过固定板固定在设备上。4. 按照权利要求1所述的真空缓冲装置，其特征在于真空包是圆柱形密封的空腔。5. 按照权利要求1所述的真空缓冲装置，其特征在于真空包为圆柱型两头敞开的真 空管和真空管两边的闷盖焊接而成的结构。6. 按照权...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯宪华，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]
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