多层电路板的制造方法技术

一种多层电路板的制造方法，主要是采用激光直接成孔（ＬＤＤ）配合电镀蚀刻技术进行多层电路板的制作，其制程中可同时完成层间导通孔与细线路的制作；借此可无须使用高成本的超薄铜皮压合技术，却拥有利用超薄铜皮压合技术以利于制作微细线路的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种可同时完成层间导通孔与微细线路的多层电路板制程。
技术介绍
现行的多层电路板制造方法是如以下所述 首先提供一基材70 (如图8所示)，该基材70是由PP材料构成； 在基材70上下表面分别压合一铜皮71 ; 接着在已压合铜皮71的基材70上形成钻孔72(如图9所示)，随后进行导通孔 制程，使基材70的上下表面的铜皮71得以导通。该导通孔制程利用穿孔电镀技术，在钻孔 72孔壁与上下层铜皮71表面镀上铜层73(如图10所示)； 在完成导通孔制程后，即可在基材70的上下表面制作线路，一种可行的线路制作 技术是盖孔法(Tenting ;Tend & Etch)，如图ll所示，主要是在基材10上下表面的铜层73 上覆盖干膜74作为抗蚀铜阻剂，再进行蚀刻，借此，未被干膜74覆盖的铜层73、铜皮71将 被蚀去(如图12所示)，俟剥离干膜74后，因干膜74覆盖而未被蚀去的铜层73、铜皮71 即形成线路(如图13所示)。 前述方法适用于制作多层连续堆栈导通的线路结构，却不利于制作细线路。原因在于制作细线路时，蚀刻铜厚须愈薄愈好，若蚀刻铜厚过厚，即容易发生线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，并在基板的至少一面上压合一铜皮；对基板的铜皮表面进行粗化处理；对前述经过表面粗化处理的基板进行激光直接成孔以形成钻孔；对完成钻孔的基板进行表面轻微蚀处理；在前述基板的铜皮表面覆盖干膜；对前述基板进行线路电镀，而在铜皮上形成铜线路，并完成填孔；剥离基板表面的干膜，并对该基板进行蚀刻，以去除剥离干膜后其所在位置的铜皮。

【技术特征摘要】
一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括提供一基板，并在基板的至少一面上压合一铜皮；对基板的铜皮表面进行粗化处理；对前述经过表面粗化处理的基板进行激光直接成孔以形成钻孔；对完成钻孔的基板进行表面轻微蚀处理；在前述基板的铜皮表面覆盖干膜；对前述基板进行线路电镀，而在铜皮上形成铜线路，并完成填孔；剥离基板表面的干膜，并对该基板进行蚀刻，以去除剥离干膜后其所在位置的铜皮。2. 根据权利要求1所述多层电路板的制造方法，其特征在于所述基板为一多层构造...

【专利技术属性】
技术研发人员：江衍青，罗贵选，纪大佣，方士嘉，简大钧，黄仁钦，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]