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一种多层电路板的制造方法，主要是采用激光直接成孔（ＬＤＤ）配合电镀蚀刻技术进行多层电路板的制作，其制程中可同时完成层间导通孔与细线路的制作；借此可无须使用高成本的超薄铜皮压合技术，却拥有利用超薄铜皮压合技术以利于制作微细线路的优点。...
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