测试探针及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种测试探针及其制作方法，其中测试探针主要包含有一本体、第一探针头及第二探针头。第一探针头自本体的一端伸出，可与一待测的集成电路元件接触，以及第二探针头，自本体的另一端伸出，可与一印刷电路板接触。其中，第一探针头的表面形成有第一镀层，第二探针头的表面形成有第二镀层，并且第一镀层的成分不同于第二镀层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是有关于一种应用于集 成电路元件测试的。
技术介绍
在现有技术的集成电路元件测试所使用的探针，常用的有弹簧探针(pogo pin)或其它的探针式电子连接器(pin connector)等，为了提高探 针使用效能，多半集中在改善探针内部元件的弹性，以提高探针的使用效 能，而不会轻易伤害到待测元件等。例如现有技术中的美国公告专利 US6046597、 US7102369、 US6791345、 US6859504、及US5634801等所揭露 的，皆是在探针的内部做改良，通过形成加装弹簧的弹性探针、或将弹性 探针弯折成弹簧状、或加装高分子弹性体(elastomer)于探针内部形成弹 性探针等，用以避免直接伤害到待测元件。但探针在实际使用时，探针的一端为接触被测元件如锡球，另一端则 为接触印刷电路板的接垫(pad)，如此形成一个测试回路，且探针二侧的 探针头皆固定使用同一镀层。然时至今日，由于被测元件如锡球的成分随 着IC半导体制程与功能多样化的驱使下，从传统的锡铅合金到目前的二 元无铅(Lead-free)合金(如锡、银或锡、铜)甚至到三元无铅合金(如锡、 银、铜)等，均都是不同的金属成分，其直接影响的就是相关的材料性质， 而印刷电路板的接垫(pad)材质大部分则是以镍为主，外表再披覆一层金。因此若仍固定使用同一种镀层材质的探针，则当探针在测试时，其二 侧的探针头实际面对不同材质的被测元件及印刷电路板，使得在实际使用 上除会影响到探针的寿命的外，亦会大幅影响测试的良率。
技术实现思路
为了解决上述现有技术不尽理想之处，本专利技术提供了一种测试探許，其中测试探针主要包含有一本体、第一探针头及第二探针头。第一探针头， 自本体的一端伸出，可与一待测的集成电路元件接触，以及第二探针头， 自本体的另一端伸出，可与一印刷电路板接触。其中，第一探针头的表面 形成有第一镀层，第二探针头的表面形成有第二镀层，并且第一镀层的成 分不同于第二镀层。因此，本专利技术的主要目的是提供一种测试探针，用于集成电路元件测 试，其中分别利用披覆不同材质的探针头，进而提升测试的良率。本专利技术的次要目的是提供一种测试探针，用于集成电路元件测试，其 中分别利用披覆不同材质的探针头，进而提高测试探针的使用寿命。本专利技术的另一目的是提供一种测试探针，用于集成电路元件测试，其 中分别利用披覆不同材质的探针头，进而延长印刷电路板的寿命。本专利技术进一步提供一种测试探针的制作方法，其所制作的测试探针主 要包含有一本体、第一探针头及第二探针头。第一探针头，自本体的一端 伸出，可与一待测的集成电路元件接触，以及第二探针头，自本体的另一 端伸出，可与一印刷电路板接触。其中，第一探针头的表面形成有第一镀 层，第二探针头的表面形成有第二镀层，并且第一镀层的成分不同于第二 镀层。因此，本专利技术的再一目的是提供一种测试探针的制作方法，其所制作 的测试探针，用于集成电路元件测试，其中分别利用披覆不同材质的探针 头，进而提升测试的良率。本专利技术的再一目的是提供一种测试探针的制作方法，其所制作的测试 探针，用于集成电路元件测试，其中分别利用披覆不同材质的探针头，进 而提高测试探针的使用寿命。本专利技术的另一 目的是提供一种测试探针的制作方法，其所制作的测试 探针，用于集成电路元件测试，其中分别利用披覆不同材质的探针头，进 而延长印刷电路板的寿命。附图说明图l为一示意图，是根据本专利技术提供的第一较佳实施例，为一种测试 探针；图2为一示意图，是根据本专利技术提供的第一较佳实施例，为另一种测 试探针。主要元件符号说明测试探针 100本体 1第一探针头 11第二探针头 12集成电路元件 20锡球 21印刷电路板 30接垫 31弹簧 40具体实施例方式由于本专利技术是揭露一种，用于集成电路元件的 测试，其中测试探针使用的测试原理与基本功能，已为相关
具有 通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下 文中所对照的图式，是表达与本专利技术特征有关的结构示意，并未亦不需要 依据实际尺寸完整绘制。首先请参考图1，是本专利技术提出的第一较佳实施例，为一种测试探针 100。测试探针100主要包含有一本体1、第一探针头11以及第二探针头 12。本体l为中空状，内部容设有至少一弹簧40。第一探针头ll自本体 的一端伸出，可与一待测的集成电路元件20接触，本体1的另一端伸出 的为第二探针头12，可与一印刷电路板30接触。第一探针头11及第二探 针头12分别接触不同材质的元件，为了适应不同材质的元件，以期延长 测试探针100的使用寿命，故将第一探针头11表面以第一披覆方式形成 有第一镀层，而第二探针头12表面以第二披覆方式形成有第二镀层，且 第一镀层的成分不同于第二镀层，方可适应不同材质的元件。上述的第一披覆方式可以是浸镀(IMMERSION PLATING)、无电镀 (ELECTROLESS PLATING )、电镀(ELECTRO PLATING)或复合电镀(COMPOSITE ELECTROPLATING )等任一种方式。因为第一探针头11是用来与集成电路 元件20接触，特别是指与集成电路元件20上的锡球21或导线(未图标) 接触，为了在测试中可以满足不同硬度的锡球21或不同材质的导线，可 以在披覆方式的过程中，在电镀液中加入纳米级的钻石粒子或纳米级的金 粒子，由于各类的集成电路元件20上设计有许多精密电路，故可使用拥 有散热及耐磨性较佳的纳米级钻石粒子材质。此外，纳米级的金粒子具有 比一般微粒子的沉积方式更加致密的表面致密性，且其导通电性效果佳， 故镀上此二种复合材质成分的第一探针头11再与集成电路元件20接触 时，可以提高其强度、耐磨耗性及导电性，进而提高测试探针100的寿命。上述的第二披覆方式可以是浸镀、无电镀、电镀或复合电镀等其中一 种方式。因为第二探针头12用来与印刷电路板30接触，特别是指与印刷 电路板30上的接垫31(pad)，为了适应接垫31材质的特性，可以在披覆 方式的过程中，在电镀液中加入镍与石墨，由于镍的硬度够，并且镍本身 也有吸振效果，再加上石墨的吸振效果亦佳，故镀上镍与石墨的复合镀层 的第二探针头12再与印刷电路板30上的接垫31接触时，可以吸收印刷 电路板30反射回来的冲击能量，并减少测试探针100下压时所产生的冲 击力，故可提高测试探针100的寿命外，亦可延长印刷电路板的寿命。请继续参考图2，其中测试探针IOO，其中本体l、第一探针头ll及 第二探针头12为一体成型制成，当然亦可视实际制作情况需要，为分别 制作后再组配而成，若是为分别制作，此时的第一探针头11或第二探针 头12，可进行更换的动作，以期更能符合制程效率的提升。本专利技术进一步提出的第二较佳实施例，是根据第一较佳实施例所提出 的一种测试探针100的制作方法。此制作方法主要包含(1)提供一本体， 本体的一端伸出有第一探针头，本体的另一端伸出有第二探针头；(2)以 第一披覆方式形成第一镀层于第一探针头的表面；以及(3)以第二披覆方 式形成第二镀层于第二探针头的表面，其中第一镀层的成分不同于第二镀 层22。其中若测试探针100为一体成型制成，则需先将本体l遮住，再分别将第一探针头n及第二探针头12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试探针，用于集成电路元件的测试，包含有：　　　　一本体；　　　　一第一探针头，自该本体的一端伸出，可与一待测的集成电路元件接触；以及　　　　一第二探针头，自该本体的另一端伸出，可与一印刷电路板接触；　　　　其特征在于：　　　　该第一探针头的表面形成有第一镀层，该第二探针头的表面形成有第二镀层，且该第一镀层的成分不同于该第二镀层。

【技术特征摘要】
1、一种测试探针，用于集成电路元件的测试，包含有一本体；一第一探针头，自该本体的一端伸出，可与一待测的集成电路元件接触；以及一第二探针头，自该本体的另一端伸出，可与一印刷电路板接触；其特征在于该第一探针头的表面形成有第一镀层，该第二探针头的表面形成有第二镀层，且该第一镀层的成分不同于该第二镀层。2、 依据权利要求1所述的测试探针，其特征在于，该第一镀层是以 第一披覆方式形成于该第一探针头的表面，以及该第一披覆方式选自于由 浸镀、无电镀、电镀及复合电镀所构成的群组。3、 依据权利要求1所述的测试探针，其特征在于，该第一镀层的成 分包含有纳米级的钻石粒子或纳米级的金粒子。4、 依据权利要求1所述的测试探针，其特征在于，该第二镀层是以 第二披覆方式形成于该第二探针头的表面，以及该第二披覆方式选自于由 浸镀、无电镀、电镀及复合电镀所构成的群组。5、 依据权利要求1所述的测试探针，其特征在于，该第二镀层的成 分包含有镍与石墨。6、 依据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张久芳，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]