探针测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术一种探针测试装置，主要于一电路板与一空间转换板之间设置一垫高板，再设置多个探针于空间转换板，使得电路板的表面与这些探针的针尖之间所具有的固定高度可透过垫高板加以克服，而不需要再另外制作高厚度的空间转换板，可有效降低本发明专利技术于制造上的困难度与成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及探针测试装置，特别是有关于一种可有效降低制造难度与 制造成本的探针测试装置。
技术介绍
请参阅图1所示的现有垂直式探针卡10，主要包含有一电路板12、 一设于电路板12的下表面12a的空间转换板14与一设于空间转换板14 的垂直式探针组16，其中垂直式探针组16具有一设于空间转换板14的上 导板162、 一下导板164、 一分别连接上、下导板162, 164之间隔板166 与多个穿设于上、下导板162， 164的垂直式探针168。由于电路板12的下表面12b至这些垂直式探针168的针尖的高度往 往受到测试机的使用环境影响而被限制住，此时即可针对上、下导板162， 164与间隔板166进行高度调整，同时，可再对各垂直式探针168的针头 或针尖进行研磨，以方便进行高度的微调。但是不论是对上、下导板162， 164、间隔板166或垂直式探针168进行高度调整，所能获得的调整结果 都相当有限。例如对微探针而言，增减lmm是有严重影响规格、具难度的。另一方面，是利用增加空间转换板14'的厚度以克服测试机的使用环 境所造成的高度限制。然而，若空间转换板14'的材质为多层有机结构 (Multi-Layered Organic, ML0)，在制造时，多层有机基板内部的聚丙 烯层(Polypropylene, PP)会因经过多次的热压处理而导致其厚度改变， 进而造成多层有机基板的整体厚度难以掌控。如此一来，要制作出高厚度 的多层有机基板会有技术上的困难与成本。再如图2所示的另一现有探针卡10'，若空间转换板14'使用多层 陶瓷结构(Multi-Layered Ceramic, MLC)，在制造时，是将多个陶瓷基 板的两侧面分别设置一聚丙烯层，再于相邻的陶瓷基板中间设置一铜片， 最后再将多个陶瓷基板与铜片经一次烧结而成。但是经过烧结之后，聚丙烯层的厚度同样会受热而产生变化，使得多层陶瓷基板的整体厚度也会具 有难以掌控的问题。此外，每一个陶瓷基板具有多个贯孔，且每一个铜片 的表面都会具有与陶瓷基板的贯孔相对应的电路。为了让多层陶瓷基板具 有空间转换的功能，较靠近电路板的陶瓷基板所具有的贯孔间距会比较靠 近探针的陶瓷基板所具有的贯孔间距要来得大。然而，当陶瓷基板与铜片 经过烧结之后，各个陶瓷基板与各个铜片的尺寸难免会产生些微的变化， '使得各个陶瓷基板的贯孔与各个铜片的电路之间很难准确的对准，造成高 厚度的多层陶瓷基板无法提供良好的空间转换功能。因此，要制造具有高 厚度的多层陶瓷基板在技术上同样会具有相当的困难度与成本。如中国台湾第293938号专利案所提供的探针卡总成，其利用具有弹性结构的中间插入物分别电性接触间隔变换器与电路板。若要通过改变中 间插入物的高度来进行高度的调整时，中间插入物的弹性结构将会被改 变，使得压缩产生向外推顶的弹力也会不一致，如此一来，与这些弹性结 构接触的电路板将受到这些弹性结构的弹力作用而容易发生变形。而且， 此专利案的探针是直接焊接在间隔变换器，若探针受损，必须将间隔转换 器与探针一同更换，成本相对就会提高。再如中国台湾第200718302公开案则揭露出一种探针卡的多阶式印刷 电路板，主要是将多个印刷电路板堆栈成所需要的高度，再将部分的印刷 电路板加以切除作为空间转换之用。但是被切除的印刷电路板将会造成材 料上的浪费，连带提高整体的制造成本；另外，这些印刷电路板是经过一 次的压合而成，使得这些印刷电路板仅具有一种高度而无法进行高度的调 整，在面对不同待测物的情况下，同样没有办法有效克服测试机的使用环 境所造成的高度限制的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种探针测试装置，其制作容易，并可克 服因测试机的使用环境所造成的高度限制的问题。为达成上述目的，本专利技术所提供的探针测试装置包含有一电路板、一 空间转换板、 一垫高板与一垂直式探针组。该垫高板位于该电路板与该空 间转换板之间，并分别与该电路板及该空间转换板电性连接；该垂直式探8针组具有多个与该空间转换板电性连接的垂直式探针。在本专利技术的实施例中，该垫高板的耐热度大于该空间转换板的耐热 度，以便进行二次回焊作业；当然，亦可于该电路板设置一固定框，以固 定该垫高板，使该垫高板与该电路板保持良好的电性接触。通过此，本专利技术利用该垫高板的设计，不需要将该空间转换板的厚度 加厚，亦不需要另外的调整机构，可有效降低制作上的困难度与制造成本， 只要将本专利技术的垫高板依照实际的需要而增加厚度，即可克服测试机的使用环境所造成的高度限制问题；而且，本专利技术的垂直式探针则可加以研磨， 以方便进行高度的微调；再者，若这些垂直式探针受到损坏，可直接更换 这些垂直式探针而完全不影响该电路板、该垫高板与该空间转换板的状 态，可有效降低成本。附图说明图1为现有探针测试装置的结构示意图2为另一现有探针测试装置的结构示意图3为本专利技术第一较佳实施例的结构示意图4为本专利技术第二较佳实施例的局部结构示意图，主要显示垫高板与 空间转换板经回焊而电性连接的状态；图5为本专利技术第二较佳实施例的结构示意图6为本专利技术第二较佳实施例的另一结构示意图7为本专利技术第三较佳实施例的结构示意图。主要元件符号说明『第一实施例』 探针测试装置20电路板22空间转换板24 电路242， 264垫高板26贯孔262 距Ll， L2垂直式探针组28上导板282 下导板284间隔板286 垂直式探针288『第二实施例』 探针测试装置30电路板32空间转换板34垫高板36焊接凸块362固定框38 基部381固定部382 探针40 拉力元件42『第三实施例』 探针测试装置50电路板52垫高板54 空间转换板55支撑板56电性接触子58具体实施例方式为了详细说明本专利技术的结构、特征及功效所在，兹举以下较佳实施例 并配合图式说明如后。请参阅图3，为本专利技术第一较佳实施例所提供的探针测试装置20，包 含有一电路板22、 一空间转换板24、 一垫高板26与一垂直式探针组28。空间转换板24在本实施例中为多层有机结构(Multi-Layered Organic, ML0)，内部具有多条电路242。垫高板26在本实施例中为多层陶瓷结构(Multi-Layered Ceramic, MLC)而具有较空间转换板24为高的耐热度。垫高板26先经过第一次回 焊与空间转换板24电性连接，接着再经过第二次回焊与电路板22电性连 接。垫高板26内部具有多个垂直贯通的贯孔262，可供多条与电路板22 电性连接的电路264穿设。垂直式探针组28具有一上导板282、 一下导板284、 一间隔板286与 多个垂直式探针288。上导板282固定于空间转换板24;间隔板286分别 连接上导板282与下导板284;这些垂直式探针288的针头穿过上导板282 而与空间转换板24的电路242电性连接，这些垂直式探针288的针尖则 穿出下导板284。垫高板26的相邻二电路264的最小间距Ll大于空间转 换板24的相邻二电路242与垂直式探针28电性连接的一端之间的间距 L2。经由上述结构，因垫高板26为具有多个垂直贯孔262的多层陶瓷结 构，只作为增加高度之用，而非作为空间转换之用，使得垫高板26可依 照实际的环境需求来增加厚度，可有效克服电路板22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针测试装置，其特征在于包含有：　一电路板；　一空间转换板；　一垫高板，位于该电路板与该空间转换板之间，并分别与该电路板及该空间转换板电性连接；以及　一垂直式探针组，具有一设于该空间转换板的上导板、一下导板、一连接该上导板与该下 导板之间隔板，以及多个垂直式探针，其中这些垂直式探针穿设于该上、下导板而与该空间转换板电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宏川，简志忠，杨惠彬，吴坚州，黄朝敬，施伯宗，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]